IT之家7月8日消息,臺媒《經(jīng)濟日報》昨日報道稱,聯(lián)華電子(IT之家注:即聯(lián)電、UMC)的先進封裝中介層(Interposer)獲得高通驗證,進入試產(chǎn)階段,有望2026年首季度量產(chǎn)出貨。
報道指出,聯(lián)電的先進封裝中介層業(yè)務此前局限在RFSOI制程應用領域,對營收貢獻有限;而與高通的合作則將業(yè)務擴展到高速計算芯片方面,包括AIPC、車載芯片和AI服務器領域,極大擴展了潛在市場規(guī)模。
此次聯(lián)電向高通出樣的中介層兼具電容功能,規(guī)格為1500nF/mm2,與邏輯芯片和內(nèi)存的需求匹配。
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