7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。峰會(huì)期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計(jì)算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。
其中，《2025中國晶圓代工上市公司研究報(bào)告》聚焦全球半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。
近一年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性波動(dòng)特征，不同細(xì)分市場價(jià)格差異顯著。從價(jià)格波動(dòng)來看，成熟制程產(chǎn)品價(jià)格競爭激烈，2024年全球成熟制程晶圓代工均價(jià)同比下降約5%-8%，主要因中國大陸及海外廠商擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致產(chǎn)能階段性過剩，供需失衡下價(jià)格承壓。先進(jìn)制程價(jià)格則相對(duì)堅(jiān)挺，5nm/7nm制程均價(jià)同比持平，部分高端節(jié)點(diǎn)因AI芯片需求激增，價(jià)格甚至小幅上漲3%-5%，反映出技術(shù)壁壘帶來的差異化市場格局。
以下是報(bào)告內(nèi)容精選：
市場規(guī)模與趨勢
從市場規(guī)模看，在AI需求驅(qū)動(dòng)下，近年來全球晶圓代工市場增長態(tài)勢強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速擴(kuò)容。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球晶圓代工市場規(guī)模已達(dá)到為1400億美元左右，較上年增長5.98%。根據(jù)未來市場需求及產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行綜合分析預(yù)測，2024年全球晶圓代工市場規(guī)模將達(dá)到1513億美元，2025年達(dá)到1698億美元。
Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，從全年及增長驅(qū)動(dòng)因素來看，2024年晶圓代工行業(yè)營收增長22%，主要由先進(jìn)制程需求激增推動(dòng)，AI應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心和端側(cè)計(jì)算的快速普及也加速了市場擴(kuò)張。其中，各季度表現(xiàn)有所不同：
2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但環(huán)比下降5%；
2024年Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%，環(huán)比增長9%；
2024年Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長27%，環(huán)比增長11%；
2024年Q4全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長26%，環(huán)比增長9%。
CounterpointResearch對(duì)未來晶圓代工市場的增長前景持樂觀態(tài)度，預(yù)測從2025年至2028年，全球晶圓代工行業(yè)的年均增長率(CAGR)將維持在13%至15%之間。
伴隨著地緣政治持續(xù)影響，產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸轉(zhuǎn)移，中國大陸及北美地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能占比逐步增加。其中，中國大陸預(yù)計(jì)在2026年晶圓代工產(chǎn)能將超過400萬片/月（以8寸當(dāng)量計(jì)算），占比達(dá)34.4%，年復(fù)合增長率13.4%，增長速度位居全球首位；中國臺(tái)灣地區(qū)代工產(chǎn)能始終保持全球領(lǐng)先，但份額占比逐年下降，主要因臺(tái)積電調(diào)整投資建廠策略，更多的在美國、日本、德國等地建設(shè)新廠，預(yù)計(jì)2026年代工產(chǎn)能達(dá)470萬片/月（以8寸當(dāng)量計(jì)算），年復(fù)合增長率5.0%；隨著臺(tái)積電、三星等晶圓廠紛紛于美國投資建廠，北美地區(qū)代工產(chǎn)能以8.5%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長，特別在2025至2026年，隨著新建工廠落地、產(chǎn)能逐步釋放，產(chǎn)能年增幅超13%，預(yù)計(jì)2026年代工產(chǎn)能將達(dá)到67萬片/月（以8寸當(dāng)量計(jì)算），占比將維持在5.4%左右。
