微軟計(jì)劃在2027年推出性能介于Braga和Braga-R之間的Maia280芯片。
據(jù)報(bào)道,微軟正在調(diào)整其內(nèi)部開發(fā)的人工智能服務(wù)器芯片路線圖,放棄每年推新芯片的激進(jìn)策略,轉(zhuǎn)而專注務(wù)實(shí)設(shè)計(jì),以期克服導(dǎo)致開發(fā)延遲的問題。
原定于2025年發(fā)布的Maia200芯片已被推遲至2026年。而這一延遲產(chǎn)生了連鎖反應(yīng),導(dǎo)致后續(xù)的Braga-R和Clea芯片也相應(yīng)延誤。微軟方面十分擔(dān)憂,這些芯片在經(jīng)歷延誤之后,可能會(huì)出現(xiàn)“發(fā)布即落后”的情況,難以與英偉達(dá)的最新AI芯片相競(jìng)爭(zhēng)。
為了應(yīng)對(duì)這一局面,微軟打算采取“折中策略”,計(jì)劃在2027年推出一款名為“Maia280”的芯片。這款芯片介于Braga和Braga-R之間,其性能提升的方式是將兩個(gè)Braga芯片組合起來。微軟高管稱,該芯片在性能功耗比上有望比英偉達(dá)同年的產(chǎn)品高出30%。
有評(píng)論稱,微軟此次戰(zhàn)略調(diào)整的核心是承認(rèn)了每年從零開始設(shè)計(jì)一款全新高性能芯片的路徑并不可行。通過降低部分設(shè)計(jì)的復(fù)雜性并延長(zhǎng)其他芯片的開發(fā)周期,微軟希望更平穩(wěn)地推進(jìn)項(xiàng)目,最終目標(biāo)是減少對(duì)英偉達(dá)每年數(shù)十億美元芯片采購的依賴。
AI芯片難產(chǎn)原因:技術(shù)難度大
根據(jù)此前消息,微軟正秘密研發(fā)三款芯片,分別代號(hào)為Braga、Braga-R和Clea,計(jì)劃分別于2025年、2026年和2027年部署到數(shù)據(jù)中心,三款芯片均為推理場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
據(jù)了解,微軟Braga-R和Clea芯片“難產(chǎn)”的原因在于這兩款芯片均為全新設(shè)計(jì),開發(fā)難度巨大。其中,Braga芯片的設(shè)計(jì)直到6月才完成,比此前的年底截止日期延遲了約6個(gè)月。
而介于Braga和Braga-R之間的Maia280芯片仍主要基于Braga的設(shè)計(jì),但由至少兩個(gè)Braga芯片連接組成,使它們能夠作為單個(gè)更強(qiáng)大的芯片協(xié)同工作。
最初代號(hào)為Braga-R的芯片,現(xiàn)在將被命名為Maia400,預(yù)計(jì)于2028年投入量產(chǎn)。該芯片將采用更先進(jìn)的連接技術(shù),在芯片裸片層面進(jìn)行整合,以實(shí)現(xiàn)更快的性能。
微軟計(jì)劃隨著每一代新芯片的推出而逐步提高產(chǎn)量,最終目標(biāo)是年產(chǎn)數(shù)十萬顆自研AI芯片。
值得注意的是,近日有消息稱微軟芯片團(tuán)隊(duì)有五分之一的成員離開了項(xiàng)目。至于離職原因,知情人士透露,在芯片開發(fā)的過程中,微軟要求對(duì)其設(shè)計(jì)進(jìn)行更改,以滿足OpenAI提出的新功能需求。這使得芯片在模擬測(cè)試中變得不穩(wěn)定,工程師不得不花費(fèi)幾個(gè)月時(shí)間來解決問題。同時(shí)微軟高層堅(jiān)持要求在年底前完成設(shè)計(jì)。過大的時(shí)間壓力迫使員工離職。
微軟和新思聯(lián)手:用AI重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì)能否“減負(fù)”呢?據(jù)報(bào)道,新思科技領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)解決方案與微軟MicrosoftDiscovery結(jié)合,重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)工作流程。
2023年末,新思科技推出了Synopsys.aiCopilot。這一GenAI芯片設(shè)計(jì)功能由AzureOpenAI服務(wù)與AzureAI基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)提供支持,并整合了新思科技領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工作流程。其目標(biāo)是提升半導(dǎo)體開發(fā)效率,同時(shí)填補(bǔ)預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)15-30%的勞動(dòng)力缺口。
微軟利用Synopsys.aiCopilot的創(chuàng)造性功能,實(shí)現(xiàn)了形式化驗(yàn)證流程的自動(dòng)化。過去,該環(huán)節(jié)一直是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域較為專業(yè)且耗時(shí)的環(huán)節(jié)之一。微軟芯片團(tuán)隊(duì)已用其生成了形式化驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái),包括生成系統(tǒng)Verilog斷言(SVA)、輔助邏輯、TCL腳本、屬性和綁定文件。
業(yè)內(nèi)專家指出,該技術(shù)在多數(shù)屬性上實(shí)現(xiàn)了超過80%的語法準(zhǔn)確率和70%的功能準(zhǔn)確率,這標(biāo)志著自動(dòng)化形式化驗(yàn)證的重要里程碑。高準(zhǔn)確率意味著開發(fā)者能夠減少語法調(diào)試時(shí)間,將更多精力投入到設(shè)計(jì)驗(yàn)證中。
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