前段時間,我們?nèi)咨罨瞬簧倨鶎π∶讋倓偘l(fā)布的數(shù)款自研芯片進行了深入的相關(guān)測試和解析。其中,我們測試了小米15SPro的性能和影像,對玄戒O1的架構(gòu)思路進行了推測,此外還深入體驗了小米Watch4eSIM15周年紀(jì)念版,并解析了玄戒T1除了集成自研基帶之外的更多意義。
但小米方面的動作似乎要比預(yù)期的還要更快一些,因為就在近日,包括“XRINGO2”在內(nèi)的多個注冊商標(biāo)信息已經(jīng)可以在公開渠道查詢到。這也就意味著盡管距離正式亮相可能還要再等一年,但實際上已經(jīng)可以來聊聊關(guān)于玄戒O2的一些已知信息,以及我們?nèi)咨钭约旱挠^點了。
玄戒O2會用怎樣的設(shè)計?先來說說CPU和GPU
眾所周知,小米方面此次在玄戒O1的CPU部分展現(xiàn)出了非常激進的思路。一方面,它采用了“2+4+2+2”的10核心4叢集設(shè)計,比聯(lián)發(fā)科的天璣9400系列擁有更多“超大核”。而且通過深度自研CPU的供電電路,不僅突破了這一代ARM公版架構(gòu)在3nm制程下的理論頻率上限,甚至還沒有導(dǎo)致能效表現(xiàn)的惡化。但從另一方面來說,玄戒O2在GPU上堆滿了16核心的Immortalis-G925,但更多的核心暫時還沒有帶來比競爭對手顯著的3D性能領(lǐng)先。
正因如此,我們完全有理由相信,玄戒O2會在之前的基礎(chǔ)上進行針對性改進。比如它大概率會使用臺積電的第三代3nm制程(也就是N3P節(jié)點),同時升級到全新的ARMCPU和GPU架構(gòu)。
在這個部分,有三個細節(jié)需要特別注意。首先,是ARM的新架構(gòu)在“組成方式”上發(fā)生了變化。根據(jù)最新的相關(guān)信息顯示,ARM可能會推出Travis和Alto兩種新的X900系超大核,以及代號Gelas的新款A(yù)700系大核。很顯然,其中的“Alto”會更接近于當(dāng)前聯(lián)發(fā)科使用的Cortex-X4m變體,即“緩存小一點點、使用密度庫的次超大核”設(shè)計。
再加上到目前為止我們并沒有得到關(guān)于ARM是否會推出新款小核的信息,所以就不免會讓人遐想,小米是否會在玄戒O2上放棄A520小核,并轉(zhuǎn)向2*Travis+4*Alto+2*Gelas,或是2*Travis+2*Alto+4*Gelas的全大核CPU組成方式。
其次,如果大家關(guān)注過對小米15SPro性能調(diào)度策略的深入解析可能就會知道,玄戒O1的CPU設(shè)計確實不是什么嚴(yán)格意義上的“公版”,因為其不僅有設(shè)計獨立于CPU之外的性能調(diào)度單元(即不需要依靠CPU本身算力來進行核心分配),而且他們甚至自研了專門的指令集,用于實現(xiàn)讓NPU參與zRAM調(diào)度工作,從而實現(xiàn)比一般安卓手機虛擬內(nèi)存技術(shù)更好的性能表現(xiàn)。
基于這一思路便不免會推測,玄戒O1實際上的CPU技術(shù)路線與其說像聯(lián)發(fā)科,不如說更類似曾經(jīng)的高通Kryo系列,雖然表面上看是“類公版”,但實際上有著自己獨立的指令集和SDK。
最后關(guān)于玄戒O2的GPU部分,如無意外的話,它應(yīng)該會繼續(xù)使用ARM的最新IP方案、也就是Mali-G1-Ultra,但具體會有多少個核心配置則暫時不明。當(dāng)然,考慮到市場宣發(fā)方面的需求,玄戒O2的GPU核心數(shù)大概率不會比前代少,也就是說它可能依然會延續(xù)MC16的“頂配”規(guī)格。但這樣一來,如何提高GPU的執(zhí)行效率,自然就會成為小米必須要面對的問題。
SLC、新內(nèi)存以及新NPU,都是大概率事件
此前在對REDMIK80至尊版的測試過程中,我們就已經(jīng)得知,REDMI方面在這款機型上實裝了新一代的SLC調(diào)度算法,能夠更靈活地在CPU和GPU之間進行SLC(系統(tǒng)級緩存)的資源分配。
但如果大家有關(guān)注這款機型的發(fā)布會就會意識到,這一點至少他們在發(fā)布會上是沒有提及的。正是這種奇妙的“避諱”,反而引起了我們的注意。因為眾所周知的是,玄戒O1為了提高低負載下的能效表現(xiàn),是沒有配置SLC緩存的,但如果小米方面有意發(fā)力對SLC緩存的優(yōu)化,那么它會僅僅只“服務(wù)”于天璣移動平臺嗎?
