最近這幾年,隨著手機性能、功能達到天花板,各大廠商們真的是卷出了花。
有些是在硬件創(chuàng)新上,比如折疊,三折疊等,有些是在軟件上,比如華為搞鴻蒙系統(tǒng),搞AI功能,搞各種生態(tài)等等。
也有是在配置升級上,比如采用1億+像素攝像頭等……
畢竟現(xiàn)在競爭太激烈了,如果沒有一點噱頭,沒一點創(chuàng)新,真難吸引到消費者。
而近日傳出消息,華為手機將在硬件上,再一次創(chuàng)新,在內(nèi)存配置上,變成全球第一個“吃螃蟹”的人。
目前手機在三大件,也就是CPU、內(nèi)存、存儲上的配置主要是3nm芯片+LPDDR5XUltra內(nèi)存+UFS4.1閃存,這個是鐵三角。
但事實上,目前在內(nèi)存上,已經(jīng)有比LPDDR5XUltra內(nèi)存更強大的內(nèi)存,那就是HBM。
HBM可能很多人并不陌生,目前主要用于AI芯片了,比DDR5X的讀取速度更快,所以能夠滿足AI這種大數(shù)據(jù)的傳輸要求。
有消息稱華為計劃在最新的手機上,也使用HBM內(nèi)存,放棄LPDDR5X這種內(nèi)存,并且華為很可能是全球首家這么干的,領(lǐng)先于蘋果、三星。
為何華為要這么干?原因就是現(xiàn)在的手機,AI功能越來越強大,對數(shù)據(jù)的傳輸要求也是越來越高,普通的LPDDR5X其實已經(jīng)不能滿足手機對傳輸速度的要求了。
給大家舉個例子就明白HBM的速度有多夸張了,普通的LPDDR5X的傳輸速度是8533Mbps(1066.6MB/s),而最新的HBM3E,其傳輸速率達到了9.6GB/s。
相當于HBM3E的帶寬是LPDDR5X的1180倍,這個差距大到無法想象。
當然HBM價格要貴一些,但是和這1180倍的速度相比,價格貴的并不是不能接受了。
內(nèi)存的速度一快,不僅僅影響到AI,還包括拍照、讀寫數(shù)據(jù),以及各個APP的啟動、運行等,都會有影響的,并且會有質(zhì)的提升。
接下來大家期待一下,如果華為手機真用上HBM內(nèi)存,再配合鴻蒙系統(tǒng),性能是不是快到飛起,AI能力是不是能夠碾壓友商,畢竟目前是速度即性能的時代啊。
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