IT之家7月11日消息,WearOS智能手表市場(chǎng)近來(lái)發(fā)展較為緩慢。在2022年發(fā)布驍龍W5/+Gen1后,高通并未對(duì)該平臺(tái)給予過(guò)多關(guān)注,只有三星繼續(xù)為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)新芯片。例如,谷歌智能手表至今仍停留在同一高通平臺(tái)上三年之久。
外媒AndroidAuthority今日爆料稱(chēng)看到了可信的證據(jù),表明高通正在研發(fā)一個(gè)新的可穿戴平臺(tái),并透露了部分規(guī)格。外媒還稱(chēng),如果它真的問(wèn)世,可能會(huì)為下一代WearOS可穿戴設(shè)備帶來(lái)急需的性能提升。
爆料提到,一款名為SW6100、代號(hào)Aspen的新芯片目前正處于高通的測(cè)試階段。目前尚不確定這款新芯片的最終名稱(chēng),但外媒猜測(cè)可能是W5Gen2或W6Gen1。
爆料稱(chēng)SW6100基于臺(tái)積電的制程節(jié)點(diǎn),RAM控制器升級(jí)支持LPDDR5X(而W5Gen1僅支持LPDDR4),有望帶來(lái)小幅但不可忽視的電池續(xù)航提升;SW6100還有QCC6100協(xié)處理器,具體規(guī)格未知。
CPU核心配置方面,SW6100被曝搭載1xArmCortex-A78+4xArmCortex-A55,比上一代產(chǎn)品的Cortex-A53大幅升級(jí)。IT之家注意到,三星去年發(fā)布的首款3nm芯片ExynosW1000也使用了相同的CPU核心配置。
外媒稱(chēng)不知道這款新芯片何時(shí)發(fā)布,但如果它確實(shí)進(jìn)入生產(chǎn)階段,我們可能會(huì)在2026年看到它出現(xiàn)在WearOS智能手表上。
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