其實我們?nèi)咨畲饲熬驮馕鲞^,對于手機AP來說,由于其CPU和GPU是共用內(nèi)存帶寬的,所以這也就意味著GPU的規(guī)模越大,它對于內(nèi)存容量、帶寬的“擠占”效應(yīng)就會越明顯。在玄戒O1上,小米方面顯然意識到了這個問題,所以為其全系標(biāo)配了LPDDR5T-9600的高頻內(nèi)存方案,使得其內(nèi)存總帶寬甚至超過了部分搭載驍龍8至尊版的旗艦機型。
但眾所周知的是,LPDDR5T-9600并非現(xiàn)階段最快的手機內(nèi)存,在它之上還有目前同樣已經(jīng)量產(chǎn)、只不過相對少見的LPDDR5X-10667(vivoX200Pro頂配版本已有搭載)。
除此之外,從當(dāng)前的傳聞來看,就在未來的一兩年之內(nèi),由于端側(cè)大模型對于更大、更快內(nèi)存的強烈需求,可能即將會迎來智能手機在“高帶寬內(nèi)存”設(shè)計上的一次重大轉(zhuǎn)型期。頂級旗艦產(chǎn)品將不再像以往那樣,僅僅只能提升一點點內(nèi)存頻率,而是可能會很快迎來內(nèi)存通道數(shù)(6通道內(nèi)存)、內(nèi)存位寬(mHBM內(nèi)存),甚至是內(nèi)存技術(shù)本身(LPDDR6)的多種“換代方案”。
很顯然,無論是其中的哪一種,都有望大幅解放高規(guī)格手機處理器里CPU、GPU、NPU所面臨的內(nèi)存帶寬瓶頸。至于能不能第一時間“趕上”這個風(fēng)口,可能會是玄戒O2的關(guān)鍵問題。
最后,早在玄戒O1剛剛發(fā)布時,其實就已經(jīng)有多個來源的爆料聲稱,玄戒O1的NPU并非完全自研,而是深度定制了大量私有算子的第三方IP,同時據(jù)說小米也正在準(zhǔn)備真正的自研NPU??紤]到我們此前在測試小米15SPro的影像時就有明確感受到,它現(xiàn)在影像算法里NPU的參與度顯著低于同時期的競爭對手,所以對于小米來說,為玄戒O2配備與CPU、GPU,甚至ISP之間都有更深度功能融合的NPU單元,顯然也會是亟待解決的課題之一。
玄戒O2的前景如何,該期待的不只是“上車”
眾所周知,與行業(yè)中其他一些廠商的第一代“自研處理器”相比,玄戒O1引人注目的特征除了激進的性能設(shè)計外,還有一點比較不尋常之處。那就是它一開始就被用在了包括手機、平板在內(nèi)的多個產(chǎn)品上。換句話說,它的出貨量注定不小,而且適配的產(chǎn)品形態(tài)也意外地很多。
按照這個思路,未來的玄戒O2會不會有更多的衍生終端產(chǎn)品形態(tài)呢?至少從目前的公開信息來看,玄戒O2確實存在著“上車”,也就是進入未來小米汽車作為座艙芯片的可能性。
從汽車行業(yè)市場競爭的角度來說,這其實是很合理的一件事。一方面,小米已經(jīng)通過YU7證明,他們有能力給移動端SoC做定制封裝、做車規(guī)認證和車載系統(tǒng)及軟件的適配。另一方面大家要知道,高通的“驍龍座艙至尊版”疑似并不是基于手機上的驍龍SoC,而是更接近于PC上的驍龍X系列(簡單來說,它有12個Oryon大核)。
如果考慮到目前國內(nèi)已經(jīng)有其他廠商展出了基于驍龍座艙至尊版的車載解決方案,所以如果小米想要在屆時繼續(xù)領(lǐng)跑車機的性能與流暢度表現(xiàn),那么讓玄戒O2“上車”可能會是唯一的解決方案也說不定(因為驍龍8至尊版上車未必能贏)。
對于現(xiàn)有的電視SoC方案來說,哪怕是“閹割版”玄戒O1也注定是降維打擊
但玄戒O2的“擴展使用場景”,難道就僅僅只限于“上車”嗎?我們倒并不這樣認為。
畢竟縱觀歷史,以及小米旗下的產(chǎn)品線就會發(fā)現(xiàn),旗艦級的移動SoC其實完全還可以有更多“玩法”。比如,將來的玄戒處理器有沒有可能進入小米電視,甚至是幫助他們重啟“大師”系列呢?要知道,這些年來的電視主控可真算得上是“古董橫行”。哪怕是聯(lián)發(fā)科旗下定位最高的8K旗艦電視芯片Pentinic2000,也只不過采用了7nm制程、四核Cortex-A76CPU的設(shè)計。所以哪怕小米將玄戒O2的規(guī)格砍半,它的CPU、GPU,乃至NPU性能放到電視行業(yè)也都是絕對的“降維打擊”。
當(dāng)然,也不能忘了玄戒的另外一條支線,那就是玄戒T系列。在此前對小米WatchS4eSIM15周年紀(jì)念版的解析中我們?nèi)咨罹鸵呀?jīng)指出,玄戒T系列的性能設(shè)計指標(biāo)明顯高于一般的“低功耗藍牙可穿戴芯片”。如果進一步改進制程和架構(gòu)的話,那么未來其不僅有可能會促使小米全面復(fù)興其“全智能手表”產(chǎn)品線,甚至還有可能會引發(fā)小米旗下其他可穿戴設(shè)備(比如耳機、眼鏡),乃至更多智能家電產(chǎn)品(諸如空調(diào)、冰箱、洗衣機)在計算性能、AI算法復(fù)雜度,以及生態(tài)融合方面的重大突破。
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