濮嘉淑

日前，在2025世界人工智能大會(huì)期間，云天勵(lì)飛宣布，公司將在未來戰(zhàn)略上全面聚焦AI芯片。云天勵(lì)飛董事長(zhǎng)陳寧在接受中國(guó)證券報(bào)記者采訪時(shí)表示，未來，公司將圍繞邊緣計(jì)算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局，打造國(guó)產(chǎn)算力“加速器”。

●本報(bào)記者齊金釗

十一年鑄就研發(fā)根基

云天勵(lì)飛成立于2014年，2023年在上交所科創(chuàng)板上市。過去11年，云天勵(lì)飛一直致力于推動(dòng)AI的大規(guī)模落地應(yīng)用，已在消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)和行業(yè)級(jí)三大領(lǐng)域取得多項(xiàng)創(chuàng)新成果。

據(jù)陳寧回憶，云天勵(lì)飛剛成立的時(shí)候，初心就是通過NPU(嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理)降低AI算法計(jì)算成本，當(dāng)時(shí)還用NPU課題申報(bào)了人才引進(jìn)項(xiàng)目，并且獲得了第一名，得到了研發(fā)資金的支持。可以說，芯片技術(shù)，正是云天勵(lì)飛初期獲得投資的關(guān)鍵。

2018年，云天勵(lì)飛第二代具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片正式投片。該芯片采用嵌入式前端和邊緣計(jì)算應(yīng)用設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于智能相機(jī)、警務(wù)終端、機(jī)器人及工業(yè)智能檢測(cè)等領(lǐng)域，并通過產(chǎn)品銷售和IP授權(quán)等方式實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化應(yīng)用。

憑借前兩代芯片積累的技術(shù)實(shí)力，云天勵(lì)飛在2019年獲得了國(guó)家發(fā)改委、科技部和工信部的芯片項(xiàng)目，其中科技部項(xiàng)目已圓滿完成驗(yàn)收。2020年，云天勵(lì)飛成為首家采用國(guó)產(chǎn)Chiplet(芯粒)工藝的AI芯片公司。

2023年，云天勵(lì)飛發(fā)布第三代芯片產(chǎn)品DeepEdge10。該芯片在研發(fā)初期便針對(duì)大模型時(shí)代的推理計(jì)算需求進(jìn)行布局，采用創(chuàng)新的“算力積木”AI芯片架構(gòu)。通過支持多芯粒擴(kuò)展的Chiplet技術(shù)以及C2CMeshTorus互連技術(shù)，可以將多個(gè)DeepEdge10標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算單元像搭積木一樣，封裝成不同算力的芯片和多芯片互連的可擴(kuò)展計(jì)算系統(tǒng)，覆蓋8T至256T算力需求，可實(shí)現(xiàn)各個(gè)不同參數(shù)量的大模型高效推理，賦能各類智算推理硬件產(chǎn)品。

如今，DeepEdge10芯片平臺(tái)已成功適配DeepSeekR1系列模型、國(guó)產(chǎn)鴻蒙操作系統(tǒng)以及QwQ-32B模型?！敖?jīng)過11年發(fā)展，云天勵(lì)飛已經(jīng)推出五代NPU，并針對(duì)邊緣推理場(chǎng)景、大模型推理場(chǎng)景、具身智能場(chǎng)景推出系列產(chǎn)品矩陣?！标悓幈硎?。

看好推理算力市場(chǎng)前景

陳寧認(rèn)為，2025年是人工智能發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。其主要表現(xiàn)為大模型技術(shù)達(dá)到新的成熟高度，模型調(diào)用成本顯著降低，使得AI從“專家工具”逐步演變?yōu)椤叭窕A(chǔ)設(shè)施”。這不僅標(biāo)志著AI從訓(xùn)練時(shí)代邁入推理時(shí)代，也預(yù)示著推理算力需求將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。

“如果說訓(xùn)練芯片是AI時(shí)代的‘發(fā)電廠’，那么推理芯片就是‘電網(wǎng)’。一座城市只需幾座發(fā)電廠，但用電設(shè)備卻數(shù)以億計(jì)?！标悓幏Q，未來基礎(chǔ)大模型可能僅存少數(shù)，但推理算力需求將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

