自從臺積電創(chuàng)造性的芯片制造從芯片生產(chǎn)中分離開來后，全球芯片的IDM（一家全部搞定芯片生產(chǎn)所有環(huán)節(jié)）模式，就越來越不受人喜歡了。

畢竟一家企業(yè)要全部搞定設(shè)計、制造、封測，真的太難了，大家如果只設(shè)計，或只制造、或封測這三大環(huán)節(jié)中的一項，明顯門檻降低，更為專注，也能夠做的更好。

于是芯片代工行業(yè)徹底崛起，臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹等等企業(yè)，先后成為專業(yè)的芯片代工企業(yè)，對外服務(wù)于芯片設(shè)計廠，給他們代工芯片。

而臺積電作為全球第一家芯片代工企業(yè)，再加上有美國等支持，所以理所當(dāng)然的成為芯片代工一哥，最高峰時拿下了90%多的份額。

后來三星、格芯、聯(lián)電等快速發(fā)展，從臺積電手中搶到了一些份額，但臺積電依然有60%以上。

而中國大陸的芯片代工企業(yè)，其實(shí)起步相比于臺積電，晚了10多年，直到中芯國際成立，才開始正式進(jìn)入芯片代工行業(yè)，后來又有了華虹、晶合集成等，這三大企業(yè)目前都進(jìn)入全球10強(qiáng)。

不過說真的，以前這三大企業(yè)的份額不高，排名也不高，最好的中芯國際，在全球也只能排在第5名，份額還只有5%左右。

但明顯從2024年開始，中國大陸的芯片代工企業(yè)，就一路狂飆了。

這三大企業(yè)不斷的提升技術(shù)，擴(kuò)充產(chǎn)能，在芯片代工市場技術(shù)越來越先進(jìn)，份額越來越高了。

數(shù)據(jù)顯示，目前中芯國際已經(jīng)排名全球第三名了，且離第二名的三星也只有1.7%的差距了，很大概率，在2026就能成為全球第二名。

而華虹、晶合集成的份額也在提升，技術(shù)也在提升，雖然短時間內(nèi)提升名次可能困難，但明顯離上一名的差距也在縮小。

另外從技術(shù)來看，中芯國際早入了10nm以下，華虹、晶合集成也開始進(jìn)攻28nm了，未來可能會進(jìn)一步殺至28nm以下。

按照專業(yè)機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)，2024年時，中國大陸實(shí)際上已經(jīng)擁有21%的晶圓代工產(chǎn)能，預(yù)計到2030年時，中國大陸將主導(dǎo)全球晶圓代工市場，占全球裝機(jī)容量的30%，超過中國臺灣、韓國和日本。

可見，中國大陸正迅速成為全球晶圓代工市場的核心參與者，是真正崛起了，而之所以發(fā)展這么快，還真與美國的打壓有關(guān)，所以一定程度上而言，正是美國的打壓，逼著我們加速崛起。

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