世爾風(fēng)

2nm良率決定著三星代工的命運(yùn)。

據(jù)報(bào)道，三星已經(jīng)開(kāi)始實(shí)施一項(xiàng)“選擇與集中”戰(zhàn)略，其主要目標(biāo)是將2nmGAA技術(shù)的良率提升至60%至70%。一旦達(dá)到這一里程碑，大規(guī)模生產(chǎn)將成為可能，潛在客戶也將進(jìn)一步認(rèn)識(shí)到其技術(shù)潛力。

三星電子商業(yè)支持特別工作組和三星全球研究院正在推進(jìn)提升2nmGAA良率的戰(zhàn)略。消息人士@Jukanlosreve在X平臺(tái)上發(fā)布了詳細(xì)信息，指出三星對(duì)這一技術(shù)的關(guān)注主要源于客戶對(duì)半導(dǎo)體的需求，這些客戶可能在未來(lái)兩到三年內(nèi)繼續(xù)依賴這項(xiàng)技術(shù)。投資于2nm以下的工藝存在較高風(fēng)險(xiǎn)，而三星在2nmGAA節(jié)點(diǎn)上已經(jīng)取得了一定進(jìn)展，或?qū)⒊蔀閹椭菍?shí)現(xiàn)復(fù)興并對(duì)抗臺(tái)積電的可行選擇。

目前，三星電子正積極投資與美國(guó)市場(chǎng)客戶的合作和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，并致力于確保2nm工藝的訂單。在近期舉行的年度系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)盛會(huì)“SAFE2025”上，三星電子還宣布了一項(xiàng)路線圖，將推遲引入客戶需求前景不明朗的1.4nm工藝，并專注于2nm工藝。

在耗資數(shù)萬(wàn)億韓元的美國(guó)泰勒工廠全面建成之前，穩(wěn)定2nm工藝的良率并確保當(dāng)?shù)乜蛻羰顷P(guān)鍵所在。除了現(xiàn)有的高通之外，三星電子在大型芯片（服務(wù)器芯片代工）市場(chǎng)也表現(xiàn)疲軟，因此必須贏得英偉達(dá)、AMD和博通等大客戶的訂單。業(yè)界認(rèn)為，三星代工的命運(yùn)取決于其能否在六個(gè)月內(nèi)將2nm工藝的良率提高到60-70%，并提供客戶所需的性能和價(jià)格。

值得注意的是，三星電子的晶圓代工部門(mén)每季度都錄得數(shù)萬(wàn)億韓元的虧損，更糟糕的是，其位于德克薩斯州泰勒的工廠明年還必須重新投入運(yùn)營(yíng)。如果晶圓代工部門(mén)一直處在低開(kāi)工率，而美國(guó)晶圓代工工廠又難以獲得大客戶的訂單，那么晶圓代工部門(mén)的虧損可能會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，最終侵蝕其整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。

不久前，三星電子上半年目標(biāo)達(dá)成獎(jiǎng)勵(lì)金分配方案剛剛被曝出。三星電子目標(biāo)達(dá)成獎(jiǎng)勵(lì)金每半年發(fā)放一次，金額與部門(mén)績(jī)效直接掛鉤，最高可達(dá)員工月基本工資的100%，最低為0。此次內(nèi)部公布的上半年方案中，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)整體獎(jiǎng)金區(qū)間為0%~25%，其中存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)獲25%，系統(tǒng)LSI和半導(dǎo)體研究中心各得12.5%，而晶圓代工部門(mén)則以0%墊底。這已是該部門(mén)自2023年下半年后，再次出現(xiàn)獎(jiǎng)金歸零的情況。

三星DS部門(mén)曾是集團(tuán)的“獎(jiǎng)金常勝軍”，2015年至2022年上半年，該部門(mén)每次都能拿到100%的TAI獎(jiǎng)金。轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在20223年下半年，由于HBM競(jìng)爭(zhēng)力不足、NAND市場(chǎng)行情惡化以及晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)虧損，業(yè)績(jī)開(kāi)始滑坡。2023年下半年，DS部門(mén)績(jī)效獎(jiǎng)金跌至歷史最低，其中代工和系統(tǒng)LSI部門(mén)獎(jiǎng)金均為0%。2024年雖因市場(chǎng)回暖及基期效應(yīng)，下半年獎(jiǎng)金一度飆升至200%，但短暫反彈未能扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)。2025年上半年獎(jiǎng)金再次大幅縮水，代工部門(mén)徹底“顆粒無(wú)收”。

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