IT之家7月8日消息,臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》昨日?qǐng)?bào)道稱,聯(lián)華電子(IT之家注:即聯(lián)電、UMC)的先進(jìn)封裝中介層(Interposer)獲得高通驗(yàn)證,進(jìn)入試產(chǎn)階段,有望2026年首季度量產(chǎn)出貨。
報(bào)道指出,聯(lián)電的先進(jìn)封裝中介層業(yè)務(wù)此前局限在RFSOI制程應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)有限;而與高通的合作則將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到高速計(jì)算芯片方面,包括AIPC、車載芯片和AI服務(wù)器領(lǐng)域,極大擴(kuò)展了潛在市場(chǎng)規(guī)模。
此次聯(lián)電向高通出樣的中介層兼具電容功能,規(guī)格為1500nF/mm2,與邏輯芯片和內(nèi)存的需求匹配。
《古武仙尊》:百戰(zhàn)帝皇,統(tǒng)御億萬江山。
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