7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。

其中，《2025中國前道設(shè)備上市公司研究報告》聚焦全球半導(dǎo)體前道設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。

市場對芯片的強(qiáng)勁需求，驅(qū)動了芯片工藝持續(xù)迭代，并逐步向精密化、集成化方向演進(jìn)。這一變化對集成電路裝備不斷提出挑戰(zhàn)，高端集成電路裝備的重要地位日益凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2024年全球集成電路裝備的銷售額達(dá)1,161億美元，創(chuàng)歷史新高。中國大陸作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求保持增長，2024年中國大陸集成電路裝備銷售額為491億美元，繼續(xù)位居全球首位。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將目光聚焦于先進(jìn)封裝技術(shù)，其通過異構(gòu)集成（如Chiplet）、三維堆疊等創(chuàng)新工藝，為延續(xù)芯片性能提升提供了新的路徑。據(jù)YoleGroup預(yù)測，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2023年的378億美元增至2029年的695億美元。

以下是報告內(nèi)容精選：

市場規(guī)模與趨勢

市場對芯片的強(qiáng)勁需求，驅(qū)動了芯片工藝持續(xù)迭代，并逐步向精密化、集成化方向演進(jìn)。這一變化對集成電路裝備不斷提出挑戰(zhàn)，高端集成電路裝備的重要地位日益凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2024年全球集成電路裝備的銷售額達(dá)1,161億美元，創(chuàng)歷史新高。中國大陸作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求保持增長，2024年中國大陸集成電路裝備銷售額為491億美元，繼續(xù)位居全球首位。

2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將目光聚焦于先進(jìn)封裝技術(shù)，其通過異構(gòu)集成（如Chiplet）、三維堆疊等創(chuàng)新工藝，為延續(xù)芯片性能提升提供了新的路徑。據(jù)YoleGroup預(yù)測，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2023年的378億美元增至2029年的695億美元。

這一增長主要得益于AI、高性能計算及5G/6G技術(shù)對算力密度的極致需求，以及數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)Φ凸?、高可靠性封裝的迫切需要。同時，先進(jìn)封裝技術(shù)也沿著多元化方向發(fā)展。2.5D/3D封裝成為AI芯片的核心封裝方案；系統(tǒng)級封裝（SiP）通過微型化集成技術(shù)，在可穿戴設(shè)備、AR/VR領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢；扇出型封裝（FOPLP）加速布局，以更低成本和更大靈活性滿足5G與消費電子需求；混合鍵合技術(shù)作為下一代高密度集成的關(guān)鍵，各個頭部廠家等正推動其量產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代對先進(jìn)封裝裝備提出更高要求，推動行業(yè)進(jìn)入增量發(fā)展新階段。

根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）、Gartner及BCG等行業(yè)機(jī)構(gòu)發(fā)布的2023-2024年最新預(yù)測數(shù)據(jù)，2022年至2027年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備市場體量將呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性增長與技術(shù)驅(qū)動分化：

（1）晶圓制造設(shè)備：2022年市場規(guī)模約980億美元，受2023年行業(yè)庫存調(diào)整影響短暫下滑至860億美元（SEMI，2024），但隨3nm/2nm先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)，2027年預(yù)計突破1200億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）達(dá)4.2%。其中極紫外光刻機(jī)（EUV）需求增速領(lǐng)跑，2024-2027年CAGR將達(dá)18%（ASML年報）。

（2）刻蝕設(shè)備：因3DNAND堆疊層數(shù)增至500+層及邏輯芯片多重曝光工藝需求，2022年市場為230億美元，2027年將擴(kuò)至350億美元（CAGR8.7%）。LamResearch預(yù)測其導(dǎo)體刻蝕設(shè)備收入2025年較2022年增長60%。

（3）薄膜沉積設(shè)備：2022年規(guī)模195億美元，隨GAA晶體管技術(shù)普及（需超20層薄膜堆疊），2027年增至290億美元（CAGR8.3%）。原子層沉積（ALD）設(shè)備占比將從2022年25%升至2027年35%（TECHCET）。

（4）過程控制與檢測設(shè)備：先進(jìn)制程良率管理復(fù)雜度提升推動該領(lǐng)域2022年78億美元市場至2027年130億美元（CAGR10.8%），KLACorporation在晶圓缺陷檢測市占率超50%（Gartner）。

（5）清洗設(shè)備：2022年65億美元，2027年達(dá)95億美元（CAGR7.9%）。單片清洗設(shè)備因高效去污需求替代槽式設(shè)備，份額從2022年45%升至2027年60%（SEMI）。

