商業(yè)
陳凱文rap
暫時關閉了2nm工藝的大門
楊亮
4小時前
玄戒O2芯片再次被確認 “綜合性”：能釋放 或超、越同代友商
2025-08-02 04:56:49
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一塊芯片，橫跨手機、平板、汽車與手表，中國科技巨頭正用自主研發(fā)的硅基大腦，打通萬物互聯(lián)的最后一公里。
說實話，每次說到自研技術的時候，很多用戶都會聯(lián)想到華為海思麒麟處理器，但隨著小米手機的發(fā)力，風向逐漸產生改變。
尤其是玄戒O1發(fā)布之后，市場中關于小米玄戒O2芯片的輪廓在科技界逐漸清晰，這款承載小米十年芯片夢想的第二代自研SoC，正在緊鑼密鼓的研發(fā)進程中。
重點是近期的市場中還有許多博主對其進行了一系列的爆料，不僅限于手機和平板，其設計之初就瞄準了“跨端多平臺”的宏大愿景，甚至包括車規(guī)級應用。
據(jù)博主透露，玄戒O2在綜合性能釋放方面將超越同代驍龍和天璣處理器，成為小米沖擊高端市場的核心技術支柱。
不過這里說的同代應該是驍龍8Elite2和天璣9500處理器，原因是這兩家廠商的下一代芯片，都是2nm工藝。
比如驍龍8Elite3和天璣9600處理器，而且玄戒O2延續(xù)了前代產品的先進制程路線，繼續(xù)采用臺積電3nm工藝制造。
一方面，臺積電3nm工藝成熟度提供了量產保障；另一方面，這也反映了當前中國芯片設計產業(yè)面臨的現(xiàn)實挑戰(zhàn)——美國對GAAFET結構EDA工具的封鎖，暫時關閉了2nm工藝的大門。
不過還好的是，小米芯片團隊在自研技術上實現(xiàn)了關鍵突破，玄戒團隊負責人朱丹曾明確表示，小米通過購買ArmIP軟核授權，在CPU/GPU多核架構設計、系統(tǒng)級訪存優(yōu)化等環(huán)節(jié)實現(xiàn)了全鏈路自主研發(fā)。
這種模式使小米能夠在Arm生態(tài)內構建自主技術護城河，比如玄戒O1芯片采用的10核心4叢集CPU設計（2顆X925超大核+4顆A725性能大核+2顆A725低頻能效大核+2顆A520超級能效核）已經(jīng)展現(xiàn)了小米的架構創(chuàng)新能力。
不出意外的話，這一設計理念預計將在O2上得到進一步強化，為性能超越同代競品奠定硬件基礎。
關鍵玄戒O2最引人矚目的創(chuàng)新是其“一芯多用”的跨平臺能力，這一設計打破了傳統(tǒng)芯片單一應用場景的限制，使同一架構芯片能夠根據(jù)不同終端需求進行定制化延伸。
從手機、平板到智能手表，再到即將推出的多款車型，玄戒O2都有希望成為小米構建統(tǒng)一生態(tài)的技術基座。
況且在汽車領域，雷軍已明確表示：“將考慮把第二代玄戒芯片應用在汽車上?！毙∶诪榇颂崆安季郑灾餮邪l(fā)了四合一域控制模塊，顛覆了傳統(tǒng)汽車的分布式架構。
不過，車規(guī)級芯片驗證周期遠長于消費電子產品，正如博主所言：“跨端多平臺+車軌級芯片的驗證時間較長，有些說年底就上的純瞎扯?！?/p>
不過話說回來，玄戒O2的跨平臺戰(zhàn)略將帶來顯著的生態(tài)協(xié)同效應，當手機、汽車、智能家居采用同一芯片架構時，數(shù)據(jù)交互效率將大幅提升。
甚至有希望做到應用場景的無縫切換成為可能，用戶體驗的一致性也將達到新高度，這種生態(tài)協(xié)同能力正是小米挑戰(zhàn)蘋果、華為等科技巨頭的關鍵籌碼。
同時回顧小米芯片的發(fā)展史，從2017年澎湃S1的初次嘗試，到2021年重啟SoC大芯片業(yè)務，小米玄戒項目承載著中國科技企業(yè)掌握核心技術的堅定決心。
當然了，玄戒O2的成功之路仍面臨多重挑戰(zhàn)，其中工藝制程的差距是首當其沖的現(xiàn)實問題。
當蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科將在2026年推出首批2nm芯片時，玄戒系列仍受限于3nm工藝，這一差距可能帶來性能和能效上的代際差異。
而且生態(tài)兼容性是另一大考驗，玄戒O2需要構建完善的開發(fā)者生態(tài)，確保主流應用能夠充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢。
這也是小米采取“雙軌并行”策略的原因，比如在高端機型中混用玄戒與驍龍芯片確保性能底線；同時通過開放UWB協(xié)議、投資生態(tài)鏈企業(yè)，加速構建萬物互聯(lián)網(wǎng)絡。
汽車領域的挑戰(zhàn)更為嚴峻，車規(guī)級芯片需要滿足-40℃至150℃的工作溫度范圍、15年以上的使用壽命以及接近零故障率的可靠性要求。
總而言之，自研之路本身就非常的艱難，對于手機廠商來說，想取得很不錯的使用體驗，只能用長路漫漫來形容了。
對此，大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧。
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