IT之家7月16日消息,ETNews昨日報道稱,下一代低功耗內(nèi)存模塊“SOCAM”市場全面開啟,英偉達(dá)計劃今年為其AI產(chǎn)品部署60~80萬個SOCAMM內(nèi)存模塊。
ETNews表示,該產(chǎn)品被稱為“第二代HBM”。隨著SOCAM在AI服務(wù)器和PC中的應(yīng)用不斷增長,SOCAM的大規(guī)模出貨預(yù)計將對內(nèi)存和PCB電路板市場產(chǎn)生積極影響。
知情人士表示,“英偉達(dá)正在與內(nèi)存和電路板行業(yè)分享SOCAM的部署量(60~80萬片),該模塊將應(yīng)用于其AI產(chǎn)品?!薄皟?nèi)存和PCB電路板行業(yè)都在為訂單和供貨做準(zhǔn)備?!?/p>
SOCAM是一種專注于低功耗的DRAM內(nèi)存模塊。這也是NVIDIA正在推廣的自有標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,通過捆綁LPDDRDRAM來加強(qiáng)AI運算。與現(xiàn)有的筆記本電腦DRAM模塊(LPCAMM)相比,其I/O速度提升,數(shù)據(jù)傳輸速度加快,且結(jié)構(gòu)緊湊,更易于更換和擴(kuò)展。
與美光此前生產(chǎn)的服務(wù)器DDR模塊“RDIMM”相比,SOCAM的尺寸和功耗減少了三分之一,帶寬增加了2.5倍。NVIDIA計劃將SOCAM率先應(yīng)用于其AI服務(wù)器產(chǎn)品和AIPC(工作站)產(chǎn)品。
首批搭載SOCAMM內(nèi)存的產(chǎn)品是最新的GB300Blackwell平臺,這已經(jīng)暗示了英偉達(dá)打算為其眾多AI產(chǎn)品轉(zhuǎn)向新型內(nèi)存的意圖。
值得一提的是,英偉達(dá)今年5月在“GTC2025”上發(fā)布的個人AI超級計算機(jī)“DGXSpark”也采用了SOCAM模塊,因此其需求預(yù)計還會擴(kuò)展到PC市場。
盡管最高80萬的目標(biāo)遠(yuǎn)低于其內(nèi)存合作伙伴今年的HBM出貨量(IT之家注:預(yù)估900萬),但預(yù)計其規(guī)模明年將開始擴(kuò)大,尤其是在SOCAMM2內(nèi)存上市之后。
ETNews稱,目前美光是英偉達(dá)SOCAMM模塊的唯一制造商,而三星和SK海力士據(jù)稱也正在與英偉達(dá)接洽,希望為其生產(chǎn)SOCAMM模塊。
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