（6）化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）：3D芯片堆疊推動拋光步驟激增，市場從2022年42億美元增至2027年68億美元（CAGR10.1%），AppliedMaterials占據(jù)超70%份額（BCG分析）。

（7）離子注入設(shè)備：2022年22億美元，2027年30億美元（CAGR6.4%），低能離子注入機(jī)因FinFET/GAA結(jié)構(gòu)精細(xì)化需求加速滲透。

（8）封裝設(shè)備：2022年78億美元，2027年150億美元（CAGR14%），增速居首。先進(jìn)封裝（如CoWoS、HBM）設(shè)備占比從2022年30%升至2027年55%（YoleDéveloppement）。

（9）測試設(shè)備：2022年85億美元，2027年130億美元（CAGR8.8%）。AI芯片測試時間較傳統(tǒng)芯片延長3-5倍，推動Teradyne高端測試機(jī)收入2023-2027年CAGR達(dá)22%（公司投資者報告）。

（10）硅片制造設(shè)備：300mm大硅片產(chǎn)能擴(kuò)張帶動設(shè)備市場從2022年25億美元增至2027年40億美元（CAGR9.8%），中國廠商新增產(chǎn)能占全球35%（SEMI全球晶圓廠預(yù)測）。

中國作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求持續(xù)增長。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為296億美元，2022年為283億美元，2023年增長至391億美元，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。近5年國內(nèi)市場規(guī)模增速顯著高于全球，主要得益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及國家政策對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的大力扶持。

但是，不同類型的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率呈現(xiàn)出差異化的態(tài)勢。在去膠設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)化率表現(xiàn)突出，屹唐股份、盛美上海等企業(yè)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位；清洗設(shè)備的國產(chǎn)化率約為20%，其中盛美上海的設(shè)備中標(biāo)數(shù)量在國內(nèi)僅次于日本迪恩士，至純科技、北方華創(chuàng)、芯源微等也是推動國產(chǎn)替代的主要力量，且各家在產(chǎn)品類型上各有側(cè)重；氧化擴(kuò)散/熱處理設(shè)備的國產(chǎn)化率約28%，北方華創(chuàng)、屹唐股份、盛美上海在中標(biāo)設(shè)備數(shù)量方面較為靠前；刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率約為23%，中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份在國內(nèi)排名前三；高端化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備的國產(chǎn)化率較低，華海清科為國內(nèi)該細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)；薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)化率持續(xù)提升，拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海在中標(biāo)設(shè)備數(shù)量上領(lǐng)先；離子注入設(shè)備國產(chǎn)化率約3.1%，爍科中科是少數(shù)獲得采購的國產(chǎn)廠商之一，萬業(yè)企業(yè)子公司凱世通半導(dǎo)體也在推動國產(chǎn)化進(jìn)程中發(fā)揮重要作用；光刻設(shè)備的國產(chǎn)化率極低，僅約1%，主要由上海微電子承擔(dān)相關(guān)工作。

我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額快速增長的同時，國產(chǎn)化進(jìn)程也在持續(xù)推進(jìn)，雖然在高端設(shè)備領(lǐng)域仍面臨較大挑戰(zhàn)，不同細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)展并不均衡，但整體呈現(xiàn)加速趨勢。

中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技等11家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司前道設(shè)備業(yè)務(wù)的財務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標(biāo)體系。

報告顯示，2024年，前道設(shè)備行業(yè)上市公司總收入650.73億元，同比增長37.05%，毛利率約40.52%，研發(fā)占比為14.95%。股價方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初上漲0.68%。

以下是報告內(nèi)容精選：

財務(wù)數(shù)據(jù)分析

（1）整體財務(wù)表現(xiàn)對比：

注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司前道設(shè)備產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。2024年，前道設(shè)備行業(yè)上市公司前道設(shè)備產(chǎn)品總收入約為596.03億元，同比增長35.82%（中位數(shù)）；毛利潤約為253.05億元，毛利率平均值約為41.06%，研發(fā)占比平均值約為16.92%。

從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是北方華創(chuàng)（298.38億元）、中微公司（90.65億元）、盛美上海（56.18億元）。

營收同比增長前三的企業(yè)分別是：中科飛測（54.94%）、拓荊科技（51.70%）、中微公司（44.73%）。

從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：北方華創(chuàng)（127.87億元）、中微公司（37.22億元）。

