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IT之家7月8日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》昨日?qǐng)?bào)道稱，聯(lián)華電子（IT之家注：即聯(lián)電、UMC）的先進(jìn)封裝中介層(Interposer)獲得高通驗(yàn)證，進(jìn)入試產(chǎn)階段，有望2026年首季度量產(chǎn)出貨。

報(bào)道指出，聯(lián)電的先進(jìn)封裝中介層業(yè)務(wù)此前局限在RFSOI制程應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)有限；而與高通的合作則將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到高速計(jì)算芯片方面，包括AIPC、車(chē)載芯片和AI服務(wù)器領(lǐng)域，極大擴(kuò)展了潛在市場(chǎng)規(guī)模。

此次聯(lián)電向高通出樣的中介層兼具電容功能，規(guī)格為1500nF/mm2，與邏輯芯片和內(nèi)存的需求匹配。