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近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料供應(yīng)緊張，日本三菱瓦斯化學(xué)（MGC）宣布高端BT材料交期延長至16-20周，較正常周期翻倍。與此同時，日東紡、住友等玻纖大廠將于8月起全面漲價，缺貨潮正向下游封裝環(huán)節(jié)傳導(dǎo)。業(yè)內(nèi)分析指出，此次原材料短缺已蔓延至BGA封裝領(lǐng)域，部分封測廠商啟動新一輪報價調(diào)整，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進入全面價格重構(gòu)周期。
BT材料交期翻倍
三菱瓦斯化學(xué)（MGC）作為全球BT樹脂龍頭，占據(jù)50%以上市場份額，特別是在高階封裝基板（SBT）領(lǐng)域具有壟斷地位。其NS/NSF系列產(chǎn)品具備Tg≥250°C高玻璃化溫度、Df≤0.002低介電損耗及極低CTE特性，是英偉達GPU、蘋果A系列芯片的核心供應(yīng)商。
然而，由于LowCTE玻纖布短缺、訂單需求暴增，MGC宣布厚度僅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSFLowCTEGlass）交期已達16-20周，為過往正常交期的2倍以上。普通規(guī)格（NSA系列）的交期也延長至4-6周。
供應(yīng)緊張態(tài)勢正在整個產(chǎn)業(yè)鏈蔓延。日本另一大供應(yīng)商力森諾科（Resonac）同樣面臨嚴(yán)峻的供貨壓力，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲芯片和邏輯芯片封裝基板領(lǐng)域，2025年因訂單暴增和原料短缺，其BT材料交期同樣延長至6周以上，加劇了AI硬件供應(yīng)鏈的緊張。
上游原材料市場也呈現(xiàn)出類似的供應(yīng)困境。日本旭化成作為全球超薄LowCTE玻纖布的主要供應(yīng)商（市占率50%），其因蘋果訂單激增，0.04mm規(guī)格產(chǎn)品的交期已超過12周。與此同時，日東紡為應(yīng)對激增的AI服務(wù)器需求，今年已緊急擴產(chǎn)30%；美國AGY公司向英偉達供應(yīng)的高模量產(chǎn)品數(shù)量同比大幅增長40%。
大和證券指出，今年以來，玻璃纖維市場進入供不應(yīng)求階段，需求與供給的差距高于20%，主要原因有三。首先是AI服務(wù)器的需求強勁，Q2全球AI服務(wù)器出貨量同比增120%；其次，一線供應(yīng)商玻璃窯爐今年歲修，短期產(chǎn)能擴張能力受限；第三則是二線供應(yīng)商的良率有待改善。
市場供需失衡直接推動了價格的大幅上漲。據(jù)最新市場數(shù)據(jù)顯示，各類電子材料價格均呈現(xiàn)上漲態(tài)勢，基礎(chǔ)型號電子布（7628型號）價格從年初3.6元/米攀升至4.1元/米，漲幅約15%左右；高端低介電材料（Low-Dk）價格區(qū)間由28-30萬元/噸上調(diào)至32-35萬元/噸，漲幅約14.3%-16.7%。部分極端型號（如1037超薄布）因日企壟斷供應(yīng)，價格從8萬元/噸飆升至32萬元/噸，漲幅250%-300%。面對持續(xù)緊張的供需格局，日東紡與住友等玻纖材料大廠亦將于8月起全面調(diào)漲售價，預(yù)計將進一步推高下游封裝成本。
當(dāng)前供應(yīng)危機恰與AI芯片需求爆發(fā)形成疊加效應(yīng)。NVIDIA、AMD等廠商的集中拉貨，加上CoWoS先進封裝產(chǎn)能快速擴張，導(dǎo)致BT材料產(chǎn)線資源被擠占。值得注意的是，部分ABF載板原料與BT材料共享生產(chǎn)線，這種產(chǎn)能沖突已迫使群聯(lián)、慧榮等控制芯片廠商尋求臺積電的產(chǎn)能支援。
與此同時，ABF載板市場也呈現(xiàn)供需兩旺態(tài)勢，在AI服務(wù)器、800G交換器等需求推動下，載板廠產(chǎn)能利用率快速回升至80%水平。而在AI應(yīng)用場景快速擴張與關(guān)鍵材料“T-glass玻璃纖維”供應(yīng)短缺的雙重壓力下，ABF載板市場正步入供應(yīng)趨緊周期，預(yù)計將持續(xù)推高ABF載板的市場報價。興森科技近期在互動平臺上表示，ABF載板價格呈現(xiàn)上漲趨勢，市場供需關(guān)系緩慢回暖。
