7月,關(guān)注了許久的榮耀X70就要來(lái)了,今天看到博主“體驗(yàn)more”的爆料信息:外觀方面,該機(jī)依舊采用了圓環(huán)形的設(shè)計(jì),至于芯片,這次處理器采用了驍龍6Gen4,這和早前網(wǎng)上的猜測(cè)信息也比較符合,最后還是沒(méi)有用上驍龍7系列芯片。
榮耀X70搭載了驍龍6Gen4芯片,這芯片跑分應(yīng)該有80萬(wàn)分左右,我覺(jué)得也屬于中低端芯片,該機(jī)屏幕采用了6.79英寸、1.5K2640X1200P的直屏設(shè)計(jì),前置800萬(wàn)像素,后置5000萬(wàn)像素,支持OIS。比較吸引人關(guān)注的地方還是電池,支持80W無(wú)線充+一塊8300mAh的大電池,這長(zhǎng)續(xù)航真是太爽了!
榮耀X70的外觀及配置,網(wǎng)上也有曝光出來(lái)了,我覺(jué)得后置相機(jī)模組大圓環(huán)設(shè)計(jì)還是比較大氣,1.5K的直屏也好看,200克不到的重量也是比較輕薄的,唯一不足的就是芯片,要是上驍龍7系列必定消量又要加一波,主相機(jī)還將就吧,就是前置相機(jī)8MP感覺(jué)差點(diǎn)意思,要是有16MP,那都要好一些。
我認(rèn)為榮耀X70特點(diǎn)主要是外觀、1.5k直屏加大電池這3個(gè)方面,也是我喜歡的地方,特別是這8300mAh的電池,這哪里是手機(jī)呀,分明就是充電寶,真期待這塊電池到底有怎么樣的表現(xiàn),我覺(jué)得至少用一整天應(yīng)該沒(méi)有問(wèn)題。
備注:本文信息來(lái)源自網(wǎng)絡(luò)博主爆料,準(zhǔn)確信息以官方公布為準(zhǔn),加個(gè)人觀點(diǎn),謝謝支持!
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