自從臺(tái)積電創(chuàng)造性的芯片制造從芯片生產(chǎn)中分離開來(lái)后,全球芯片的IDM(一家全部搞定芯片生產(chǎn)所有環(huán)節(jié))模式,就越來(lái)越不受人喜歡了。
畢竟一家企業(yè)要全部搞定設(shè)計(jì)、制造、封測(cè),真的太難了,大家如果只設(shè)計(jì),或只制造、或封測(cè)這三大環(huán)節(jié)中的一項(xiàng),明顯門檻降低,更為專注,也能夠做的更好。
于是芯片代工行業(yè)徹底崛起,臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹等等企業(yè),先后成為專業(yè)的芯片代工企業(yè),對(duì)外服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)廠,給他們代工芯片。
而臺(tái)積電作為全球第一家芯片代工企業(yè),再加上有美國(guó)等支持,所以理所當(dāng)然的成為芯片代工一哥,最高峰時(shí)拿下了90%多的份額。
后來(lái)三星、格芯、聯(lián)電等快速發(fā)展,從臺(tái)積電手中搶到了一些份額,但臺(tái)積電依然有60%以上。
而中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè),其實(shí)起步相比于臺(tái)積電,晚了10多年,直到中芯國(guó)際成立,才開始正式進(jìn)入芯片代工行業(yè),后來(lái)又有了華虹、晶合集成等,這三大企業(yè)目前都進(jìn)入全球10強(qiáng)。
不過說(shuō)真的,以前這三大企業(yè)的份額不高,排名也不高,最好的中芯國(guó)際,在全球也只能排在第5名,份額還只有5%左右。
但明顯從2024年開始,中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè),就一路狂飆了。
這三大企業(yè)不斷的提升技術(shù),擴(kuò)充產(chǎn)能,在芯片代工市場(chǎng)技術(shù)越來(lái)越先進(jìn),份額越來(lái)越高了。
數(shù)據(jù)顯示,目前中芯國(guó)際已經(jīng)排名全球第三名了,且離第二名的三星也只有1.7%的差距了,很大概率,在2026就能成為全球第二名。
而華虹、晶合集成的份額也在提升,技術(shù)也在提升,雖然短時(shí)間內(nèi)提升名次可能困難,但明顯離上一名的差距也在縮小。
另外從技術(shù)來(lái)看,中芯國(guó)際早入了10nm以下,華虹、晶合集成也開始進(jìn)攻28nm了,未來(lái)可能會(huì)進(jìn)一步殺至28nm以下。
按照專業(yè)機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù),2024年時(shí),中國(guó)大陸實(shí)際上已經(jīng)擁有21%的晶圓代工產(chǎn)能,預(yù)計(jì)到2030年時(shí),中國(guó)大陸將主導(dǎo)全球晶圓代工市場(chǎng),占全球裝機(jī)容量的30%,超過中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本。
可見,中國(guó)大陸正迅速成為全球晶圓代工市場(chǎng)的核心參與者,是真正崛起了,而之所以發(fā)展這么快,還真與美國(guó)的打壓有關(guān),所以一定程度上而言,正是美國(guó)的打壓,逼著我們加速崛起。
項(xiàng)羽敗給劉邦,倒不如說(shuō):“成也破釜沉舟,敗也破釜沉舟”為何...
《史記·項(xiàng)羽本紀(jì)》:“項(xiàng)羽乃悉引兵渡河,皆沉船,破釜甑,燒廬舍,持三日糧,以示士卒必死,無(wú)一還心——。”典籍中破釜沉舟是這樣來(lái)的,意思就是:項(xiàng)羽與秦兵打仗,領(lǐng)兵過河后就把鍋打破,把船鑿沉,表示不勝利不生還。后比喻下定決心徹底干一場(chǎng),不達(dá)目的決不罷休|。這個(gè)成語(yǔ)可以說(shuō)是滿滿的正能量!但是,歷史是前車之鑒 出自垓下之戰(zhàn)的成語(yǔ):四面楚歌、十面埋伏漢·司馬遷《史記·項(xiàng)羽本紀(jì)》:“項(xiàng)王軍壁垓下,兵少食盡,漢軍及諸侯兵圍之?dāng)?shù)重——-。夜聞漢軍四面皆楚歌,項(xiàng)王乃大驚,曰:‘漢皆已得楚乎?是何楚人之多也_|?!苯?jīng)過幾次和漢軍的激戰(zhàn),最終韓信使用十面埋伏的計(jì)策,布置了幾層兵力,把項(xiàng)羽緊緊圍在垓下(在今安徽靈璧后面會(huì)介紹-_。史上最清晰(朝代-成語(yǔ))對(duì)照表:理清中國(guó)史脈絡(luò)(含權(quán)威出處)