將陶瓷填料聚合物和添加劑結(jié)合在一起的可3D打印塑料復(fù)合材料,具備卓越的導熱性能,有望成為現(xiàn)代電子設(shè)備的散熱利器。
近日,美國東北大學(NortheasternUniversity)的研究人員與陸軍研究實驗室合作,開發(fā)出一種將陶瓷填料聚合物和添加劑結(jié)合在一起的可3D打印塑料復(fù)合材料,不僅擁有羽毛般的輕盈質(zhì)感,更具備卓越的導熱性能,有望成為現(xiàn)代電子設(shè)備的散熱利器。
熱管理一直是電力電子設(shè)備和雷達天線面臨的技術(shù)瓶頸。手機過熱會降頻運行,但對雷達等關(guān)鍵系統(tǒng)而言,任何性能妥協(xié)都可能造成嚴重后果。
研究團隊此次另辟蹊徑,通過精密配比陶瓷、聚合物及特殊添加劑,利用3D打印技術(shù)創(chuàng)造出具有納米級有序結(jié)構(gòu)的新型塑料。這種材料的創(chuàng)新性在于,實現(xiàn)了從分子層面到宏觀結(jié)構(gòu)的精準調(diào)控。陶瓷顆粒經(jīng)3D打印精確定位后,通過特殊熱處理形成晶態(tài)聚合物的“橋梁”,構(gòu)建起高效的熱傳導“高速公路”。測試顯示,其導熱性能超越不銹鋼,重量卻僅有后者的四分之一。
這種新型復(fù)合材料展現(xiàn)出三大優(yōu)勢:優(yōu)異的電絕緣性,可避免短路風險;對射頻信號“零干擾”,完美適配5G和雷達系統(tǒng);既能貼身保護電路,又可快速導出熱量。隨著電子設(shè)備日益微型化,這種防護材料顯得尤為重要。手機處理器在高溫時自動降頻的無奈之舉,未來或成為歷史。
這種新型塑料制品的應(yīng)用前景遠不止于消費電子。數(shù)據(jù)中心的熱島效應(yīng)、電動汽車電池的熱失控風險,都是新材料大顯身手的舞臺。雖然其不能“單槍匹馬”解決所有散熱難題,但作為熱界面材料,它能與現(xiàn)有冷卻系統(tǒng)“珠聯(lián)璧合”。
研究團隊目前正加速推進新型塑料的產(chǎn)業(yè)化進程,讓這項“冷科技”早日惠及民生。
什么是導熱塑料?
導熱塑料是利用導熱填料(包括粒子、纖維、層片等)對高分子基體材料進行均勻填充得來的,提高了樹脂材料的導熱性能。導熱性能的好壞主要用導熱系數(shù)(單位:W/(m.k))來衡量。在一些易被腐蝕的工作環(huán)境中,導熱塑料具有金屬材料不可比擬的工作壽命。
受結(jié)構(gòu)特性限制,塑料的熱導率普遍只有0.2W/(m·K)左右,所以一直以來塑料多用在絕熱領(lǐng)域,直到近年來隨著導熱塑料的涌現(xiàn)才開始在散熱領(lǐng)域有所突破。
提高塑膠原料的導熱性能一般有兩種方式:
第一種是通過改變分子和鏈節(jié)結(jié)構(gòu),或者通過外力的作用改變分子和分子鏈的排列來獲得特殊物理結(jié)構(gòu),從而提高材料的導熱性能。但這種方法成本高,方法復(fù)雜,并不常用。
第二種方法則是對聚合物進行高導熱材料填充,來制備導熱填料/聚合物復(fù)合材料。這種方法相較于前者來說操作簡單,可以極大的節(jié)約成本,是現(xiàn)今采用最廣泛的提高高分子材料導熱性能的方法。
應(yīng)用于填充型導熱塑料的導熱填料,可按照其導電性分為絕緣導熱填料及非絕緣導熱填料。
絕緣導熱填料包括氧化物、氮化物、碳化物填料。其中氧化物填料主要包括氧化鋁、氧化鋅及氧化鎂等,其來源廣泛,價格低廉,具有市場競爭力,是制備絕緣導熱塑料的常用填料。氮化物主要有氮化硼(BN)、氮化硅(Si(3)N(4))以及氮化鋁(AlN)等,通常具有導熱系數(shù)高、耐高溫、電絕緣性能好等優(yōu)點,可在不降低材料電絕緣性能的情況下提高塑料的導熱系數(shù),但其缺點是價格偏高。碳化硅可分為六方晶系和立方晶系,是性能優(yōu)良的導熱填料,同時還具有耐高溫、高模量、抗氧化性好等優(yōu)點,被應(yīng)用于微電子封裝材料中。
非絕緣導熱填料包括金屬粉末、新型碳材料等。金屬粉末:通常金屬粉末都具有極高的導熱系數(shù),是良好的導熱填料,但金屬系填料的傳熱方式為電子導熱,電絕緣性能差。石墨、碳納米管、金剛石等新型碳材料也具有極高的導熱系數(shù),但由于其成本極其昂貴,還未被大規(guī)模使用,并且碳系填料的加入通常會使制品的顏色變黑,在淺色制品應(yīng)用中會受到限制。
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