國產(chǎn)替代加速,光刻機(jī)賽道迎來歷史性機(jī)遇
2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容,光刻機(jī)作為芯片制造的“心臟”設(shè)備,其技術(shù)突破與國產(chǎn)化進(jìn)程成為行業(yè)焦點(diǎn)。
據(jù)統(tǒng)計(jì),2025年中國光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破600億元,占全球22%份額,年增速達(dá)50%,遠(yuǎn)超全球平均水平。
在政策扶持與資本加碼下,國產(chǎn)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈已形成“國有資本+民營(yíng)創(chuàng)新”雙軌模式,90nm光刻機(jī)國產(chǎn)化率超80%,28nmDUV光刻機(jī)進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證階段,EUV光源技術(shù)實(shí)現(xiàn)從0到1突破。
本文將詳細(xì)解析2025年中報(bào)預(yù)增的10家光刻機(jī)核心公司,為投資者提供有價(jià)值的參考。
第一家,瑪科技(先進(jìn)陶瓷材料)
預(yù)增幅度:凈利潤(rùn)1.65億-1.75億元,同比增18.5%-25.7%
技術(shù)優(yōu)勢(shì):國內(nèi)唯一量產(chǎn)光刻機(jī)用高純度陶瓷零部件的企業(yè),材料耐磨損、耐高溫,覆蓋上海微電子等核心設(shè)備核心部件,國產(chǎn)替代潛力顯著。
市場(chǎng)地位:為90nm光刻機(jī)提供關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,2025年訂單量同比增長(zhǎng)超40%。
第二家,晶方科技(光學(xué)涂層技術(shù))
預(yù)增幅度:凈利潤(rùn)1.5億-1.75億元,同比增36%-58.9%
技術(shù)優(yōu)勢(shì):子公司為ASML提供光刻機(jī)光學(xué)涂層,晶圓級(jí)封裝(WLCSP)技術(shù)市占率全球第一,車規(guī)級(jí)CIS需求驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)爆發(fā)。
應(yīng)用場(chǎng)景:覆蓋自動(dòng)駕駛、智能座艙等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。
第三家,江豐電子(超高純金屬靶材)
預(yù)增幅度:凈利潤(rùn)2.47億-2.67億元,同比增53.2%-65.7%
技術(shù)優(yōu)勢(shì):國內(nèi)靶材領(lǐng)域龍頭,產(chǎn)品通過臺(tái)積電、中芯國際認(rèn)證,打破國外壟斷,應(yīng)用于光刻、刻蝕等核心環(huán)節(jié)。
產(chǎn)能擴(kuò)張:2025年新增28nm靶材生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)營(yíng)收增量超10億元。
第四家,凱美特氣(光刻氣供應(yīng)商)
預(yù)增幅度:凈利潤(rùn)4500萬-6300萬元,同比扭虧為盈
技術(shù)優(yōu)勢(shì):國內(nèi)唯一通過ASML子公司Cymer認(rèn)證的光刻氣供應(yīng)商,純度達(dá)7N級(jí),用于EUV/DUV激光激發(fā)。
客戶覆蓋:中芯國際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國產(chǎn)晶圓廠核心供應(yīng)商。
第五家,海立股份(光刻機(jī)冷卻系統(tǒng))
預(yù)增幅度:凈利潤(rùn)3050萬-3600萬元,同比增625%-756%
技術(shù)優(yōu)勢(shì):子公司為上海微電子封裝光刻機(jī)提供冷卻系統(tǒng),制冷技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先,適配28nm及以上制程設(shè)備。
