昔俊弼
近日,開發(fā)者在iOS18代碼中發(fā)現(xiàn)了蘋果A19和A19Pro兩款芯片,預計由iPhone17系列首發(fā)搭載。
蘋果A19代號Tilos,將由iPhone17Air首發(fā);蘋果A19Pro代號Thera,CPID為T8150,將由iPhone17Pro與iPhone17ProMax首發(fā)搭載。
蘋果A19和A19Pro都是基于臺積電3nm工藝制程打造,預計采用第三代3nm制程N3P,相比前代N3E工藝,新制程在相同功耗下性能提升5%,在相同性能下功耗降低5%-10%,晶體管密度也有所提升。
iPhone17Air、iPhone17Pro系列配備12GB運行內(nèi)存,iPhone17標準版則配備8GB內(nèi)存,四款新機將于9月份正式發(fā)布。
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來源:紅網(wǎng)
作者:松思嬡
編輯:滑念雙
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