驅(qū)動(dòng)晶圓代工未來增長的動(dòng)力主要來自新興技術(shù)領(lǐng)域，諸如新能源汽車的蓬勃發(fā)展，其對(duì)汽車芯片的性能、安全性和功耗提出了嚴(yán)苛要求；工業(yè)智造的推進(jìn)，需要大量高可靠性的芯片用于自動(dòng)化控制；新一代移動(dòng)通信帶來了更多連接設(shè)備，對(duì)芯片的數(shù)據(jù)處理和傳輸能力要求更高；還有數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)張，海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和運(yùn)算離不開高性能芯片支持，這些都將為晶圓代工行業(yè)帶來廣闊市場空間。
國內(nèi)晶圓代工行業(yè)起步晚，但發(fā)展迅速。ICInsights統(tǒng)計(jì)顯示，2018-2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為18.5%，增速高于全球平均水平。到2023年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模約為852億元，較上年增長10.51%。市場預(yù)測，2024年行業(yè)規(guī)模將達(dá)到933億元，2025年達(dá)到1026億元。
國內(nèi)行業(yè)的增長，一方面源于國內(nèi)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等終端應(yīng)用市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)需求日益旺盛；另一方面，國家政策大力扶持，在近年國際貿(mào)易摩擦背景下，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化重要性凸顯，國家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)了行業(yè)前進(jìn)。
從細(xì)分市場結(jié)構(gòu)看，在制程方面，據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2022-2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3，中國大陸在成熟制程擴(kuò)產(chǎn)積極，預(yù)估其成熟制程產(chǎn)能占比將從當(dāng)前的29%，成長至2027年的33%。在不同尺寸晶圓代工領(lǐng)域，伴隨存儲(chǔ)計(jì)算、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的蓬勃興起，NORFlash、指紋識(shí)別芯片、電源芯片等產(chǎn)品對(duì)8英寸晶圓的需求持續(xù)攀升。新能源汽車市場產(chǎn)銷兩旺，也極大地帶動(dòng)了MOSFET、IGBT等8英寸功率器件的需求，有力推動(dòng)了8英寸晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張。當(dāng)前，8英寸晶圓代工市場規(guī)模約占總晶圓代工市場規(guī)模的25%，并保持著穩(wěn)定增長的態(tài)勢，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2024年8英寸晶圓代工市場規(guī)模已增長至約230億元。
在12英寸晶圓方面，自2011年起，其總出貨量市占率便超過了50%，且自2014年開始，一直穩(wěn)定在60%以上。隨著計(jì)算機(jī)、通信等高端行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求與日俱增，12英寸晶圓憑借其更大的尺寸和更高的生產(chǎn)效率，在先進(jìn)工藝芯片制造中占據(jù)了愈發(fā)重要的地位。全球范圍內(nèi)，臺(tái)積電、英特爾、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際、華虹等行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛加快產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，通過擴(kuò)建或新建12英寸晶圓廠，以滿足市場對(duì)先進(jìn)工藝芯片的強(qiáng)勁需求。預(yù)計(jì)未來，12英寸晶圓代工市場規(guī)模還將因人工智能、高性能計(jì)算等新興應(yīng)用的持續(xù)推動(dòng)而保持增長。從未來晶圓產(chǎn)能的增長來看，到2027年，12吋晶圓的年復(fù)合增長率將達(dá)7.4%，8吋晶圓產(chǎn)能的年復(fù)合增長率只有1.4%。
反觀6英寸及以下晶圓，由于技術(shù)發(fā)展和市場需求結(jié)構(gòu)的變化，4英寸晶圓廠逐漸被市場淘汰，導(dǎo)致該尺寸晶圓代工的市占率不斷萎縮。目前，其市場份額大約在15%左右。隨著產(chǎn)業(yè)向更高集成度和性能的方向發(fā)展，6英寸及以下晶圓代工市場在整體市場中的占比可能會(huì)進(jìn)一步降低，但在一些特定的利基市場，如部分傳感器、功率器件等領(lǐng)域，仍將保持一定的需求。