從毛利率來看，前三名的企業(yè)是中科飛測（48.90%）、盛美上海（48.86%）、北方華創(chuàng)（42.85%）。

從研發(fā)費用占比來看，前三名的企業(yè)是中科飛測（36.07%）、萬業(yè)企業(yè)（31.73%）、精測電子（28.23%）。

（2）營運能力對比：

從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是萬業(yè)企業(yè)（1559.68天）、拓荊科技（974.34天）、京儀裝備（875.11天）；營業(yè)周期最短的三家是中微公司（432.84天）、北方華創(chuàng)（494.50天）、華海清科（591.88天）。

從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是萬業(yè)企業(yè)（1482.70天）、拓荊科技（886.48天）、京儀裝備（768.74天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是中微公司（382.86天）、至純科技（435.15天）、北方華創(chuàng)（435.31天）。

從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是至純科技（262.31天）、精測電子（193.00天）、盛美上海（119.27天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是中微公司（49.98天）、北方華創(chuàng)（59.19天）、華海清科（60.28天）。

從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是萬業(yè)企業(yè)（336.89天）、京儀裝備（288.89天）、精測電子（218.61天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是中微公司（100.56天）、芯源微（118.38天）、中科飛測（125.42天）。

股價表現(xiàn)

2024年，前道設(shè)備行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初下降5.50%，振幅65.42%，最大回撤-43.23%。以1000點為基準(zhǔn)價，最高價1206.71（10月11日），最低價552.56（2月8日）。

從個股來看，2024年末，市值最高的是北方華創(chuàng)（2086.41億元），排列前五的還有中微公司（1177.26億元）、盛美上海（438.74億元）、拓荊科技（427.70億元）、華海清科（385.84億元）。

相比2024年初，漲幅居前有北方華創(chuàng)（59.52%）、華海清科（29.72%）；跌幅前三的分別是精測電子（-26.37%）、京儀裝備（-18.36%）、萬業(yè)企業(yè)（-14.87%）。

從市盈率來看，除了萬業(yè)企業(yè)虧損，截至2024年末市盈率最高的是中科飛測（3000.69）、其次是芯源微（121.76）。

另外，報告還單獨詳細(xì)解析了11家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。

具體詳情請關(guān)注報告全文

具體請查詢集微報告

十五本不能錯過的熱血爽文合集,文筆和劇情上等,強(qiáng)烈推薦一看!

大家好，今天給各位書友帶來十五本不能錯過的熱血爽文，有億萬s《我專殺主角》、相思洗紅豆《英雄信條》、昆吾奇《夢境指南》、冥域天使《伊森的奇幻漂流》、夢入神機(jī)《圣王》、肥瓜《萬界瘋?cè)嗽骸返茸髌飞习?！第一部、《我專殺主角》，作者：億萬s，類別：輕小說原生幻想，字?jǐn)?shù)：98萬(已完本)標(biāo)簽：升級流，魔法，科技，騎士簡介 第九部、《神話紀(jì)元，我進(jìn)化成了恒星級巨獸》，作者：群玉山頭見，類別：玄幻高武世界，字?jǐn)?shù)：244.74萬(連載中)標(biāo)簽：穿越，巨獸文，無腦文，裝X文簡介：主角陳楚穿越到平行時空的地星，因為靈氣復(fù)蘇，這個世界有各種強(qiáng)大的修煉者，還有各種強(qiáng)大的怪獸入侵。有屬性面板能看到自身屬性，還能通過進(jìn)化點幫助分身進(jìn)化等會說。

盤點50本高質(zhì)量的玄幻小說,都是值得一看的經(jīng)典小說!

其次本書的女主刻畫真得有一手，茉莉、小仙女、沐玄音、幻彩衣、千葉影兒，刻畫得確實非常生動，能滿足讀者的想象__。第二十四部、《無敵劍域》作者：青鸞峰上，發(fā)布時間：2015年1月 一部不錯的劍道流玄幻爽文，看著爽快，極其熱血，角色刻畫得都很鮮明有個性。但這也是一部充滿爭議的小說，很多讀者覺得主角極端暴戾殘酷無有幫助請點贊。
第七部、《我真的不是氣運之子》，作者：云中殿，類別：輕小說原生幻想，字?jǐn)?shù)：171.45萬(已完本)標(biāo)簽：穿越，輕松，反套路，多女主簡介：主角沈天穿越仙俠世界，成為東荒大炎國十三皇子-。前身出生后就非常倒霉，母親難產(chǎn)而死，修煉走火入魔，在第八十八次走火入魔時，讓主角穿越過來了--。猥瑣一段時間后，發(fā)現(xiàn)自己還有呢？