商業(yè)
羊莊（3）
實現(xiàn)軟硬件研究全鏈路貫通
楊亮
4小時前
AI新：成！果
2025-07-30 08:01:55
54891
【導(dǎo)讀】頭部券商亮相2025世界人工智能大會，發(fā)布“AI+”研究實踐成果
見習(xí)記者舍梨
AI技術(shù)正在深入證券行業(yè)的各項業(yè)務(wù)場景。
在2025世界人工智能大會上，中信證券、中信建投、中金公司、華泰證券等頭部券商紛紛亮相，舉辦配套的投融資主題論壇和科技金融創(chuàng)新論壇，并發(fā)布“AI+”最新研究實踐成果。
中信證券：發(fā)布業(yè)內(nèi)首套市值管理AI系統(tǒng)
中信證券今年隨中信集團亮相世界人工智能大會，發(fā)布了全市場首套AI算法與市值管理相結(jié)合的賦能內(nèi)部員工的上市公司企業(yè)級服務(wù)平臺——CapitAI-Link（信·企智）。
據(jù)悉，該平臺將AI大模型算法與市值管理相結(jié)合，利用大模型等技術(shù)，深度解讀政策背景，剖析資本市場主流市值管理舉措，結(jié)合具體公司經(jīng)營數(shù)據(jù)與實際舉措，為企業(yè)提供個性化、專業(yè)化、智能化的決策支持，支持上市公司的價值增長。
除了打造AI技術(shù)支持的上市公司服務(wù)平臺外，中信證券全力推進的AI數(shù)字員工體系建設(shè)也取得重要成果。據(jù)悉，中信證券的AI數(shù)字員工作為人工智能與證券業(yè)務(wù)深度融合的新型業(yè)務(wù)應(yīng)用載體，具備不知疲倦、全時高效、業(yè)務(wù)全能等特點，正在重塑金融服務(wù)的協(xié)作范式。
中信證券以打造智能化、擬人化、高效協(xié)同的數(shù)字員工體系為目標(biāo)，為每位員工提供多個“數(shù)字分身”，每個崗位配置專屬數(shù)字員工，每人配備數(shù)字助理，實現(xiàn)“以一抵十”的效能跨越。在提升流程性工作與復(fù)雜決策場景的任務(wù)質(zhì)效的同時，進一步釋放人類員工潛能，構(gòu)建起人機協(xié)同的新型工作生態(tài)。
中金公司：AI大模型驅(qū)動下的智能化投研
據(jù)悉，中金公司連續(xù)第八年承辦投融資主題論壇。在本次世界人工智能大會上，中金公司研究部攜自主研發(fā)的中金點睛數(shù)字化投研平臺及中金點睛大模型亮相。中金點睛數(shù)字化投研平臺在世界人工智能大會舉辦期間，限時開放用戶自主注冊通道。
中金公司黨委書記、董事長陳亮表示，當(dāng)前，在科技與金融的“雙輪驅(qū)動”下，我國人工智能正加快實現(xiàn)跨越式發(fā)展，成為新質(zhì)生產(chǎn)力和經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級的重要引擎。人工智能等前沿科技的發(fā)展，需要依托相應(yīng)的科技金融體系，通過多層次資本市場形成“科技-產(chǎn)業(yè)-金融”的良性循環(huán)。
據(jù)陳亮介紹，中金公司作為國有金融機構(gòu)，長期以來，依靠投資銀行、私募股權(quán)等業(yè)務(wù)為包括人工智能在內(nèi)的科技企業(yè)提供了多元化支持。中金公司累計保薦科創(chuàng)板上市公司50余家，融資規(guī)模超2000億元，占科創(chuàng)板IPO融資總額約20%；對硬科技直投項目逾1100個，累計投資金額超過900億元。同時，緊跟科技前沿領(lǐng)域，今年繼續(xù)從科技金融視角探討具身智能、人形機器人的發(fā)展。
（中金公司黨委書記、董事長陳亮）
中金研究院執(zhí)行院長、中金公司研究部執(zhí)行負(fù)責(zé)人吳慧敏介紹稱，2025年，中金公司圍繞“科技金融與AI發(fā)展”從多個維度展開了系統(tǒng)性分析，并推出《科技金融》《具身智能：AI下一站》《人形機器人：商業(yè)與經(jīng)濟》等研究報告，為AI產(chǎn)業(yè)研究貢獻中金智慧和中金方案。