過去多年，中國大陸芯片自給率逐步提升，從2020年的16.6%，到2021年的17.6%，再到2022年的18.3%。步入2023年，這一趨勢得到延續(xù)。TechInsights數(shù)據(jù)指出，當(dāng)年中國大陸市場實(shí)際消耗芯片約1350億美元，其中本土生產(chǎn)芯片約315億美元，據(jù)此計(jì)算，2023年芯片自給率攀升至約23.3%。這一顯著提升，一方面得益于國內(nèi)芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，2022年中國大陸芯片制造產(chǎn)能占全球比重已達(dá)26%，位居全球第二，為芯片產(chǎn)量增長奠定了基礎(chǔ)；另一方面，國內(nèi)相關(guān)政策大力扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，激勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，促使本土芯片產(chǎn)出增加。
進(jìn)入2024年，據(jù)部分機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，芯片自給率有望進(jìn)一步提升至30%-35%區(qū)間，這一樂觀預(yù)期背后有著諸多支撐因素。在市場層面，中國作為全球最大的芯片消費(fèi)國，本土龐大的市場需求為國產(chǎn)芯片提供了廣闊應(yīng)用空間。如2024年，中國在全球芯片設(shè)備銷售市場中占比高達(dá)42%，總銷售額達(dá)495.5億美元，同比增長35%，大量先進(jìn)設(shè)備的引入有助于提升國內(nèi)芯片制造水平，進(jìn)而提高本土芯片產(chǎn)出能力。
在國家政策大力支持下，如《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等政策出臺(tái)，疊加國內(nèi)龐大市場需求驅(qū)動(dòng)，國內(nèi)晶圓代工企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)并提升技術(shù)水平，國產(chǎn)化率有望在未來進(jìn)一步提升。國內(nèi)企業(yè)在成熟制程領(lǐng)域已具備一定競爭力，未來隨著技術(shù)不斷突破，在先進(jìn)制程方面也將逐步縮小與國際先進(jìn)水平差距，推動(dòng)國產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加速。
市場動(dòng)態(tài)分析
近一年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性波動(dòng)特征，不同細(xì)分市場價(jià)格差異顯著。從價(jià)格波動(dòng)來看，成熟制程產(chǎn)品價(jià)格競爭激烈，2024年全球成熟制程晶圓代工均價(jià)同比下降約5%-8%，主要因中國大陸及海外廠商擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致產(chǎn)能階段性過剩，供需失衡下價(jià)格承壓。先進(jìn)制程價(jià)格則相對(duì)堅(jiān)挺，5nm/7nm制程均價(jià)同比持平，部分高端節(jié)點(diǎn)因AI芯片需求激增，價(jià)格甚至小幅上漲3%-5%，反映出技術(shù)壁壘帶來的差異化市場格局。
細(xì)分市場價(jià)格差異由技術(shù)門檻與市場供需狀況共同作用所致。成熟制程技術(shù)同質(zhì)化程度較高，廠商產(chǎn)能呈現(xiàn)集中釋放態(tài)勢，2024年全球成熟制程產(chǎn)能同比增長12%，但消費(fèi)電子需求復(fù)蘇速度未達(dá)預(yù)期，市場呈現(xiàn)供過于求局面，進(jìn)而導(dǎo)致價(jià)格下行。先進(jìn)制程受設(shè)備與技術(shù)壟斷限制，頭部企業(yè)對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張持謹(jǐn)慎態(tài)度，2024年全球先進(jìn)制程產(chǎn)能僅增長4%，同時(shí)AI服務(wù)器、高性能計(jì)算等領(lǐng)域需求爆發(fā)，市場處于供需緊平衡狀態(tài)，支撐價(jià)格保持韌性。
供需關(guān)系變化方面，行業(yè)呈現(xiàn)“成熟制程去庫存、先進(jìn)制程補(bǔ)產(chǎn)能”的分化趨勢。2024年全球晶圓代工產(chǎn)能利用率整體約85%，但結(jié)構(gòu)差異明顯：成熟制程產(chǎn)能利用率降至80%以下，部分廠商通過減產(chǎn)緩解庫存壓力；先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率維持95%以上，頭部企業(yè)加速12英寸產(chǎn)線投資，2024年全球12英寸晶圓代工產(chǎn)能占比提升至68%，較上年提高3個(gè)百分點(diǎn)。主要企業(yè)的產(chǎn)能調(diào)整對(duì)供需結(jié)構(gòu)產(chǎn)生直接影響。