大詩霜

2nm良率決定著三星代工的命運。

據(jù)報道，三星已經(jīng)開始實施一項“選擇與集中”戰(zhàn)略，其主要目標(biāo)是將2nmGAA技術(shù)的良率提升至60%至70%。一旦達(dá)到這一里程碑，大規(guī)模生產(chǎn)將成為可能，潛在客戶也將進(jìn)一步認(rèn)識到其技術(shù)潛力。

三星電子商業(yè)支持特別工作組和三星全球研究院正在推進(jìn)提升2nmGAA良率的戰(zhàn)略。消息人士@Jukanlosreve在X平臺上發(fā)布了詳細(xì)信息，指出三星對這一技術(shù)的關(guān)注主要源于客戶對半導(dǎo)體的需求，這些客戶可能在未來兩到三年內(nèi)繼續(xù)依賴這項技術(shù)。投資于2nm以下的工藝存在較高風(fēng)險，而三星在2nmGAA節(jié)點上已經(jīng)取得了一定進(jìn)展，或?qū)⒊蔀閹椭菍崿F(xiàn)復(fù)興并對抗臺積電的可行選擇。

目前，三星電子正積極投資與美國市場客戶的合作和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，并致力于確保2nm工藝的訂單。在近期舉行的年度系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)盛會“SAFE2025”上，三星電子還宣布了一項路線圖，將推遲引入客戶需求前景不明朗的1.4nm工藝，并專注于2nm工藝。

在耗資數(shù)萬億韓元的美國泰勒工廠全面建成之前，穩(wěn)定2nm工藝的良率并確保當(dāng)?shù)乜蛻羰顷P(guān)鍵所在。除了現(xiàn)有的高通之外，三星電子在大型芯片（服務(wù)器芯片代工）市場也表現(xiàn)疲軟，因此必須贏得英偉達(dá)、AMD和博通等大客戶的訂單。業(yè)界認(rèn)為，三星代工的命運取決于其能否在六個月內(nèi)將2nm工藝的良率提高到60-70%，并提供客戶所需的性能和價格。

值得注意的是，三星電子的晶圓代工部門每季度都錄得數(shù)萬億韓元的虧損，更糟糕的是，其位于德克薩斯州泰勒的工廠明年還必須重新投入運營。如果晶圓代工部門一直處在低開工率，而美國晶圓代工工廠又難以獲得大客戶的訂單，那么晶圓代工部門的虧損可能會進(jìn)一步擴大，最終侵蝕其整體營業(yè)利潤。

不久前，三星電子上半年目標(biāo)達(dá)成獎勵金分配方案剛剛被曝出。三星電子目標(biāo)達(dá)成獎勵金每半年發(fā)放一次，金額與部門績效直接掛鉤，最高可達(dá)員工月基本工資的100%，最低為0。此次內(nèi)部公布的上半年方案中，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門整體獎金區(qū)間為0%~25%，其中存儲器業(yè)務(wù)獲25%，系統(tǒng)LSI和半導(dǎo)體研究中心各得12.5%，而晶圓代工部門則以0%墊底。這已是該部門自2023年下半年后，再次出現(xiàn)獎金歸零的情況。

三星DS部門曾是集團(tuán)的“獎金常勝軍”，2015年至2022年上半年，該部門每次都能拿到100%的TAI獎金。轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)在20223年下半年，由于HBM競爭力不足、NAND市場行情惡化以及晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)虧損，業(yè)績開始滑坡。2023年下半年，DS部門績效獎金跌至歷史最低，其中代工和系統(tǒng)LSI部門獎金均為0%。2024年雖因市場回暖及基期效應(yīng)，下半年獎金一度飆升至200%，但短暫反彈未能扭轉(zhuǎn)頹勢。2025年上半年獎金再次大幅縮水，代工部門徹底“顆粒無收”。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請聯(lián)系后臺。

想要獲取半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿洞見、技術(shù)速遞、趨勢解析，關(guān)注我們！