市場(chǎng)突破:2025年首次進(jìn)入國產(chǎn)EUV光刻機(jī)原型機(jī)供應(yīng)鏈。
第六家,容大感光(光刻膠感光干膜)
預(yù)增幅度:凈利潤(rùn)3.87億-4.26億元,同比增0%-10%
技術(shù)優(yōu)勢(shì):布局PCB級(jí)光刻膠感光干膜,打破進(jìn)口壟斷,適配AI、5G等領(lǐng)域需求。
產(chǎn)能規(guī)劃:2025年新建年產(chǎn)50萬平方米干膜生產(chǎn)線。
第七家,安集科技(半導(dǎo)體材料綜合供應(yīng)商)
預(yù)增幅度:凈利潤(rùn)2.9億-3.2億元,同比增33%-46%
技術(shù)優(yōu)勢(shì):布局20余款KrF/ArF光刻膠,適配14nm以上制程,負(fù)性PSPI光刻膠建成噸級(jí)產(chǎn)線。
客戶拓展:進(jìn)入華為海思、中芯國際供應(yīng)鏈體系。
第八家,圣泉集團(tuán)(光刻膠樹脂龍頭)
預(yù)增幅度:凈利潤(rùn)4.91億-5.13億元,同比增48%-54.8%
技術(shù)優(yōu)勢(shì):量產(chǎn)光刻膠用線性酚醛樹脂,雜質(zhì)控制達(dá)PPB級(jí),適配KrF/ArF光刻膠生產(chǎn)。
技術(shù)壁壘:全球僅三家企業(yè)具備PPB級(jí)樹脂生產(chǎn)能力。
第九家,金發(fā)科技(LCP薄膜技術(shù))
預(yù)增幅度:凈利潤(rùn)2億-2.4億元,同比增38.8%-66.6%
技術(shù)優(yōu)勢(shì):子公司參投光刻膠研發(fā)企業(yè),LCP薄膜適配光刻膠涂布工藝,技術(shù)協(xié)同性強(qiáng)。
應(yīng)用場(chǎng)景:覆蓋5G基站、高端服務(wù)器等領(lǐng)域。
第十家,強(qiáng)力新材(EUV光刻膠單體)
預(yù)增幅度:凈利潤(rùn)1.62億元,同比增69%
技術(shù)優(yōu)勢(shì):生產(chǎn)20余種EUV光刻膠單體,技術(shù)指標(biāo)達(dá)國際水平,供應(yīng)國外客戶。
研發(fā)進(jìn)展:2025年實(shí)現(xiàn)13.5nm光刻膠單體量產(chǎn)。
技術(shù)突破+政策紅利+市場(chǎng)需求三重驅(qū)動(dòng)
1.技術(shù)突破臨界點(diǎn)
國產(chǎn)EUV光源功率達(dá)50W(ASML為250W),28nmDUV光刻機(jī)國產(chǎn)化率從15%提升至40%,核心部件如物鏡系統(tǒng)、雙工件臺(tái)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。
納米壓印、直寫光刻等替代技術(shù)加速落地,芯碁微裝直寫光刻設(shè)備在封裝領(lǐng)域市占率達(dá)12%。
2.政策紅利持續(xù)釋放
國家大基金三期投入930億元,重點(diǎn)支持光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,地方配套資金超300億元。
稅收優(yōu)惠:光刻機(jī)企業(yè)所得稅率降至10%,研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例提升至150%。
3.市場(chǎng)需求爆發(fā)
5G、AI、新能源汽車驅(qū)動(dòng)7nm以下制程芯片需求年增45%,2025年中國成熟制程(28nm及以上)產(chǎn)線投資超5000億元。
全球光刻機(jī)交貨周期延長(zhǎng)至18-24個(gè)月,國產(chǎn)設(shè)備交付周期僅6-8個(gè)月,時(shí)效性優(yōu)勢(shì)顯著。
策略建議
短期:關(guān)注訂單落地的設(shè)備廠商(如藍(lán)英裝備、富創(chuàng)精密)及材料龍頭(凱美特氣、南大光電)。
中期:布局光學(xué)系統(tǒng)(茂萊光學(xué)、奧普光電)及精密部件(福晶科技)技術(shù)突破。
長(zhǎng)期:跟蹤整機(jī)集成(上海微電子)及EUV光源(福晶科技、科益虹源)研發(fā)進(jìn)展。
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