當(dāng)廠商宣布擴(kuò)大先進(jìn)制程投資，如新增12英寸產(chǎn)線規(guī)劃時(shí)，市場對(duì)該領(lǐng)域供需緊張的預(yù)期升溫，可能推動(dòng)先進(jìn)制程報(bào)價(jià)上行；成熟制程廠商的產(chǎn)能收縮，如關(guān)閉老舊4英寸產(chǎn)線，雖短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)供過于求的局面，但有利于中長期供需關(guān)系的再平衡。在市場策略方面，廠商通過差異化定價(jià)與客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整來應(yīng)對(duì)市場波動(dòng)，例如提高車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)產(chǎn)品占比提升，這類高附加值產(chǎn)品價(jià)格抗跌性更強(qiáng)，能夠部分對(duì)沖消費(fèi)電子需求疲軟帶來的影響。
下游應(yīng)用市場中，汽車電子、AI與物聯(lián)網(wǎng)成為核心增長引擎。2024年全球汽車電子芯片出貨量同比增長22%，其中ADAS芯片滲透率提升至45%，帶動(dòng)車規(guī)級(jí)晶圓代工需求增長顯著，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格同比保持穩(wěn)定，部分高可靠性制程（如嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝）價(jià)格上漲5%-8%。AI領(lǐng)域，全球AI服務(wù)器出貨量同比增長35%，推動(dòng)先進(jìn)制程需求激增，7nm以下制程代工需求占比提升至18%，對(duì)應(yīng)價(jià)格因產(chǎn)能稀缺維持高位。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)突破放量，智能傳感器、邊緣計(jì)算芯片需求旺盛，帶動(dòng)8英寸晶圓代工中特定工藝，如MEMS、電源管理芯片工藝價(jià)格企穩(wěn)，2024年該領(lǐng)域產(chǎn)能利用率達(dá)88%，較行業(yè)平均水平高3個(gè)百分點(diǎn)。消費(fèi)電子領(lǐng)域雖整體需求疲軟，但結(jié)構(gòu)性亮點(diǎn)存在，如可穿戴設(shè)備出貨量同比增長15%，帶動(dòng)射頻芯片、低功耗邏輯芯片代工需求，相關(guān)價(jià)格降幅收窄至3%以內(nèi)，優(yōu)于智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工價(jià)格表現(xiàn)。
不同應(yīng)用市場的需求彈性差異直接傳導(dǎo)至代工價(jià)格體系。汽車與工業(yè)領(lǐng)域客戶更注重供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，對(duì)價(jià)格敏感度較低，愿意為技術(shù)可靠性支付溢價(jià)，支撐相關(guān)細(xì)分市場價(jià)格；消費(fèi)電子客戶則更關(guān)注成本，廠商為維持份額往往采取價(jià)格競爭策略。這種分化使得行業(yè)呈現(xiàn)“高端穩(wěn)、中端弱”的價(jià)格格局，2024年高端制程（16nm以下）營收占比提升至32%，同比提高4個(gè)百分點(diǎn)，而中端制程（28-40nm）營收占比下降至28%，反映出市場資源向高附加值領(lǐng)域集中的趨勢。展望未來，隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)、汽車電動(dòng)化滲透率提升，先進(jìn)制程與車規(guī)級(jí)代工需求將繼續(xù)主導(dǎo)行業(yè)增長，供需緊平衡狀態(tài)或推動(dòng)價(jià)格中樞上移，而成熟制程需等待消費(fèi)電子復(fù)蘇與產(chǎn)能出清，價(jià)格短期仍面臨壓力。
中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報(bào)告》以中芯國際、華虹公司、晶合集成、賽微電子等6家上市企業(yè)為樣本，單獨(dú)拆分了每家公司晶圓代工業(yè)務(wù)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對(duì)標(biāo)體系。
報(bào)告顯示，2024年，晶圓代工行業(yè)上市公司總收入908.51億元，同比增長7.47%，毛利率約19.38%，研發(fā)占比為20.11%。股價(jià)方面，行業(yè)全年震蕩上漲，年末較年初上漲36.58%。
以下是報(bào)告內(nèi)容精選：
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
（1）整體財(cái)務(wù)表現(xiàn)對(duì)比：
注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司晶圓代工產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。