在陳寧看來，雖然當(dāng)前AI推理芯片市場(chǎng)仍處于藍(lán)海階段，其市場(chǎng)規(guī)模相較于數(shù)千億美元的訓(xùn)練芯片市場(chǎng)尚顯微小，但預(yù)計(jì)未來三至五年內(nèi)，AI推理芯片的增長(zhǎng)速度將大幅超越訓(xùn)練芯片。

云天勵(lì)飛預(yù)測(cè)，未來3至5年，AI可能全面重塑各類電子產(chǎn)品——從智能耳機(jī)、智能眼鏡等可穿戴設(shè)備，到掃地機(jī)器人、冰箱等家用電器，再到電動(dòng)汽車，幾乎所有電子設(shè)備的形態(tài)與功能都將被重新定義。這些設(shè)備將具備“主動(dòng)工作”的能力，能像人類一樣開口交流，理解復(fù)雜指令、主動(dòng)回應(yīng)需求甚至解決實(shí)際問題。

陳寧表示，上述場(chǎng)景的落地，都離不開AI推理芯片的底層支撐。它將貫穿端、邊、云，形成無處不在的算力網(wǎng)絡(luò)。正是這種“全域覆蓋”的算力基礎(chǔ)，讓對(duì)話式AI能在各類設(shè)備中高效運(yùn)行，最終推動(dòng)電子產(chǎn)品從“工具”向“智能伙伴”跨越，讓各類Agent(智能體)能夠服務(wù)人們的工作和生活。

聚焦三大場(chǎng)景

陳寧認(rèn)為，推理芯片正在成為推動(dòng)AI應(yīng)用規(guī)?；渴鸬暮诵膭?dòng)力。在此背景下，云天勵(lì)飛正圍繞未來AI推理需求，聚焦三個(gè)關(guān)鍵場(chǎng)景：邊緣計(jì)算、云端大模型推理加速以及具身智能，全面構(gòu)建高性價(jià)比的AI推理芯片技術(shù)與產(chǎn)品體系。

具體來看，在邊緣計(jì)算領(lǐng)域，云天勵(lì)飛歷經(jīng)十余年產(chǎn)品實(shí)踐，已積累大量Know-how(技術(shù)訣竅)。目前公司在高密度視頻智能分析、小規(guī)模邊緣大模型推理等典型場(chǎng)景，已實(shí)現(xiàn)多個(gè)示范項(xiàng)目落地，并獲得行業(yè)頭部客戶的高度認(rèn)可。憑借在低功耗、高性能、模塊化部署方面的優(yōu)勢(shì)，云天勵(lì)飛的邊緣芯片產(chǎn)品正持續(xù)拓展其在城市治理、智慧交通等場(chǎng)景的市場(chǎng)應(yīng)用。

在云端推理加速領(lǐng)域，云天勵(lì)飛已經(jīng)推出基于國(guó)產(chǎn)工藝打造的推理加速卡，采用“算力積木”架構(gòu)：通過Chiplet封裝多顆中小算力芯粒，實(shí)現(xiàn)模塊化擴(kuò)展與任務(wù)并行，配合自研軟件棧和工具鏈，在算力調(diào)度、成本控制和封裝靈活性方面實(shí)現(xiàn)突破。該架構(gòu)不僅支持一次設(shè)計(jì)、多種封裝，也顯著提升了芯片的適配效率與產(chǎn)品迭代速度。

在具身智能領(lǐng)域，云天勵(lì)飛已與十余家機(jī)器人廠商建立合作關(guān)系，邊緣芯片產(chǎn)品應(yīng)用于服務(wù)型機(jī)器人已進(jìn)入實(shí)際部署階段。隨著VLA(視覺-語言-動(dòng)作)大模型的不斷演進(jìn)，在未來3到5年內(nèi)具身智能將成為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)引擎。

面向未來，陳寧表示，圍繞邊緣計(jì)算、云端推理和具身智能三大應(yīng)用場(chǎng)景，云天勵(lì)飛正在構(gòu)建一個(gè)涵蓋“高性能、低成本、強(qiáng)適配”三大優(yōu)勢(shì)的國(guó)產(chǎn)AI推理芯片體系。公司致力于成為中國(guó)AI推理芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，打造面向AI大模型時(shí)代的關(guān)鍵“加速器”，通過高性價(jià)比國(guó)產(chǎn)算力，推動(dòng)人工智能在各類場(chǎng)景中的規(guī)模落地與快速發(fā)展。

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