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全球首款2nm手機芯片在Geekbench上意外現(xiàn)身，三星Exynos2600以不完美的跑分成績和十核設計，提前揭開了半導體工藝巔峰之戰(zhàn)的序幕。

因為現(xiàn)在的芯片工藝提升難度非常大，盡管會有一些小幅度優(yōu)化，比如臺積電的N3E升級為N3P工藝。

但是從4nm到3nm之間的提升幅度會非常明顯，因此當2nm工藝出爐的時候，還是會掀起不一樣的效果。

所以接下來讓我們長話短說，一起來和大家聊一聊首款2nm芯片的跑分、架構等方面的信息，看看到底有多少驚喜。

首先，Geekbench跑分數(shù)據(jù)庫突然出現(xiàn)一組代號為“SamsungXYZ”的神秘芯片成績，全球首款2nm手機芯片Exynos2600意外現(xiàn)身。

數(shù)據(jù)顯示這款采用1+3+6的十核心設計的處理器單核成績2155分，多核成績7788分，盡管跑分數(shù)據(jù)不夠亮眼。

但作為半導體工藝進入2nm時代的里程碑，它提前半年讓行業(yè)看到了下一代移動計算的未來，也意味著新的斗爭開始了。

重點是根據(jù)Geekbench6公開的信息，Exynos2600采用1+3+6的十核心設計，超大核主頻高達3.55GHz，搭配三顆2.96GHz的大核和六顆2.46GHz的小核。

而市場中有博主稱這款芯片的超大核將采用Arm最新推出的Travis架構，該架構專為高性能計算場景優(yōu)化，被視為Arm對抗蘋果自研核心的重要武器。

不過此前多個消息源普遍預測Exynos2600將放棄前代十核設計，轉向“雙超大核+六能效核”的八核架構。

但十核方案的重新出現(xiàn)，表明三星仍在探索性能與能效的最佳平衡點，并且從曝光的跑分數(shù)據(jù)看，Exynos2600距離預期尚有差距。

這一成績甚至低于今年旗艦芯片的水平，引發(fā)業(yè)界對三星2nm工藝成熟度的擔憂，但回溯歷史，早期測試樣本性能波動較大是正常現(xiàn)象。

比如2025年6月，知名爆料人OreXda曾透露Exynos2600的工程樣品在Geekbench6中能達到單核2950分，多核10200分的優(yōu)異表現(xiàn)。

而且多位行業(yè)分析師指出，目前測試平臺可能采用早期工程樣品，頻率和功耗策略尚未優(yōu)化到位，隨著量產時間臨近，三星仍有空間提升性能表現(xiàn)。

不過也可以理解，三星手機本身就不是主攻游戲方向，即使是每年搭載的驍龍?zhí)幚砥鞲哳l版，也沒有發(fā)揮極致性能優(yōu)勢。

更不用說現(xiàn)在很多手機廠商為了主攻性能，還帶來了主動散熱風扇，以及帶來極其強悍的頻率調教等。

其次，Exynos2600的核心競爭力來自三星的2nmSF2工藝，該技術采用革命性的GAA（全環(huán)繞柵極）納米片晶體管結構，取代了沿用十年的FinFET技術。

理論數(shù)據(jù)顯示，相比前代3nm工藝，三星2nm在同等負載下功耗降低25%，性能提升12%，芯片面積縮減5%。

但量產之路充滿挑戰(zhàn)，比如在2025年初，三星2nm試產良率僅30%，經(jīng)數(shù)月攻關，近期提升至40%-50%。

要達到經(jīng)濟量產的70%良率目標，三星仍需突破關鍵技術瓶頸，因此目前還只是初步爆料，還在進一步突破的過程中。

當然了，若三星按計劃量產，Exynos2600將成為全球首款商用2nm移動芯片，領先臺積電陣營約半年。

需要了解，臺積電2nm（N2）客戶蘋果A20和高通驍龍8Elite3處理器需等到2026年下半年才會登場。

而在性能對標上，Exynos2600的多核目標瞄準了10200分，這一成績不僅超越了蘋果A18Pro，甚至直逼當前頂級的高通驍龍8Elite。

但其即將面對的競爭對手將是高通下一代驍龍8Elite2，后者的多核成績預計將突破1.1萬分，因此結果如何，還需要耐心等待。

總而言之，隨著2026年旗艦手機大戰(zhàn)的硝煙漸起，Exynos2600承載著三星重返高端芯片戰(zhàn)場的雄心。

那么綜上信息所述，大家覺得能掀起高熱度嗎？一起來說說看吧。

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