榮耀新機(jī)繼續(xù)發(fā)力,在7月初已發(fā)布榮耀MagicV5旗艦折疊屏,多方面進(jìn)行重點(diǎn)升級(jí),比如全新青海湖刀片電池、YOYO大屏智能體、折疊架構(gòu)、屏幕顯示、AI鷹眼相機(jī)等。榮耀現(xiàn)在的新機(jī)所擁有的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越豐富,主要是榮耀不斷自研核心技術(shù),從而提升新機(jī)優(yōu)勢(shì)?,F(xiàn)在的手機(jī)市場(chǎng)已成熟,所以競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈,而新技術(shù)、新功能,更有利于突出新機(jī)優(yōu)勢(shì)。
同時(shí),榮耀新機(jī)繼續(xù)出擊,已官宣在7月15日全新登場(chǎng),這次的新機(jī)是榮耀X70,并非是折疊屏,而是一款直屏機(jī),鎖定在千元機(jī)市場(chǎng)。新機(jī)多方面已預(yù)熱,比如機(jī)身抗摔、機(jī)身外觀、青海湖大電池、兩大快充等方面,從所預(yù)熱的內(nèi)容,新機(jī)核心不在性能上,畢竟配置提升成本高?,F(xiàn)在的低端機(jī)更傾向于機(jī)身、續(xù)航能力等方面提升,主要是成本低、效果顯著。
榮耀官方最新預(yù)熱了新機(jī)抗摔方面,具備金標(biāo)十面抗摔,并且通過(guò)了SGS金標(biāo)三防認(rèn)證,不愧是行業(yè)首個(gè)。在近一二年,各大手機(jī)品牌越來(lái)越重視防水與抗摔方面,不斷提升防水等級(jí)、機(jī)身材質(zhì),讓整機(jī)更耐用。不同機(jī)型,所具備的防水能力、抗摔能力有所差異。其中的折疊屏,提升難度最高,尤其是防水能力,主要是折疊處對(duì)防水技術(shù)要求較高。
機(jī)身外觀,屏幕基于榮耀X60的基礎(chǔ)下進(jìn)行優(yōu)化,繼續(xù)采用居中打孔+直屏設(shè)計(jì),但屏邊更加窄小,主要是提升屏占比。機(jī)身中框,不再是彎曲設(shè)計(jì),而是采用直邊圓角設(shè)計(jì),增強(qiáng)立體感,也是目前最多新機(jī)所采用的設(shè)計(jì)方案。后蓋采用純直平設(shè)計(jì),讓三者更貼合。后置攝像頭組同步優(yōu)化,采用圓環(huán)板塊設(shè)計(jì),內(nèi)設(shè)有攝像頭、閃光燈,對(duì)比上一代有所微調(diào)。
電池與快充方面,對(duì)比上一代電池容量增加到2500mAh,達(dá)到8300mAh,可謂是續(xù)航之王,又是一次新的突破。新機(jī)支持80W有線快充,預(yù)計(jì)2小時(shí)左右可充滿。其中的12GB+512GB版本,支持80W無(wú)線快充。新機(jī)電池容量的確大幅度提升,而且是青海湖電池,但快充沒(méi)有突破到百瓦較為可惜。或許,快充提升到百瓦以上,優(yōu)勢(shì)更明顯,主打高續(xù)航、高快充。
據(jù)曝光,榮耀X70新機(jī)搭載高通的驍龍6Gen4芯片,采用4nm工藝制程,整體性能較低。屏幕為6.79英寸,分辨率提升到1.5K,并且是OLED直屏,支持120Hz刷新率、高頻PWM調(diào)光。影像配置有所優(yōu)化,與上一代相近。功能方面,支持NFC、紅外遙控、雙揚(yáng)聲器、屏下指紋等。機(jī)身有多個(gè)配色,比如月影光、幻夜黑、朱砂紅等。
從整體上,新機(jī)核心在續(xù)航能力、抗摔方面,傾向于備用機(jī)、老人機(jī)、學(xué)生機(jī)市場(chǎng)。
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