人工智能的軍備競賽，正從芯片設(shè)計延伸至后端封裝，一場圍繞臺積電CoWoS產(chǎn)能的爭奪戰(zhàn)已然打響。

臺積電先進封裝技術(shù)（CoWoS）已成為各大巨頭爭奪的AI戰(zhàn)略要地。據(jù)追風(fēng)交易臺消息，摩根士丹利最新發(fā)布的研究報告，對2026年臺積電及其合作伙伴的CoWoS產(chǎn)能分配進行了詳細預(yù)測。數(shù)據(jù)顯示，芯片巨頭英偉達預(yù)計將鎖定2026年全球CoWoS總需求的六成，進一步鞏固其市場霸主地位。

報告預(yù)測，全球?qū)oWoS的總需求將在2026年達到100萬片晶圓，這意味著云AI半導(dǎo)體市場將迎來40%至50%的強勁增長。英偉達預(yù)計將消耗其中的59.5萬片，緊隨其后的是AMD、博通、亞馬遜等一眾科技巨頭，它們同樣在積極預(yù)訂產(chǎn)能，以確保在下一代AI產(chǎn)品中獲得關(guān)鍵支持。

這場爭奪戰(zhàn)的背后，是云服務(wù)提供商（CSPs）不斷攀升的資本支出。以谷歌為例，其已將2025年的資本支出預(yù)算從750億美元上調(diào)至850億美元，并預(yù)計在2026年進一步加速投資。這為整個AI半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的持續(xù)繁榮奠定了堅實基礎(chǔ)。

英偉達獨占鰲頭，鎖定六成CoWoS產(chǎn)能

英偉達在CoWoS產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中占據(jù)了絕對領(lǐng)先地位。報告預(yù)測，到2026年，英偉達的CoWoS晶圓總需求量將達到59.5萬片，占全球總需求的60%。

這筆龐大的訂單中，約51萬片將由臺積電承接，主要用于其下一代Rubin架構(gòu)芯片所需的CoWoS-L技術(shù)。據(jù)此推算，2026年英偉達芯片出貨量可達540萬顆，其中240萬顆將來自Rubin平臺。Amkor和日月光（ASE/SPIL）等外包封測廠（OSAT）也將為英偉達分擔(dān)約8萬片的CoWoS產(chǎn)能，主要用于其VeraCPU及汽車芯片等產(chǎn)品。

在英偉達身后，追趕者的步伐同樣迅速。報告顯示，AMD預(yù)計將獲得10.5萬片CoWoS晶圓，占據(jù)約11%的市場份額。其中，8萬片將在臺積電生產(chǎn)，用于其MI355和MI400系列AI加速器。服務(wù)于云服務(wù)巨頭的博通成為另一大玩家，其在2026年的CoWoS總需求約為15萬片，占據(jù)15%的份額。其中，大部分產(chǎn)能（14.5萬片）在臺積電預(yù)訂，主要用于為谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的項目代工。

英偉達（NVIDIA）：預(yù)測到2026年，英偉達將預(yù)訂總計59.5萬片CoWoS晶圓，占全球總需求的約60%。其中，51.5萬片來自臺積電（51萬片為CoWoS-L），另外8萬片來自安靠（Amkor）等非臺積電供應(yīng)商。這部分產(chǎn)能將主要用于其Rubin、VeraCPU、GB10和汽車芯片。博通（Broadcom）：緊隨其后，預(yù)計將獲得15萬片CoWoS晶圓，占總需求的15%。其產(chǎn)能主要服務(wù)于大客戶的定制芯片（ASIC），包括為谷歌TPU預(yù)訂的9萬片（臺積電8.5萬片，日月光/矽品5千片）、為Meta預(yù)訂的5萬片，以及為OpenAI預(yù)訂的1萬片。AMD：預(yù)計將獲得10.5萬片CoWoS晶圓，占總需求的11%。其中8萬片來自臺積電，主要用于MI355和MI400系列芯片；另外2.5萬片來自日月光/矽品，用于其采用CoWoS-L技術(shù)的VeniceCPU。其他主要玩家：亞馬遜（AWS）通過其合作伙伴Alchip預(yù)訂了5萬片；Marvell為AWS和微軟的定制芯片預(yù)訂了5.5萬片；聯(lián)發(fā)科（MediaTek）為谷歌TPU項目預(yù)訂了2萬片。

CoWoS產(chǎn)能的激烈爭奪，直接源于AI應(yīng)用的爆炸式增長。報告預(yù)測，全球CoWoS總需求將從2024年的37萬片，增長至2025年的67萬片，并在2026年達到100萬片，這意味著2026年云端AI半導(dǎo)體市場將迎來40%-50%的同比增長。

需求信號強勁，資本開支預(yù)示市場高增長

這場產(chǎn)能競賽的背后，是AI應(yīng)用落地帶來的真實需求。大摩強調(diào)，谷歌等頭部云服務(wù)商的動態(tài)是關(guān)鍵風(fēng)向標。據(jù)報告分析，谷歌已將其2025年的資本支出預(yù)算從750億美元上調(diào)至850億美元，并預(yù)計2026年將進一步加速投資。

更直接的數(shù)據(jù)是，谷歌云平臺每月處理的token數(shù)量已從今年5月的480萬億個激增至980萬億個，實現(xiàn)了翻倍增長?；谶@些強勁信號，大摩將其對2025年全球頂級云服務(wù)商資本支出的同比增長預(yù)測從39%上調(diào)至43%。

報告預(yù)測，在旺盛需求的驅(qū)動下，全球CoWoS總需求量在2025年將增長81%后，2026年將繼續(xù)增長49%，為整個AI半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來持續(xù)的增長動力。

產(chǎn)能擴張加速，臺積電成最大贏家

面對客戶的強勁需求，作為全球先進封裝技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的臺積電正全力擴張。

報告預(yù)測，到2026年底，臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將從2024年的3.2萬片大幅提升至9.3萬片。產(chǎn)能的供不應(yīng)求也為臺積電帶來了豐厚的財務(wù)回報。據(jù)估計，AI相關(guān)收入在2025年將占到臺積電總收入的25%，使其成為這輪AI浪潮中確定性最高的受益者之一。

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