張健奇

投資者：AI服務器：需16-20層高多層板，單臺PCB價值量達5000元，采用Megtron6材料支持GPU高速互聯(lián)，低軌衛(wèi)星：高頻PCB單星用量20㎡，6GPCB線寬可能低于20μm，采用半加成法（mSAP）和激光直寫技術實現(xiàn)超精細線路，多層堆疊：HDI技術支持10層以上高密度布線，盲埋孔直徑≤50μm。上述應用領域的技術門檻，目前興森科技都能實現(xiàn)了嗎？謝謝！

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！以上技術公司均已掌握。感謝您的關注。

投資者：興森科技，有做華為芯片封裝基板么？客戶小批量是指多少件？公司作為華為芯片fbbga基板供應商，何時華為開始國產替代，公司基板良率達到百分之九九么？

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司與具體客戶的合作因保密協(xié)議約定不便披露。公司FCBGA封裝基板低層板良率突破95%、高層板良率穩(wěn)定在85%以上，并有望不斷提升。感謝您的關注。

投資者：董秘您好，請問一下貴公司截止2025年7月16日的股東人數(shù)是多少？

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！截至2025年7月10日，公司股東人數(shù)為十萬六千余戶。感謝您的關注。

投資者：董秘您好，近期有報道稱低膨脹系數(shù)BT基材出現(xiàn)供應緊張，而作為主要供應商的日企短期內擴產較為困難，請問貴公司的BT基材是從什么地方采購的，是否存在供應短缺的問題？

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！BT基材目前供應相對緊張，采購周期有所拉長，公司BT基材采購地主要為日本及韓國等，但公司與主要供應商合作良好，且備有安全庫存。感謝您的關注。

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