2nm良率決定著三星代工的命運(yùn)。
據(jù)報道,三星已經(jīng)開始實施一項“選擇與集中”戰(zhàn)略,其主要目標(biāo)是將2nmGAA技術(shù)的良率提升至60%至70%。一旦達(dá)到這一里程碑,大規(guī)模生產(chǎn)將成為可能,潛在客戶也將進(jìn)一步認(rèn)識到其技術(shù)潛力。
三星電子商業(yè)支持特別工作組和三星全球研究院正在推進(jìn)提升2nmGAA良率的戰(zhàn)略。消息人士@Jukanlosreve在X平臺上發(fā)布了詳細(xì)信息,指出三星對這一技術(shù)的關(guān)注主要源于客戶對半導(dǎo)體的需求,這些客戶可能在未來兩到三年內(nèi)繼續(xù)依賴這項技術(shù)。投資于2nm以下的工藝存在較高風(fēng)險,而三星在2nmGAA節(jié)點上已經(jīng)取得了一定進(jìn)展,或?qū)⒊蔀閹椭菍崿F(xiàn)復(fù)興并對抗臺積電的可行選擇。
目前,三星電子正積極投資與美國市場客戶的合作和網(wǎng)絡(luò)建設(shè),并致力于確保2nm工藝的訂單。在近期舉行的年度系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)盛會“SAFE2025”上,三星電子還宣布了一項路線圖,將推遲引入客戶需求前景不明朗的1.4nm工藝,并專注于2nm工藝。
在耗資數(shù)萬億韓元的美國泰勒工廠全面建成之前,穩(wěn)定2nm工藝的良率并確保當(dāng)?shù)乜蛻羰顷P(guān)鍵所在。除了現(xiàn)有的高通之外,三星電子在大型芯片(服務(wù)器芯片代工)市場也表現(xiàn)疲軟,因此必須贏得英偉達(dá)、AMD和博通等大客戶的訂單。業(yè)界認(rèn)為,三星代工的命運(yùn)取決于其能否在六個月內(nèi)將2nm工藝的良率提高到60-70%,并提供客戶所需的性能和價格。
值得注意的是,三星電子的晶圓代工部門每季度都錄得數(shù)萬億韓元的虧損,更糟糕的是,其位于德克薩斯州泰勒的工廠明年還必須重新投入運(yùn)營。如果晶圓代工部門一直處在低開工率,而美國晶圓代工工廠又難以獲得大客戶的訂單,那么晶圓代工部門的虧損可能會進(jìn)一步擴(kuò)大,最終侵蝕其整體營業(yè)利潤。
不久前,三星電子上半年目標(biāo)達(dá)成獎勵金分配方案剛剛被曝出。三星電子目標(biāo)達(dá)成獎勵金每半年發(fā)放一次,金額與部門績效直接掛鉤,最高可達(dá)員工月基本工資的100%,最低為0。此次內(nèi)部公布的上半年方案中,負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門整體獎金區(qū)間為0%~25%,其中存儲器業(yè)務(wù)獲25%,系統(tǒng)LSI和半導(dǎo)體研究中心各得12.5%,而晶圓代工部門則以0%墊底。這已是該部門自2023年下半年后,再次出現(xiàn)獎金歸零的情況。
三星DS部門曾是集團(tuán)的“獎金常勝軍”,2015年至2022年上半年,該部門每次都能拿到100%的TAI獎金。轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)在20223年下半年,由于HBM競爭力不足、NAND市場行情惡化以及晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)虧損,業(yè)績開始滑坡。2023年下半年,DS部門績效獎金跌至歷史最低,其中代工和系統(tǒng)LSI部門獎金均為0%。2024年雖因市場回暖及基期效應(yīng),下半年獎金一度飆升至200%,但短暫反彈未能扭轉(zhuǎn)頹勢。2025年上半年獎金再次大幅縮水,代工部門徹底“顆粒無收”。
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