這場供應(yīng)鏈危機正在引發(fā)深遠的產(chǎn)業(yè)連鎖反應(yīng)。一方面，BT載板短缺已直接影響eMMC、UFS等存儲產(chǎn)品的正常交付；另一方面，CPU、GPU所需的ABF載板需求持續(xù)增加。供應(yīng)商不得不采取優(yōu)先保障策略，將有限產(chǎn)能向AI服務(wù)器、HPC芯片等高端產(chǎn)品傾斜，導(dǎo)致成熟制程及消費電子用載板產(chǎn)能被擠壓，部分載板交貨期已拉長至22周。
業(yè)內(nèi)人士指出，當(dāng)前市場已形成典型的“材料斷鏈”傳導(dǎo)鏈條：從上游玻璃布原料短缺開始，到中游BT/ABF載板產(chǎn)能受限，最終導(dǎo)致下游封裝排程延誤，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正面臨全方位的供應(yīng)挑戰(zhàn)。
國內(nèi)企業(yè)加速技術(shù)突破
在全球供應(yīng)鏈不確定性增加的背景下，中國大陸企業(yè)正加快高端電子材料及封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)突破，逐步實現(xiàn)關(guān)鍵產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。
在高性能玻纖材料領(lǐng)域，中材科技、宏和科技和中國巨石等企業(yè)已取得顯著進展。其中，中材科技的低膨脹紗線（CTE≤3.0ppm/℃）通過客戶驗證，第二代低介電產(chǎn)品（Dk≤3.2）良品率位居行業(yè)前列，并計劃將特種玻纖布產(chǎn)能提升至3500萬米，進一步鞏固市場競爭力。
宏和科技憑借厚度≤16μm的極薄布技術(shù)躋身全球領(lǐng)先梯隊，其產(chǎn)品已通過蘋果、英偉達等國際巨頭的認(rèn)證，并應(yīng)用于高端芯片封裝。中國巨石則針對先進封裝需求，開發(fā)出E9超高模量玻纖紗（CTE=2.5ppm/℃），并加速海外布局，計劃2026年在美國南卡投建8萬噸電子紗生產(chǎn)線，直接服務(wù)北美AI服務(wù)器市場。
在ABF載板這一技術(shù)門檻極高的領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)正加速打破海外壟斷。興森科技ABF載板已通過10家客戶驗廠，該業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)正從小批量生產(chǎn)向大規(guī)模量產(chǎn)邁進，2025年營收預(yù)計達5800萬元。深南電路已實現(xiàn)16層FC-BGA載板的量產(chǎn)，20層產(chǎn)品在客戶端認(rèn)證進展順利，技術(shù)能力持續(xù)提升。珠海越亞作為國內(nèi)首批量產(chǎn)FC-BGA的企業(yè)，也在加快產(chǎn)能布局。
產(chǎn)能方面，興森科技廣州基地規(guī)劃年產(chǎn)能120萬平米，深南電路廣州基地一期月產(chǎn)能5萬平米等，伴隨著國產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能的不斷釋放，國產(chǎn)ABF載板產(chǎn)能占比有望在2025年提升至15%。
市場需求是推動國產(chǎn)替代的核心動力。隨著AI/HPC芯片的爆發(fā)式增長，2025年全球ABF載板市場規(guī)模預(yù)計達1100億元，中國占比將從2023年的7.2%提升至8.8%。華為昇騰、鯤鵬等國產(chǎn)芯片的快速放量，進一步拉動了本土供應(yīng)鏈需求，2025年國內(nèi)ABF載板需求量或達2.5億片。終端廠商的優(yōu)先采購政策，如華為積極導(dǎo)入國產(chǎn)載板，顯著縮短了本土供應(yīng)鏈的驗證周期，為國內(nèi)企業(yè)提供了關(guān)鍵發(fā)展機遇。
然而，挑戰(zhàn)依然存在。在上游材料端，ABF積層膜仍依賴日本味之素等國際巨頭，預(yù)計到2030年國產(chǎn)化率才能接近10%。在高端產(chǎn)品方面，國內(nèi)企業(yè)在超高多層載板（如20層以上）的良率和工藝穩(wěn)定性上仍需提升。此外，行業(yè)需警惕產(chǎn)能過快擴張可能導(dǎo)致的供需失衡風(fēng)險，避免低端競爭。
總的來說，國產(chǎn)高端電子材料正處于從“替代”邁向“全球競爭”的關(guān)鍵階段。在政策支持、市場需求和技術(shù)進步的共同推動下，中國大陸企業(yè)有望在ABF載板、高性能玻纖等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破，逐步構(gòu)建自主可控的供應(yīng)鏈體系，重塑全球產(chǎn)業(yè)格局。
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