7月25日在2025世界人工智能大會(huì)開幕前夕，階躍星辰在上海正式發(fā)布了新一代基礎(chǔ)大模型Step3。
為了提升大模型適配性和算力效率，階躍星辰還宣布聯(lián)合華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、無問芯穹、寒武紀(jì)、摩爾線程、硅基流動(dòng)等近10家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商，共同發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”。
階躍星辰CEO姜大昕還在會(huì)上宣布，上海國(guó)投生態(tài)體系將在近期參與階躍星辰最新一輪融資，階躍星辰與上海國(guó)有資本投資有限公司達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，將圍繞加強(qiáng)資本鏈接、生態(tài)業(yè)務(wù)合作等方面展開。另外，階躍星辰今年將沖刺10億元人民幣收入目標(biāo)。
今年全年有望完成10億元收入目標(biāo)
階躍星辰副總裁李璟在會(huì)后接受采訪時(shí)指出，上半年階躍星辰收入合同收入規(guī)模已有數(shù)億元，確認(rèn)收入和毛利水平都表現(xiàn)較好，今年全年有望完成10億收入目標(biāo)。
在商業(yè)化打法上，李璟透露，內(nèi)部在公司剛剛成立的時(shí)候就意識(shí)到有兩類商業(yè)模式并不健康：第一種是偏定制化交付的項(xiàng)目，這種模式會(huì)受開源沖擊單價(jià)越來越低，也會(huì)因?yàn)榻桓冻杀揪€性增長(zhǎng)確難以形成規(guī)模效應(yīng)；第二種是純賣API的模式，他認(rèn)為以token計(jì)算的API業(yè)務(wù)已經(jīng)被大廠的價(jià)格戰(zhàn)拉得非常低，甚至可以買云送模型，這個(gè)模式注定是大廠的生意邏輯。
李璟表示，目前階躍的商業(yè)化非常聚焦，即在toB和toC兩個(gè)方向與合作伙伴一起打造產(chǎn)品級(jí)的收入。因此，階躍一方面非常關(guān)注終端，押注了車和手機(jī)這兩個(gè)目前出貨量比較大的終端；另一方面瞄準(zhǔn)了IoT和具身這兩個(gè)未來出貨量可能比較大的終端?！拔覀兿Ｍ徒K端合作，做一個(gè)個(gè)性化的AI助手級(jí)別的合作。當(dāng)前和終端的合作模式也非常緊密，有豐富的商業(yè)化的收費(fèi)方式，更多也是可持續(xù)性的，今年有，明年還有，不是今年一錘子買賣的部分?！?/p>
另外，階躍在生態(tài)方面的商業(yè)化也有所布局。李璟介紹，在生態(tài)方面階躍選擇和頭部合作伙伴深度合作。以金融為例，目前階躍與界面財(cái)聯(lián)社成立財(cái)躍星辰專門做金融板塊。在金融領(lǐng)域和國(guó)泰海通等大型金融機(jī)構(gòu)做合作，未來在金融內(nèi)容領(lǐng)域也有相關(guān)布局。
在智能終端Agent方向，目前階躍星辰已覆蓋國(guó)內(nèi)超過一半頭部國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，深度合作打造手機(jī)Agent體驗(yàn)；另外，還聯(lián)合吉利推出AI智能座艙，實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)端到端語音大模型首次量產(chǎn)上車。
聯(lián)合“中國(guó)英偉達(dá)”們成立生態(tài)聯(lián)盟
此次發(fā)布會(huì)，階躍星辰發(fā)布了其首個(gè)全尺寸、原生多模態(tài)推理模型Step3，該模型兼顧模型效果與推理成本，采用MoE架構(gòu)，總參數(shù)量321B，激活參數(shù)量38B，包括階躍首個(gè)多模理解生成一體化模型Step3oVision，第二代端到端語音大模型Step-Audio2，將于7月31日面向全球企業(yè)和開發(fā)者開源。
在推理時(shí)代，模型性能隨思維鏈的增長(zhǎng)而提升，解碼效率因此成為降低成本的關(guān)鍵。目前，主流開源模型雖然針對(duì)解碼進(jìn)行了大量?jī)?yōu)化，但其優(yōu)化方案主要適配國(guó)際高端芯片，在中端及國(guó)產(chǎn)芯片上的解碼效率仍有提升空間。
這一次階躍星辰也推進(jìn)了模型成本優(yōu)化。Step3在架構(gòu)設(shè)計(jì)階段就充分考量系統(tǒng)與硬件的特性，實(shí)現(xiàn)廣泛硬件平臺(tái)上的高效推理。目前，Step3在國(guó)產(chǎn)芯片上的推理效率最高可達(dá)DeepSeek-R1的300%，且對(duì)所有芯片友好。在基于英偉達(dá)Hopper架構(gòu)的芯片進(jìn)行分布式推理時(shí)，實(shí)測(cè)Step3相較于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。這些都是在不犧牲激活參數(shù)量、不降低注意力容量的條件下實(shí)現(xiàn)的。
目前，Step3已授權(quán)國(guó)內(nèi)多家芯片公司，并完成了芯片適配。本次發(fā)布會(huì)上，為提升大模型適配性和算力效率，階躍星辰還宣布聯(lián)合華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、無問芯穹、寒武紀(jì)、摩爾線程、硅基流動(dòng)等近10家國(guó)產(chǎn)芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商，共同發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”。
該聯(lián)盟將致力于打通芯片、模型和平臺(tái)全鏈路技術(shù)，為企業(yè)和開發(fā)者提供高效易用的大模型解決方案，加速應(yīng)用落地。據(jù)了解，目前華為昇騰芯片已首先實(shí)現(xiàn)Step3的搭載和運(yùn)行。沐曦、天數(shù)智芯和燧原科技等也已初步實(shí)現(xiàn)運(yùn)行Step3，其他聯(lián)盟廠商的適配工作正在開展。
采寫：南都N視頻記者林文琪發(fā)自上海
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