這是對算力產業(yè)鏈的簡單示意圖,流程上,英偉達先設計GPU,接著委托臺積電做制造和封裝測試,然后交給下游的ODM廠商做成一個基板,在這個基礎上進一步把它組裝成服務器,再把服務器轉交給下游的云廠商,這些云廠商可能在進行組網(wǎng)的時候也需要購買交換機。
在這個產業(yè)鏈中,設計主要是由英偉達自己完成的,制造由中國臺灣的臺積電完成。其中用到的PCB包括A股的幾家PCB龍頭公司以及臺股的PCB龍頭公司,服務器ODM主要是由工業(yè)互聯(lián)、廣達電腦、偉創(chuàng)、英業(yè)達等公司進行組裝,到客戶端下游的云廠商,主要是北美幾家較大的云廠商,包括亞馬遜、谷歌、微軟、META等。在英偉達的產業(yè)鏈上,IC設計、IC制造等方面A股公司的參與程度是比較低的,而在以下環(huán)節(jié)占有較高的份額,自然這些環(huán)節(jié)也就跟英偉達本身的景氣度高度強相關。
第一個是PCB,因為A股很多公司比較有競爭力,他們在AI還沒有興起之前就有比較大的優(yōu)勢。另一個是光模塊,光模塊屬于英偉達AI需求起來以后形成的針對性成長領域。第三個是服務器ODM,也就是組裝AI服務器,它的利潤可能也會比組裝傳統(tǒng)的通用服務器更高一點。這里面我們重點聊一下光模塊的機會。
光模塊:用于大型網(wǎng)絡連接,AI服務器帶動光模塊起量
因為現(xiàn)在的大模型規(guī)模比較大,進行大模型的訓練和推理不可能依靠一臺服務器或者一張GPU就能夠完成。即使GPU再先進,它顯然都承受不起這么大規(guī)模的運算量,我們就可以把GPU進一步組裝成更大的集群,大模型運算的任務就可以分割成無數(shù)個小任務,分發(fā)到每一張GPU上,分別進行運算,最后通過各種各樣的運算得到結果并匯總。
現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心的組網(wǎng)也比較復雜,我們用的AI集群里面最簡單的要求就是任意兩個GPU之間或者服務器之間必須得有一條通路,這樣才能夠滿足數(shù)據(jù)交換,可以看一下示意圖,其中紅色部分是GPU,上面有一層交換機,分別把GPU連起來,連成一個小的集群,再由上面的交換機把各交換機連接起來,這樣下面的GPU可以連成一個集群,如果還要進一步擴展GPU的規(guī)模,就可以在上面再加第三層交換機,叫作核心交換機,這樣就可以把GPU連成一個比較大的集群。
在這其中,光模塊的作用是什么?數(shù)據(jù)中心信號的頻率是比較快的,傳輸?shù)乃俾室埠芸?,在這個時候如果還用傳統(tǒng)的銅纜進行長距離信號的傳遞,這個電流會有一個趨膚效應,這些信號在傳輸?shù)倪^程中集中在導體的表面,傳輸不均勻,這就會引發(fā)發(fā)熱、信號的損耗等問題,導致最后數(shù)據(jù)包丟失等比較嚴重的后果,訓練和推理的效率就會下降得非???,所以在傳輸?shù)倪^程中必須用光進行長距離的傳輸。
如果距離比較長的話,怎么用光傳輸?信號從交換機出來以后需要用一個光模塊把電信號轉化成光信號,傳輸?shù)搅硪欢酥笥职压庑盘栟D化為電信號進行進一步的數(shù)據(jù)處理,光電轉換的任務就是由光模塊來做的。為什么要轉化成電信號?因為現(xiàn)在光信號是沒有辦法進行數(shù)據(jù)處理的。所以光模塊在集群里面占據(jù)了必要且核心的位置。A股公司也在光模塊領域的技術領域、產能方面全球有一個比較大的優(yōu)勢,在北美的云廠商定制芯片里面都有比較大的份額。
在英偉達GPU進化的過程里,對于網(wǎng)絡的要求也變得越來越高,英偉達的上上代A100芯片,它的網(wǎng)絡通信速率大概是200G,因為配套的是200G網(wǎng)卡,在英偉達H100芯片里面,它的網(wǎng)絡通信速率已經到達了400G,當時用的主要光模塊是400G和800G,到GB200后,網(wǎng)絡的通信速率到達了800G,也就是說現(xiàn)在在這個網(wǎng)絡里用到的光模塊必須得是800G以上,甚至是1.6T的光模塊。因為它可以向下兼容,一個1.6T的光模塊相當于兩個800G的光模塊,所以整體來看光模塊一方面是受益于英偉達的GPU量的成長,另一方面從200G到400G、800G,再到1.6T,后面可能還會再到3.2T,技術密集度也在提高,所以總體上光模塊也是量價齊升的。
根據(jù)研究機構的測算,在組建三層網(wǎng)絡的時候,GPU和光模塊的比大概是1:3.5,也就是一張GPU需要用到3.5個光模塊,之所以比例會略低,是因為它是以Blackwell進行測算的,里面用到了1.6T的光模塊,如果全部用800G的,這個比例會進一步上升。光模塊和PCB的業(yè)績確定性是很強的,需求也是比較明確的,只要英偉達的卡可以放量,下游的廠商買了卡以后要組建一個大規(guī)模的集群。在組建集群的時候,所用到的光模塊、服務器交換機以及光模塊里面的PCB的量都是在上升的。
如果要去篩選相關的投資品,通信ETF(515880)光模塊、服務器ODM加銅連接的占比超過60%,光模塊占比超40%,業(yè)績確定性比較強,從4月份看到現(xiàn)在的走勢是比較好的。創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF國泰(159388)光模塊占比也較高,具備高彈性的特點。而信創(chuàng)ETF(159537)涵蓋了在信創(chuàng)產業(yè)鏈上的很多個股,比如GPU設計、制造等公司,隨國產算力發(fā)展或有比較好的前景。
風險提示:
投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險,不能保證投資人獲得收益,也不是替代儲蓄的等效理財方式。
無論是股票ETF/LOF基金,均屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種,其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。
基金資產投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票,會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險,提請投資者注意。
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文中提及個股短期業(yè)績僅供參考,不構成股票推薦,也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。
以上觀點僅供參考,不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產品,請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定、提前做好風險測評,并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品。基金有風險,投資需謹慎。
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