自從臺積電創(chuàng)造性的芯片制造從芯片生產(chǎn)中分離開來后,全球芯片的IDM(一家全部搞定芯片生產(chǎn)所有環(huán)節(jié))模式,就越來越不受人喜歡了。
畢竟一家企業(yè)要全部搞定設計、制造、封測,真的太難了,大家如果只設計,或只制造、或封測這三大環(huán)節(jié)中的一項,明顯門檻降低,更為專注,也能夠做的更好。
于是芯片代工行業(yè)徹底崛起,臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹等等企業(yè),先后成為專業(yè)的芯片代工企業(yè),對外服務于芯片設計廠,給他們代工芯片。
而臺積電作為全球第一家芯片代工企業(yè),再加上有美國等支持,所以理所當然的成為芯片代工一哥,最高峰時拿下了90%多的份額。
后來三星、格芯、聯(lián)電等快速發(fā)展,從臺積電手中搶到了一些份額,但臺積電依然有60%以上。
而中國大陸的芯片代工企業(yè),其實起步相比于臺積電,晚了10多年,直到中芯國際成立,才開始正式進入芯片代工行業(yè),后來又有了華虹、晶合集成等,這三大企業(yè)目前都進入全球10強。
不過說真的,以前這三大企業(yè)的份額不高,排名也不高,最好的中芯國際,在全球也只能排在第5名,份額還只有5%左右。
但明顯從2024年開始,中國大陸的芯片代工企業(yè),就一路狂飆了。
這三大企業(yè)不斷的提升技術(shù),擴充產(chǎn)能,在芯片代工市場技術(shù)越來越先進,份額越來越高了。
數(shù)據(jù)顯示,目前中芯國際已經(jīng)排名全球第三名了,且離第二名的三星也只有1.7%的差距了,很大概率,在2026就能成為全球第二名。
而華虹、晶合集成的份額也在提升,技術(shù)也在提升,雖然短時間內(nèi)提升名次可能困難,但明顯離上一名的差距也在縮小。
另外從技術(shù)來看,中芯國際早入了10nm以下,華虹、晶合集成也開始進攻28nm了,未來可能會進一步殺至28nm以下。
按照專業(yè)機構(gòu)Yole的數(shù)據(jù),2024年時,中國大陸實際上已經(jīng)擁有21%的晶圓代工產(chǎn)能,預計到2030年時,中國大陸將主導全球晶圓代工市場,占全球裝機容量的30%,超過中國臺灣、韓國和日本。
可見,中國大陸正迅速成為全球晶圓代工市場的核心參與者,是真正崛起了,而之所以發(fā)展這么快,還真與美國的打壓有關(guān),所以一定程度上而言,正是美國的打壓,逼著我們加速崛起。
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