聯(lián)發(fā)科第二季度營收環(huán)比下滑1.9%,同比增長18.1%。公司表示,今年二季度營業(yè)收入較一季度減少主要是因?yàn)椴焕膮R率因素影響;同比增長則受益于市場對邊緣AI芯片和更高速網(wǎng)絡(luò)芯片需求的提升。
30日,聯(lián)發(fā)科公布2025Q2財(cái)報(bào):
Q2營收1504億元新臺幣,同比增長18.1%,環(huán)比下降1.9%;營業(yè)利潤293.79億新臺幣,環(huán)比下滑2.2%,同比增長17.7%;本期凈利280.64億新臺幣,環(huán)比下滑5.0%,同比增長8.1%;每股收益17.5元新臺幣;毛利738.8億元臺幣,預(yù)估721.9億元臺幣;毛利率為49.1%,較一季度提升1個(gè)百分點(diǎn),較去年同期提升0.3個(gè)百分點(diǎn),創(chuàng)近期新高。AI芯片需求推動業(yè)績增長,匯率因素拖累環(huán)比表現(xiàn)
聯(lián)發(fā)科Q2營收1504億創(chuàng)新高,公司表示,18.1%的同比增長主要得益于edgeAI芯片及更快速聯(lián)網(wǎng)芯片的需求提升。然而,1.9%的環(huán)比下降主要?dú)w咎于"不利的匯率因素",平均匯率從前季的32.88降至30.88,美元相對貶值對這家以美元計(jì)價(jià)業(yè)務(wù)為主的公司造成直接沖擊。
毛利率為49.1%,環(huán)比提升1個(gè)百分點(diǎn),但公司指出其中包含1.9個(gè)百分點(diǎn)的一次性項(xiàng)目正面影響。
本季,聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入369億元,占營收比重高達(dá)24.6%,同比增長19.7%。凈利潤280億元雖然同比增長8.1%,但增速遠(yuǎn)低于營收增長,凈利率從去年同期的20.4%下降至18.7%。營運(yùn)資金管理方面,應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)從前季37日延長至45日,同比也從36日明顯延遲。
相對積極的是存貨管理有所改善,存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)66日雖然環(huán)比略增,但同比從72日明顯縮短,顯示供應(yīng)鏈管理效率的提升。營業(yè)活動現(xiàn)金流大幅回升至456億元,遠(yuǎn)超前季的134億元,為公司的現(xiàn)金狀況提供了有力支撐。
從費(fèi)用結(jié)構(gòu)來看,推銷費(fèi)用同比大幅增長45%至49億元,占營收比重從2.7%提升至3.3%。公司坐擁1967億元現(xiàn)金及流動金融資產(chǎn),占總資產(chǎn)29.4%的高比例。
英偉達(dá)攜手聯(lián)發(fā)科入局電競本市場
據(jù)華爾街見聞此前文章,全球GPU龍頭英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合開發(fā)高性能APU(加速處理單元),計(jì)劃最快于2026年初推向市場,并與戴爾旗下電競品牌Alienware合作推出新機(jī)。
這一合作若落地,將打破AMD在APU領(lǐng)域的壟斷地位,重塑電競筆記本市場的競爭格局。
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作聚焦于異構(gòu)計(jì)算的深度整合。該APU將采用英偉達(dá)最新的Blackwell架構(gòu)GPU模塊(推測為GB206或GB207精簡版),并整合聯(lián)發(fā)科定制的Arm架構(gòu)CPU核心。
以GB206為例,其配備36組SM(流式多處理器)、4608個(gè)CUDA核心,搭配128-bitGDDR7顯存,整體性能預(yù)計(jì)接近65W版本的RTX4070移動顯卡,顯著超越現(xiàn)有移動APU圖形表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科Cortex-X925之后的新一代CPU核心(類似天璣9500架構(gòu))則能提供高效的多任務(wù)處理能力,與GPU協(xié)同優(yōu)化后,整體能效比提升約30%。
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