業(yè)內(nèi)認(rèn)為,九同方總部遷址是為了更好地融入長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
近日,相關(guān)信息顯示EDA企業(yè)九同方發(fā)生了新的變更,公司三大創(chuàng)始人萬波、李紅和劉民慶退出直接投資上海九同方技術(shù)有限公司,華為哈勃成為其最大股東,公司總部遷址上海。不過,三人還通過武漢九同方企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)持有公司13.1325%股份。
九同方微電子有限公司創(chuàng)立于2011年11月,由留美博士萬波、劉民慶聯(lián)合李紅共同創(chuàng)辦,聚焦電磁的“全尺寸”和“多物理場”仿真兩個領(lǐng)域,融合芯片設(shè)計、制造和封裝各個環(huán)節(jié),對標(biāo)國際標(biāo)桿產(chǎn)品。此次總部遷至上海,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為是為了更好地融入長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
九同方的芯片級電磁仿真工具eWave支持硅基(CMOS/SOI)和化合物(GaAs/GaN)等多種工藝;封裝級電磁仿真工具eWave3DIC支持2.5D/3DIC及先進(jìn)封裝電磁設(shè)計;系統(tǒng)級電磁仿真工具eCPS支持射頻芯片,異質(zhì)異構(gòu)Chiplet、全場景封裝、PCB、天線系統(tǒng)等設(shè)計場景仿真。
根據(jù)企查查顯示,九同方共計完成9次融資。
截至目前,九同方比較重要的融資包括:2020年8月,完成上海國際集團(tuán)旗下的金浦投資、新潮集團(tuán)的天使輪融資;同年12月,哈勃投資聯(lián)合深創(chuàng)投、明勢資本、云啟資本對其進(jìn)行了A輪注資,值得注意的是,這是哈勃旗下首家EDA領(lǐng)域的被投公司;2022年年底,哈勃投資再次出資,聯(lián)投方包括長江產(chǎn)業(yè)基金、華融越信基金等。至此,哈勃投資躋身九同方最大股東,持股比例為11.1157%。2024年,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司成為九同方股東,持股占比為7.781%。
華為哈勃投資了四家EDA公司
根據(jù)公開資料,哈勃科技投資有限公司成立于2019年,法定代表人為白熠,注冊資本為27億元人民幣,一般經(jīng)營項目是創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。
值得一提的是,九同方是華為哈勃投資的第四家EDA企業(yè)。此前,哈勃還投資了上海阿卡思微、上海立芯軟件和無錫飛譜電子。業(yè)內(nèi)人士分析指出,華為自2019年被列入美國實體清單后,面臨EDA工具斷供的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。通過投資九同方等國內(nèi)EDA企業(yè),華為正試圖逐步建立自主的工具鏈體系。
上海阿卡思微成立于2020年5月,旗下全資子公司成都奧卡思微電科技有限公司位于成都高新區(qū)。主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計自動化系統(tǒng)的研發(fā)和咨詢。目前成功推出了兩款邏輯驗證產(chǎn)品,AveMC自動化驗證工具軟件和AveCEC等價驗證工具軟件。
上海立芯軟件成立于2020年,專注于數(shù)字電路設(shè)計實現(xiàn)、物理驗證和簽核以及3DIC/chiplet系統(tǒng)級設(shè)計等集成電路電子設(shè)計自動化工具開發(fā)。目前立芯在上海、北京、福州、長沙、成都等地設(shè)立了多處研發(fā)中心,公司團(tuán)隊近350人,已經(jīng)推出支持成熟工藝和先進(jìn)工藝的數(shù)字實現(xiàn)平臺LeCompiler、電源完整性平臺LePI、物理驗證平臺LePV以及3D-IC設(shè)計平臺Le3DIC。
無錫飛譜電子成立于2014年,聚焦CAE/EDA行業(yè)系列仿真工具和技術(shù)的研發(fā)。其主要產(chǎn)品RainbowStudio實現(xiàn)了從幾何建模、網(wǎng)格剖分、仿真計算及后處理的一體化集成操作,極大地提高了仿真效率和用戶體驗。該產(chǎn)品將核心電磁算法軟件化,以有限元、矩量法為基礎(chǔ),結(jié)合物理光學(xué)、彈跳射線追蹤算法,并輔以自主建模驅(qū)動引擎技術(shù)、自適應(yīng)迭代網(wǎng)格技術(shù)、高階曲面四邊形網(wǎng)格技術(shù)、大規(guī)模并行計算技術(shù)等一系列先進(jìn)技術(shù),實現(xiàn)了從電小到電大、從射頻到太赫茲的全尺寸、全頻段的仿真分析能力。
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