本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

有博主在X平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱高通已取消了三星的2納米工藝代工計(jì)劃，不再委托其生產(chǎn)第二代驍龍8至尊版芯片。

高通內(nèi)部列表中，此前對(duì)第二代驍龍8至尊版芯片（基礎(chǔ)型號(hào)編號(hào)SM8850），有2個(gè)版本：一種是臺(tái)積電制造的3納米版本（編號(hào)為8850-T），另一種是三星基于2納米技術(shù)制造的版本（編號(hào)為8850-S）。

驍龍8Elite2是高通下一代旗艦移動(dòng)處理器，預(yù)計(jì)于2025年9月底發(fā)布。其采用臺(tái)積電第三代3納米（N3P）工藝，CPU為第二代自研Oryon架構(gòu)，2+6全大核設(shè)計(jì)，主頻達(dá)4.4GHz。GPU為Adreno840，獨(dú)立緩存16MB，圖形性能提升約30%。它還支持SME等指令集，AI性能強(qiáng)勁。整體性能相比上一代顯著提升，有望由小米16系列首發(fā)搭載。

而最新消息稱高通內(nèi)部已不再區(qū)分版本，只剩下基礎(chǔ)的SM8850型號(hào)，推測(cè)指的是臺(tái)積電制造的3納米芯片。

科技媒體AndroidHeadline觀點(diǎn)，認(rèn)為從種種跡象表明，高通第二代驍龍8至尊版可能完全依賴臺(tái)積電代工。高通上調(diào)了第二代驍龍8至尊版芯片原型的價(jià)格，現(xiàn)在對(duì)感興趣的公司來(lái)說(shuō)，成本高達(dá)15000美元。消息源還透露高通正在研發(fā)SM8845芯片，預(yù)估為驍龍8sGen5芯片，但目前尚不清楚具體規(guī)格細(xì)節(jié)。

另外，三星將代工生產(chǎn)部分高通驍龍8Elite2芯片，工藝升級(jí)為2納米制程的三星SF2，套片報(bào)價(jià)比臺(tái)積電3納米版本更低，或?qū)⒂诿髂晟暇€。

三星對(duì)其2納米工藝已有完整布局，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等多個(gè)節(jié)點(diǎn)。其中，SF2為首個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的2納米工藝節(jié)點(diǎn)。相比上一代，該工藝在性能方面提升12%，能效提升25%。同時(shí)，SF2采用了GAA技術(shù)，中文名稱為“全環(huán)繞柵極”晶體管架構(gòu)。相關(guān)信息表明，GAA架構(gòu)在性能和制造良率方面正在不斷成熟。

至于更先進(jìn)的1.4納米，三星原定于今年第二季度動(dòng)工的1.4納米測(cè)試線建設(shè)計(jì)劃已被推遲，預(yù)計(jì)投資將延后至今年年底或最早明年上半年。這一調(diào)整意味著三星原計(jì)劃于明年開(kāi)始提供的1.4納米工藝服務(wù)可能會(huì)延期，業(yè)界預(yù)計(jì)其量產(chǎn)時(shí)間可能推遲至2028年左右。

推遲投資決策的主要原因是三星晶圓代工業(yè)務(wù)面臨的市場(chǎng)低迷，今年第一季度，三星晶圓代工部門錄得約2萬(wàn)億韓元的虧損。由于客戶訂單減少和銷售額下滑，三星已將其年初約10萬(wàn)億韓元的年度設(shè)備投資計(jì)劃削減至約5萬(wàn)億韓元，采取更為保守的投資和管理策略。面對(duì)市場(chǎng)壓力，三星電子現(xiàn)階段將重心轉(zhuǎn)向“強(qiáng)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)”，集中人力和投資資源于計(jì)劃于今年年底量產(chǎn)的2納米工藝上。

三星2納米制程已進(jìn)入關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)——為GalaxyS26系列定制的Exynos2600芯片已啟動(dòng)原型量產(chǎn)，目標(biāo)是在不犧牲性能的前提下將良率提升至50%以上。若達(dá)成這一目標(biāo)，三星計(jì)劃于2026年初開(kāi)啟全面量產(chǎn)。

值得注意的是，三星2納米工藝的良率提升頗具挑戰(zhàn)性。今年初的初始測(cè)試量產(chǎn)中，其良率僅約30%，目前的良率已達(dá)到40%，而此次50%的目標(biāo)若實(shí)現(xiàn)，將較初期提升20個(gè)百分點(diǎn)。這一進(jìn)展被視為三星Foundry的重要里程碑，尤其是對(duì)比其3納米工藝——即便量產(chǎn)三年，良率仍徘徊在50%左右。作為三星2納米技術(shù)的“試金石”，Exynos2600的性能與良率將直接影響業(yè)界對(duì)其下一代制程的信心。若能成功量產(chǎn)，三星有望憑借Exynos芯片重新與高通驍龍形成競(jìng)爭(zhēng)，進(jìn)一步控制成本。

盡管臺(tái)積電當(dāng)前良率領(lǐng)先，但三星正通過(guò)技術(shù)迭代縮小差距。三星寄望于3納米GAA架構(gòu)的經(jīng)驗(yàn)積累，加速2納米良率提升，并挖角臺(tái)積電前高管韓美玲（MargaretHan）執(zhí)掌晶圓代工部門，試圖復(fù)制臺(tái)積電的管理經(jīng)驗(yàn)。而臺(tái)積電則憑借成熟的良率和客戶信任度，鞏固其龍頭地位。

業(yè)內(nèi)分析指出，2納米制程的競(jìng)爭(zhēng)不僅關(guān)乎技術(shù)實(shí)力，更直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的話語(yǔ)權(quán)。三星若能將良率穩(wěn)定在50%以上，有望以成本優(yōu)勢(shì)吸引NVIDIA、高通等客戶作為備選供應(yīng)商，而臺(tái)積電則憑借更高良率和產(chǎn)能保障，繼續(xù)占據(jù)主流訂單。隨著兩家巨頭在2025年下半年陸續(xù)投產(chǎn)2納米，一場(chǎng)圍繞高性能芯片的“代工大戰(zhàn)”已一觸即發(fā)。

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