2024年，晶圓代工行業(yè)上市公司總收入約為908.51億元，同比增長7.47%（中位數(shù)）；凈利潤約為164.18億元，同比下降15.99%（中位數(shù)）；毛利潤為164.18億元，毛利率平均值約為19.38%，研發(fā)占比平均值約為20.11%。
從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三名的企業(yè)分別是：中芯國際（577.96億元）、華虹公司（143.88億元）、晶合集成（92.49億元）。
營收同比增長前三企業(yè)分別是中芯國際（27.72%）、晶合集成（27.69%）、芯聯(lián)集成（22.25%）。
從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：中芯國際（107.44億元）、華虹公司（25.08億元）、晶合集成（23.59億元）。
從毛利率來看，前三名的企業(yè)是賽微電子（35.11%）、晶合集成（25.50%）、燕東微（18.61%）。
從研發(fā)費(fèi)用占比來看，前三名的企業(yè)是賽微電子（37.75%）、芯聯(lián)集成（28.30%）、燕東微（19.91%）。
（2）營運(yùn)能力對(duì)比：
從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期由長到短依次是燕東微（486.36天）、賽微電子（379.97天）、華宏公司（182.42天）、中芯國際（175.50天）、芯聯(lián)集成（168.89天）、晶合集成（114.26天）。
從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)由長到短依次是燕東微（224.42天）、賽微電子（218.43天）、中芯國際（155.49天）、華宏公司（142.50天）、芯聯(lián)集成（116.36天）、晶合集成（78.26天）。
從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)由長到短依次是燕東微（261.93天）、賽微電子（161.54天）、芯聯(lián)集成（52.53天）、華宏公司（39.93天）、晶合集成（36.00天）、中芯國際（20.01天）。
從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)由長到短依次是燕東微（296.77天）、晶合集成（266.28天）、芯聯(lián)集成（132.16天）、華宏公司（58.70天）、賽微電子（43.59天）、中芯國際（40.54天）。
股價(jià)表現(xiàn)
2024年，晶圓代工行業(yè)股價(jià)表現(xiàn)震蕩上漲，年末相比年初上漲36.58%，振幅95.48%，最大回撤-27.11%。以1000點(diǎn)為基準(zhǔn)價(jià)，最高價(jià)1688.55（11月15日），最低價(jià)733.77（9月20日）。
從個(gè)股來看，2024年末，市值最高的是中芯國際（3644.67億元），排列前三的還有晶合集成（468.23億元）、華虹公司（452.26億元）。
相比2024年初，漲幅前三的企業(yè)分別是中芯國際（78.46%）、晶合集成（35.30%）、華虹公司（9.10%）；下跌的是賽微電子（-28.42%）。
從市盈率來看，除了虧損企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是中芯國際（195.80）。
另外，報(bào)告還單獨(dú)詳細(xì)解析了6家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。
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青春飛揚(yáng)青春是一行跳躍著夢想的火花在北大的星空下，璀璨奪目北京大學(xué)學(xué)生交響樂團(tuán)帶來的交響樂《青春》將畢業(yè)生們帶入青春的點(diǎn)滴回憶里遇見那個(gè)敢闖，敢拼，敢為，敢夢的自己離別是重逢的旋律歡歌是夢想的延續(xù)畢業(yè)生代表、在校生代表為大家?guī)懋厴I(yè)祝福歌曲
北京大學(xué)2023年五四青春詩會(huì):燕引詩情映博雅,歌以青春頌征程
”逐漸積淀的歌唱技巧開闊了他的音樂道路，以前坐在臺(tái)下聽的中國藝術(shù)歌曲、外國歌劇作品，他也一首一首地唱了下來-。上上從學(xué)生時(shí)代開始錄視頻、演音樂劇、出專輯，他演唱的《青春大概》成為了北大的畢業(yè)歌，也獲得了央視《渴望現(xiàn)場》節(jié)目總冠軍——|。早在2012年，一首翻唱的《洋蔥》，就在網(wǎng)絡(luò)獲得超過一億的播放量，讓等會(huì)說_——。
舒冬:首秀央視三套,和李思思又續(xù)北大校友情又合唱歌曲致敬青春
北大１２０歲生日！為青春放歌！新華社北京５月４日電（記者魏夢佳）５月４日是青年節(jié)，也是一所大學(xué)的校慶日。這所大學(xué)，不僅是五四運(yùn)動(dòng)發(fā)源地，也是中國共產(chǎn)黨的孕育之地。１２０年來，從戰(zhàn)火硝煙到湖光塔影，它見證了一個(gè)民族的崢嶸歲月，也記錄了一代代華夏兒女的青春年華。今天，來自世界各地?cái)?shù)千名師生校友及是什么——。
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