林惠學

昨日，博主@數碼閑聊站曝光了小米后續(xù)的發(fā)布計劃。他表示，小米上半年的新機都發(fā)完了，下半年按節(jié)奏應該先上REDMINote15系列，定位中端機。9月底高通發(fā)布會，然后緊跟著就是新旗艦系列了，小米16系列、REDMIK90系列等都要來。

同時，他發(fā)文暗示小米16Pro系列有兩種尺寸，分別是6.3英寸和6.8英寸，兩款機型都是采用橫向大矩陣相機DECO，大概占據了機身三分之一的面積。小米16標準版采用6.3英寸屏幕。

對比以往數字系列旗艦，這是小米首次在Pro系列版本上加入小尺寸。與此同時，GSMAIMEI數據庫中出現了2512BPNDAC、2512BPNDAI和2512BPNDG三款型號，分別對應不同國家版本，預計為小米16Ultra機型。

此外數據庫中還出現了25128PNA1C和25128PNA1G兩款型號，應該類似“ProMax”的定位，上市后可能叫做小米16UltraMax或者小米16SUltra。從產品型號上判斷，這些新機型會在2025年12月發(fā)布。

此前的爆料中還曾提到過，新一代的小米16標準版可能會采用直立浮動長焦鏡頭，無緣潛望長焦鏡頭。其他細節(jié)方面，小米16Pro和16Ultra有望改變以往的四微曲面屏設計，改為直屏設計，且屏幕尺寸將增加到6.8X英寸。按照爆料中的說法，這樣調整并不是為了控制成本，小米16系列全系采用LIPO技術，內部計劃是讓黑邊小于1.1mm，黑邊與邊框合計1.2Xmm，四邊等寬。

業(yè)內分析師郭明錤此前曾發(fā)文表示，預計今年年底發(fā)布的小米16Pro將采用3D打印技術制造的金屬中框。采用3D打印技術生產手機中框，可以實現更為復雜的鏤空設計，這種設計不僅保持了手機中框的結構強度，還進一步減輕了機身重量，同時提升了散熱性能。不過，3D打印技術的普及困難在于其制造速度往往低于傳統大規(guī)模生產工藝，因此在大批量生產中難以達到最完美的效果。

核心規(guī)格上，現有的消息顯示，其將升級驍龍8Elite2處理器，并內置7000mAh左右的電池。參考現有的消息來看，全新一代的驍龍8Elite2將采用第二代自研OryonCPU架構，Adreno840GPU性能設定也很高。Geekbench6單核理論設定超過4000分，多核超11000分，GMEM（圖形內存）達16MB。對比來看，目前的驍龍8至尊版Geekbench6單核在3100以上，多核在9800以上。這意味著，今年的驍龍8系旗艦平臺性能將會進一步提升。

博主@智慧皮卡丘最新爆料顯示，“小米新的磁吸生態(tài)和UWB鋪設在搞了?！?、“九月左右HyperOS3，升級應用通知彈窗。而且很多系統應用做了極簡風格優(yōu)化，觀感更清晰，簡約大方?！?/p>

參考現有資料，UWB（超寬帶）是一種使用1GHz以上頻率帶寬的、無線載波通信技術。由于UWB技術具有系統復雜度低，發(fā)射信號功率譜密度低，對信道衰落不敏感，截獲能力低，定位精度高等優(yōu)點，尤其適用于室內等密集多徑場所的高速無線接入。

由此來看，小米后續(xù)新機將有更強的通信能力和更快的無線充電速度，大家可以保持關注。

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