近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch在《季度晶圓代工市場(chǎng)》最新報(bào)告中預(yù)測(cè)，全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的收入將在2025年同比增長(zhǎng)17%，超過(guò)1650億美元。這一數(shù)據(jù)高于2021年的1050億美元，并在2021—2025年期間實(shí)現(xiàn)12%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

該機(jī)構(gòu)分析稱(chēng)，先進(jìn)的3nm和5/4nm節(jié)點(diǎn)在推動(dòng)半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。雖然預(yù)計(jì)2025年3納米節(jié)點(diǎn)的收入將同比增長(zhǎng)超過(guò)600%，達(dá)到約300億美元，但5/4nm節(jié)點(diǎn)仍將保持受歡迎，在積極的節(jié)點(diǎn)遷移推動(dòng)下，其收入將超過(guò)400億美元。

總體而言，包括7nm在內(nèi)的這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將在2025年貢獻(xiàn)純晶圓廠總收入的一半以上。這一增長(zhǎng)凸顯了業(yè)界對(duì)尖端技術(shù)的關(guān)注，以支持高端/旗艦AI智能手機(jī)的技術(shù)遷移、NPU驅(qū)動(dòng)的aipc解決方案的興起，以及對(duì)AIASIC、GPU和高性能計(jì)算（HPC）解決方案日益增長(zhǎng)的需求。

談及行業(yè)趨勢(shì)時(shí)，CounterpointResearch資深分析師WilliamLi認(rèn)為，展望未來(lái)，盡管預(yù)計(jì)2納米節(jié)點(diǎn)在2025年僅占總收入的1%，但隨著臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)新產(chǎn)能的提升，該節(jié)點(diǎn)將迎來(lái)快速擴(kuò)張。預(yù)計(jì)到2027年，該節(jié)點(diǎn)的收入將占比超過(guò)10%?！拔覀兿嘈牛谖磥?lái)五年左右，2納米將成為壽命最長(zhǎng)、影響力最大的節(jié)點(diǎn)之一，其業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)將超越之前的節(jié)點(diǎn)，這得益于人工智能和計(jì)算應(yīng)用（從云端到邊緣）日益增長(zhǎng)的需求?！盬illiamLi說(shuō)。

報(bào)告20—12nm范圍預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，為總收入貢獻(xiàn)7%。他表示：“我們繼續(xù)看到一些芯片應(yīng)用從成熟節(jié)點(diǎn)通過(guò)這些節(jié)點(diǎn)遷移到高級(jí)節(jié)點(diǎn)?！?/p>

因此，預(yù)計(jì)28納米及更高工藝等成熟節(jié)點(diǎn)的總份額將從2021年的54%下降到2025年的36%，這表明傳統(tǒng)技術(shù)將逐漸被淘汰。然而，預(yù)計(jì)收入將與四年前基本持平，其中28納米是這些成熟節(jié)點(diǎn)中唯一的亮點(diǎn)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為5%。

CounterpointResearch指出，在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面，臺(tái)積電是最大的受益者，三星和英特爾緊隨其后。對(duì)于其他節(jié)點(diǎn)，聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際的需求依然強(qiáng)勁，盡管從收入增長(zhǎng)速度來(lái)看，它們可能未必能跟上先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的步伐。雖然高數(shù)值孔徑EUV光刻技術(shù)等前端工藝的創(chuàng)新仍在繼續(xù)，但后端封裝工藝也正在見(jiàn)證各種創(chuàng)新和創(chuàng)收機(jī)會(huì)，例如通過(guò)HBM內(nèi)存集成和向芯片級(jí)封裝的遷移。

在6月24日發(fā)布的研究報(bào)告中，CounterpointResearch還對(duì)一季度的“晶圓代工2.0”做過(guò)分析。報(bào)告顯示，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)12.5%至722.9億美元，這主要得益于對(duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）芯片的需求激增，刺激了對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（3nm、4nm/5nm）和先進(jìn)封裝（例如CoWoS）的需求。

據(jù)了解，晶圓代工2.0這一定義由臺(tái)積電于2024年7月在二季度業(yè)績(jī)會(huì)上提出；新定義不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測(cè)試和光罩制作等環(huán)節(jié)，并且將所有除存儲(chǔ)芯片外的整合元件制造商(IDM)納入其中。

據(jù)今年3月發(fā)布的IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈跟蹤報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼2024年復(fù)蘇之后，預(yù)計(jì)2025年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。IDC認(rèn)為，廣義的晶圓代工2.0（Foundry2.0）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到2980億美元的市場(chǎng)規(guī)模，同比增長(zhǎng)11%，標(biāo)志著從2024年的復(fù)蘇階段過(guò)渡到2025年的增長(zhǎng)階段。從長(zhǎng)期來(lái)看，預(yù)計(jì)2024年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到10%，這一增長(zhǎng)受到AI需求持續(xù)增長(zhǎng)和非AI需求逐步復(fù)蘇的催化。