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中國(guó)上市公司網(wǎng)訊7月25日，上交所官網(wǎng)顯示，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱：寒武紀(jì)，股票代碼：688256)定增審核狀態(tài)變更為“已回復(fù)”。

發(fā)行方案

發(fā)行股票種類和面值：境內(nèi)上市的人民幣普通股(A股)，每股面值為1.00元。

發(fā)行方式：采取競(jìng)價(jià)發(fā)行方式。

定價(jià)基準(zhǔn)日：發(fā)行期首日。

發(fā)行對(duì)象：不超過(guò)35名(含35名)符合法律法規(guī)規(guī)定的特定對(duì)象，包括證券投資基金管理公司、證券公司、信托公司等機(jī)構(gòu)投資者，以及其他法人、自然人或合法組織。信托公司作為發(fā)行對(duì)象，只能以自有資金認(rèn)購(gòu)。

發(fā)行數(shù)量：不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的5%，即不超過(guò)2,087.2837萬(wàn)股(含本數(shù))，最終發(fā)行數(shù)量上限以中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)的發(fā)行數(shù)量上限為準(zhǔn)。

發(fā)行價(jià)格：不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%。

募集資金總額及用途：募集資金總額不超過(guò)498,000萬(wàn)元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額擬用于面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目(擬投入290,000萬(wàn)元)、面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目(擬投入160,000萬(wàn)元)和補(bǔ)充流動(dòng)資金(擬投入48,000萬(wàn)元)。

限售期：發(fā)行對(duì)象認(rèn)購(gòu)的股份自發(fā)行結(jié)束之日起6個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓，因公司分配股票股利、資本公積轉(zhuǎn)增等情形所衍生取得的股份亦應(yīng)遵守上述股份鎖定安排。

上市地點(diǎn)：在上海證券交易所科創(chuàng)板上市交易。

定增問(wèn)詢回復(fù)中主要涉及的內(nèi)容

募投項(xiàng)目實(shí)施的必要性及緊迫性：隨著大模型技術(shù)發(fā)展，人工智能算力市場(chǎng)需求高速增長(zhǎng)。全球智能芯片市場(chǎng)仍由英偉達(dá)、AMD等國(guó)外巨頭主導(dǎo)，寒武紀(jì)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，需要通過(guò)募投項(xiàng)目加快技術(shù)研發(fā)，以鞏固自身在云端智能芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司當(dāng)前資產(chǎn)負(fù)債率較低，本次定增募資有助于優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，為技術(shù)研發(fā)提供充足資金保障，是緊跟市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展需求的必要選擇。

募投項(xiàng)目間關(guān)系及商業(yè)化前景：面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目與軟件平臺(tái)項(xiàng)目是相輔相成的技術(shù)體系。芯片平臺(tái)項(xiàng)目將研發(fā)系列芯片并建設(shè)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，軟件平臺(tái)項(xiàng)目則為芯片提供配套軟件支持，雖不獨(dú)立銷售，但可提升芯片易用性與適配性，增強(qiáng)客戶粘性。隨著大模型應(yīng)用深化，訓(xùn)練與推理芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，寒武紀(jì)研發(fā)的芯片產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于教育、工業(yè)、醫(yī)療等多個(gè)垂直行業(yè)，具備廣闊商業(yè)化前景。

募投項(xiàng)目與現(xiàn)有業(yè)務(wù)的區(qū)別和聯(lián)系：本次募投項(xiàng)目在技術(shù)路徑、產(chǎn)品形態(tài)及應(yīng)用場(chǎng)景方面均有創(chuàng)新，更側(cè)重于大模型場(chǎng)景下的算力優(yōu)化，屬于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的延伸與升級(jí)。在技術(shù)上，智能處理器架構(gòu)、智能計(jì)算指令集等方面較現(xiàn)有業(yè)務(wù)進(jìn)行了演進(jìn)與提升;在產(chǎn)品上，現(xiàn)有業(yè)務(wù)已實(shí)現(xiàn)多款云端智能芯片產(chǎn)品規(guī)模出貨，本次募投項(xiàng)目將研發(fā)新一代芯片;在應(yīng)用場(chǎng)景上，均支持云端場(chǎng)景相關(guān)應(yīng)用，但本次募投項(xiàng)目可進(jìn)一步高效支持大模型各類訓(xùn)練及推理任務(wù)。

募投項(xiàng)目的可行性：公司在人工智能芯片領(lǐng)域已積累深厚技術(shù)儲(chǔ)備，具備完整的軟硬件協(xié)同能力，已在云端產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量迭代，并與多個(gè)行業(yè)客戶建立合作關(guān)系。公司自主研發(fā)的軟件棧可支持主流框架，技術(shù)適配能力較強(qiáng)。雖大模型芯片研發(fā)面臨挑戰(zhàn)，但公司已制定詳細(xì)研發(fā)計(jì)劃，并建立了穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，部分研發(fā)關(guān)鍵點(diǎn)已攻克，且已有產(chǎn)品已規(guī)模應(yīng)用于相關(guān)公司，為本次募投產(chǎn)品的測(cè)試及驗(yàn)證奠定了良好基礎(chǔ)，募投項(xiàng)目具備較高可行性，不存在重大不確定性。

融資規(guī)模的合理性：公司對(duì)募集資金規(guī)模進(jìn)行了謹(jǐn)慎測(cè)算，面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目擬投資29億元，軟件平臺(tái)項(xiàng)目擬投資16億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金擬投入4.8億元。與公司2022年度定增的先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目相比，本次項(xiàng)目因研發(fā)任務(wù)量更大、復(fù)雜度更高，投資規(guī)模更高。同時(shí)，結(jié)合公司資金持有及對(duì)外投資情況、資金缺口等，本次融資規(guī)模具有合理性，且不存在IP復(fù)用等不合理情形。此外，還說(shuō)明了在公司此前持續(xù)虧損情況下，本次募投項(xiàng)目實(shí)施后費(fèi)用、折舊、攤銷等對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要影響。