7月22日，美國MicroLED顯示技術(shù)初創(chuàng)公司Q-Pixel發(fā)布其最新巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)Q-Transfer，新技術(shù)實(shí)現(xiàn)了超過99.9995%的轉(zhuǎn)移良率，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)巨量轉(zhuǎn)移方法。

Q-Pixel展示了基于Q-Transfer技術(shù)制造的MicroLED原型顯示面板。該面板采用了10μm的可調(diào)波長多色LED（TunablePolychromaticLED（TP-LED））像素，具備每英寸500像素以上（PPI）的高密度顯示效果。在MicroLED轉(zhuǎn)移過程中，無任何像素缺失情況出現(xiàn)，展現(xiàn)超99.9995%的高轉(zhuǎn)移良率。

Q-Pixel方面表示，Q-Transfer技術(shù)發(fā)布是公司發(fā)展的關(guān)鍵里程碑。Q-Transfer技術(shù)為顯示產(chǎn)業(yè)帶來了更簡單、更具成本效益的MicroLED解決方案，釋放了MicroLED的潛力，不再局限于AR/VR市場(chǎng)，還可拓展至智能手表、智能手機(jī)及其他大尺寸設(shè)備市場(chǎng)。

值得注意的是，此前Q-Pixel已發(fā)布多款高清MicroLED顯示器產(chǎn)品，包括自研的全球最高分辨率全彩主動(dòng)式矩陣顯示器（6800PPI）、全球最小全彩像素（直徑僅1微米）制成的被動(dòng)式10000PPIMicroLED顯示器等產(chǎn)品。隨著巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的突破，未來Q-Pixel將有望推出更多高清全彩MicroLED顯示產(chǎn)品。

巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)持續(xù)突破中

巨量轉(zhuǎn)移是MicroLED產(chǎn)業(yè)化的難點(diǎn)之一，如何將幾百萬甚至數(shù)千萬顆微米級(jí)LED芯片從生長襯底上高速、精準(zhǔn)、低成本地轉(zhuǎn)移至驅(qū)動(dòng)背板上，是行業(yè)長期面對(duì)的課題。

然而隨著時(shí)間的推移，巨量轉(zhuǎn)移的問題正在被逐漸攻破，企業(yè)通過不同解決方案，持續(xù)提升這巨量轉(zhuǎn)移的良率，加速M(fèi)icroLED量產(chǎn)進(jìn)程。

除Q-Pixel外，國內(nèi)也有許多LED、顯示企業(yè)也在持續(xù)突破巨量轉(zhuǎn)移難題當(dāng)中。

在LED領(lǐng)域，今年4月，利亞德發(fā)布了新一代黑鉆（Hi-Micro）技術(shù)，采用了自主研發(fā)的激光巨量轉(zhuǎn)移工藝打造，提升了轉(zhuǎn)移效率與系統(tǒng)穩(wěn)定性。

洲明科技通過布局MiP封裝技術(shù)，突破巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了MicroLED30μm*50μm尺寸無襯底技術(shù)0202封裝，并同步實(shí)現(xiàn)MiPP0.4間距顯示產(chǎn)品的量產(chǎn)。

國星光電則在積極研究MicroLED前沿技術(shù)，通過聚焦MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)瓶頸問題，研發(fā)出平面熱壓巨量鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)MicroLED芯片與基板高精度、高密度電氣連接，保障MicroLED產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高分辨率、高亮度、高色彩飽和度的顯示特性。

辰顯光電在去年底發(fā)布了新一代TFT基Micro-LED拼接屏，采用了尺寸僅為25微米的Micro-LED芯片，通過國際領(lǐng)先的99.995%的巨量轉(zhuǎn)移及修復(fù)良率，屏幕搭載了3300萬顆LED（88英寸P0.5產(chǎn)品）。辰顯光電表示，巨量轉(zhuǎn)移及修復(fù)方案已到量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。

深康佳在MicroLED領(lǐng)域主要供應(yīng)的MicroLED外延產(chǎn)品主要是4英寸和6英寸產(chǎn)品。深康佳此前曾表示，公司的混合式巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)良率已達(dá)到99.999%，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可應(yīng)用于智能穿戴、AR/VR、車載及大屏顯示等領(lǐng)域。

除LED廠商外，許多面板廠商也在積極布局MicroLED，因此，這些企業(yè)也是助力突破巨量轉(zhuǎn)移難題的關(guān)鍵一份子。

例如，京東方同時(shí)發(fā)展基于COG(Chip-on-Glass)和COB(Chip-on-Board)技術(shù)的RGBMini/MicroLED直顯解決方案，以及MiniLED背光解決方案。此前，京東方已與國際裝備公司合作開發(fā)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，完成第2.5代巨量轉(zhuǎn)移先導(dǎo)線建設(shè)。

TCL華星與三安光電成立了合資公司芯穎顯示，公司主要聚焦在LED芯片小型化、發(fā)光效率提升、轉(zhuǎn)移鍵合技術(shù)開發(fā)、背板材料工藝研究以及驅(qū)動(dòng)和補(bǔ)償算法優(yōu)化等四大技術(shù)攻克上。

深天馬在去年底完成了G3.5代MicroLED生產(chǎn)線貫通，該產(chǎn)線利用LTPSTFT玻璃基板和先進(jìn)的全激光巨量轉(zhuǎn)移工藝，能夠生產(chǎn)出無尺寸限制、可無邊框拼接的MicroLED顯示產(chǎn)品。

友達(dá)在MicroLED的關(guān)鍵制程，特別是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上投入研發(fā)，已開發(fā)出自有的解決方案，以提高生產(chǎn)效率和良率...

小結(jié)

目前，國內(nèi)外企業(yè)都在MicroLED關(guān)鍵制程上進(jìn)行著最新布局，持續(xù)推進(jìn)巨量轉(zhuǎn)移等難點(diǎn)技術(shù)的研究，在此背景下，未來MicroLED產(chǎn)業(yè)化難題有望再次加速突破。

文：LEDinsideIrving

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