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在差異化越來越少的全面屏時代，差異化的設計變得越來越重要了，畢竟極具差異化的產(chǎn)品設計更能吸引消費者的注意。榮耀手機是一個極具知名度和號召力的手機廠商，是一個非常重視產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新的手機廠商，同時優(yōu)秀的產(chǎn)品性能和產(chǎn)品品質，再加上在產(chǎn)品體驗上的不斷推進，因此榮耀手機在手機市場中極具競爭力。當然，相信在接下來會一如既往的研發(fā)和創(chuàng)新，為行業(yè)帶來更極致的產(chǎn)品。網(wǎng)上曝光出一組榮耀Magic8Pro的概念圖，該機的設計非常震撼，接下來我們來看看。

榮耀Magic8Pro曝光！在外觀設計方面，據(jù)曝光的概念圖顯示，這款榮耀Magic8Pro正面采用了極限微孔直屏的全面屏設計，得益于該機采用了新一代3D人臉識別技術，以至于前置挖孔面積得到了大幅縮減，同時直面屏的屏幕封裝工藝，再加上超窄的黑邊處理，因此整個手機正面看起來極具視覺沖擊力。并且，這款榮耀Magic8Pro采用了一塊6.88英寸的頂級國產(chǎn)OLED屏幕，屏幕峰值亮度達到了5000尼特，同時新一代自研護眼技術以及120Hz無極刷新率的加入，使得該機的顯示效果和屏幕體驗將會迎來大幅提升。

在影像系統(tǒng)方面，這款榮耀Magic8Pro采用了后置四攝的設計，后置攝像頭集成在一個碩大的“浴霸形”的模塊里面，這樣的設計與以往的設計可以說是截然不同，同時更精致可靠的機身設計，再加上更時尚更養(yǎng)眼的機身配色，因此整個手機看起來非常的有辨識度。在參數(shù)上，據(jù)悉該機采用了5000萬像素國產(chǎn)超大底主攝+5000萬像素大底超廣角+2億像素長焦+1200萬像素長焦像的后置四攝全焦段影像系統(tǒng)，如果真是這樣的話，再加上榮耀手機的新一代算法，那么該機的相機性能和相機體驗將會更加的卓越。

在核心硬件上，據(jù)悉這款榮耀Magic8Pro將會搭載高通第二代驍龍8至尊版旗艦平臺，據(jù)悉高通第二代驍龍8至尊版集成了高通新一代自研CPU架構，同時配備了更強大的GPU，再加上更先進的臺積電N3P制程工藝，因此在高通第二代驍龍8至尊版的加持下，該機的核心性能將會更加的強勁和生猛。并且，據(jù)悉該機內(nèi)置了6500mAh電池和100W超級快充技術，同時最高配備了24GB+1TB內(nèi)存。另外，該機還搭載了新一代鴻燕通信、IP69以及廣域超聲波指紋等等核心硬件和技術，如果真是這樣的話，那么該機的綜合硬件配置可以說是出類拔萃。

夢中情機！上述曝光的這款榮耀Magic8Pro，極限微孔直屏的全面屏設計帶來了前所未有的視覺效果，以至于整個手機的科技感更加的強烈，5000萬像素國產(chǎn)超大底后置全焦段影像系統(tǒng)的融入使得該機的拍照體驗讓人充滿期待，尤其是第二代驍龍8至尊版以及6500mAh電池等核心硬件的加入，使得該機的綜合實力可以說是強如開掛。如果上述曝光的這款榮耀Magic8Pro屬實的話，無論是全面屏設計還是硬件配置，夢中情機！最后，你覺得這款榮耀Magic8Pro怎么樣？歡迎小伙伴們留言討論！

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