長城超跑定位 Super Car,CTO 說對標(biāo)法拉利 SF90,國內(nèi)車企里它真有這實(shí)力嗎?
芯片制造商加速針對專業(yè)人工智能市場的高性能內(nèi)存競爭。
隨著專注于特定人工智能(AI)服務(wù)的定制半導(dǎo)體(ASIC)市場快速增長,亞馬遜、谷歌和Meta等企業(yè)正成為高帶寬存儲器(HBM)市場的主要客戶。隨著此前專注于Nvidia和AMD等AI半導(dǎo)體公司的HBM供應(yīng)商的多元化,預(yù)計(jì)生產(chǎn)HBM的三星電子、SK海力士和美光等公司將加劇存儲器半導(dǎo)體行業(yè)的競爭。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士14日透露,三星電子、SK海力士和美光公司正在擴(kuò)大面向ASIC設(shè)計(jì)公司的HBM產(chǎn)品供應(yīng)。上個(gè)月,美光公司在其業(yè)績發(fā)布會上提到,除了英偉達(dá)和AMD之外,ASIC平臺公司也是HBM批量出貨的四大主要客戶。DAOL投資證券公司的研究員高永民分析稱:“這反映出ASIC客戶需求增長帶來的信心?!?/p>
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,亞馬遜、Meta和谷歌等科技巨頭對AI模型專用定制半導(dǎo)體的需求急劇攀升,這直接推動了ASIC(專用集成電路)市場的快速增長。
之所以出現(xiàn)這一趨勢,是因?yàn)镹vidia和AMD等企業(yè)生產(chǎn)的通用AI半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅價(jià)格高昂,其性能與功耗之比也難以滿足大規(guī)模AI模型的運(yùn)行需求。通用芯片在面對特定AI任務(wù)時(shí),往往存在算力浪費(fèi)、能耗過高等問題,而ASIC能夠針對具體場景進(jìn)行優(yōu)化,在提升效率的同時(shí)降低成本。
業(yè)界專家普遍預(yù)計(jì),明年ASIC的出貨量將超過Nvidia的AI半導(dǎo)體供應(yīng)量,這標(biāo)志著專用芯片在AI領(lǐng)域的應(yīng)用將迎來里程碑式的突破。摩根大通的最新預(yù)測顯示,今年全球AIASIC市場規(guī)模將達(dá)到約300億美元(約41萬億韓元),年增長率超過30%。這一數(shù)據(jù)充分彰顯了ASIC在AI硬件市場中的崛起勢頭,也預(yù)示著未來AI芯片市場的競爭格局將發(fā)生深刻變化,專用化、定制化將成為重要發(fā)展方向。
隨著ASIC公司的快速發(fā)展,生產(chǎn)HBM的存儲器半導(dǎo)體公司也在擴(kuò)大供應(yīng)。據(jù)悉,HBM市場領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士正在向亞馬遜、谷歌等公司以及博通的ASIC芯片批量供應(yīng)HBM。據(jù)報(bào)道,三星電子也正在向博通等公司供應(yīng)第五代HBM(HBM3E)。
隨著亞馬遜、Meta和谷歌等公司運(yùn)營的AI模型專用定制半導(dǎo)體需求激增,ASIC市場也迎來了快速增長。這是因?yàn)镹vidia和AMD等公司生產(chǎn)的通用AI半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格高昂,而且其性能與功耗之比不足以運(yùn)行AI模型。業(yè)界預(yù)計(jì),明年ASIC的出貨量將超過Nvidia的AI半導(dǎo)體供應(yīng)量。摩根大通預(yù)測,今年全球AIASIC市場規(guī)模將達(dá)到約300億美元(約41萬億韓元),年增長率將超過30%。
一位業(yè)內(nèi)人士指出,“ASIC的供應(yīng)量仍占整個(gè)HBM市場的10%左右,但事實(shí)上,過去主要集中在Nvidia和AMD的供應(yīng)正在迅速多樣化。”
分析表明,隨著HBM4(第六代HBM)的推出,以及“定制HBM”生產(chǎn)(可根據(jù)客戶所需的形狀進(jìn)行定制),競爭將從明年開始加劇。HBM4可以根據(jù)客戶的性能要求進(jìn)行設(shè)計(jì),充當(dāng)HBM的“邏輯芯片”。這種結(jié)構(gòu)允許提供針對特定應(yīng)用設(shè)計(jì)的ASIC優(yōu)化的HBM。LS證券研究員崔永浩表示:“從明年開始,隨著ASIC公司市場份額的不斷增長,HBM客戶將呈現(xiàn)多元化的前景。”
三星電子和SK海力士也將加大對HBM4市場設(shè)施的投資。從今年下半年開始,三星電子將把設(shè)施引入平澤園區(qū)的P4工廠,而SK海力士也將開始在清州M15X工廠安裝設(shè)施,為量產(chǎn)集成HBM4的DRAM做準(zhǔn)備。美光公司本月還將向主要客戶提供HBM412層樣品,并正在進(jìn)入芯片質(zhì)量驗(yàn)證階段。與一般DRAM不同,HBM需要提前約一年通過預(yù)訂單確認(rèn)供貨數(shù)量,因此據(jù)悉,美光公司將在年內(nèi)向ASIC公司提供樣品,以展開正式的量產(chǎn)談判。
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