中信建投：AI+產(chǎn)業(yè)發(fā)展深度研究
在本次世界人工智能大會上，中信建投承辦了“智慧中信·共創(chuàng)新可能”科產(chǎn)融創(chuàng)新發(fā)展論壇。在該論壇上，中信智庫發(fā)布《AI新紀(jì)元：砥礪開疆?智火燎原》AI+產(chǎn)業(yè)發(fā)展深度研究報告。
報告指出，AI大模型向更強、更高效、更可靠方向發(fā)展，呈現(xiàn)推理模型深化、智能體模型爆發(fā)的格局。
中信智庫專家委員會主任，中信建投證券黨委委員、執(zhí)委會委員武超則表示，報告內(nèi)容貫穿AI垂直產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，從底層算力基礎(chǔ)設(shè)施到中層大模型技術(shù)迭代，再到終端應(yīng)用場景落地，實現(xiàn)軟硬件研究全鏈路貫通。報告全面拆解AI模型、應(yīng)用與算力，勾勒了AI新紀(jì)元產(chǎn)業(yè)圖譜，立足全球最新AI大模型演進趨勢，以全球化視野系統(tǒng)解碼全球人工智能產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展脈絡(luò)，挖掘橫跨軟硬領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)投資機遇。
武超則指出，AI大模型繼續(xù)向更強大、更高效及更可靠的方向發(fā)展。一是參數(shù)量規(guī)模擴大性能提升依然有效；二是后訓(xùn)練部分強化學(xué)習(xí)明顯提升了大模型的推理性能；三是模態(tài)融合越來越豐富，原生多模態(tài)較好地解決了輸入延遲等問題；四是邁向AGI核心任務(wù)之一是拓展能力樹，大模型不能停留在紙上談兵階段。
華泰證券：關(guān)注AI智能體應(yīng)用落地機會
華泰證券在WAIC上舉辦了“數(shù)智躍遷生態(tài)共創(chuàng)”科技金融創(chuàng)新論壇。在論壇上，華泰證券全球科技戰(zhàn)略首席分析師黃樂平在主題報告中，詳細介紹了智能體經(jīng)濟時代的投資機會。
黃樂平表示，隨著英偉達市值超過4萬億美元，AI產(chǎn)業(yè)進入Token（令牌）增長驅(qū)動的新增長階段，關(guān)注Agent（智能體）應(yīng)用落地機會。AI智能體能夠24小時在線，并且智能體之間的交互速度顯著高于人類。
他認(rèn)為，AI服務(wù)器有望取代智能手機，成為最大的科技硬件品類。從2025年的現(xiàn)狀來看，數(shù)據(jù)中心已經(jīng)成為芯片最大應(yīng)用市場。根據(jù)彭博統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年全球數(shù)據(jù)中心應(yīng)用AI芯片市場規(guī)模達1782億美元，同比增長77%。同期，PC和智能手機芯片市場分別為539億美元和352億美元。并且，數(shù)據(jù)中心硬件市場規(guī)模已經(jīng)達到PC和手機的總和的一半。從競爭格局來看，英偉達GPU（圖形處理器）壟斷地位短期或難以撼動。
展望后市，黃樂平建議繼續(xù)關(guān)注服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈量價齊升的投資機會。同時，電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心用地成為當(dāng)前制約AI發(fā)展的瓶頸。DeepSeek發(fā)布后，中美AI產(chǎn)業(yè)鏈從平行發(fā)展回到競合狀態(tài)。中國是美國以外唯一具備完整AI產(chǎn)業(yè)鏈的國家，在物理AI上具有比較優(yōu)勢。
編輯:江右
校對:喬伊
制作:鹿米
審核:陳思揚
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