按照慣例,高通會在下半年推出新一代的高通驍龍8系列旗艦芯片。而關于這一代芯片的代工情況,最近也出現(xiàn)了不少的相關信息。今天,博主@數(shù)碼閑聊站的一份爆料中提到:
最近又摸到了這個SM8850s,工藝換成三星SF2,直接邁進2nm時代,聽說套片報價更低,可能明年才會上;但目前還沒聽說誰家會用,通子主供還是臺積電N3pSM8850,三星版不知道會不會上……
結合以往的信息來看,SM8850應該是下一代驍龍8至尊版(驍龍8Elite2)處理器的代號。基于此,最新爆料中提到的“SM8850s”指代的應該是驍龍8Elite2芯片的一個相關版本。而這個版本將會采用三星晶圓代工SF2工藝,明年上市。
在此之前,IT之家的一份報道中顯示:
高通仍在測試基于三星晶圓代工2nm制程的驍龍8EliteGen2(SM8850)處理器。
預計會被用于三星電子自身的GalaxyS26系列旗艦智能手機中。據(jù)稱該芯片計劃今年下半年進行量產準備,明年一季度量產,屆時三星2nm良率將從當下的超過40%提升至60%以上。
結合來看,兩份爆料中提到的芯片產品應該是同一款,都是最新爆料中的這款“SM8850s”。此前的爆料顯示,驍龍8Elite2系列芯片中,代號為KaanapaliT的指代的是由臺積電進行生產的版本,即SM8850;代號為KaanapaliS的則是由三星進行代工生產的版本,也就是最新出現(xiàn)的SM8850s。
關于高通是否會再次選擇三星來代工旗下的旗艦移動平臺的消息早在去年就有爆料。新浪科技當時的一份爆料中提到:
高通一直試圖在旗艦AP上實現(xiàn)“雙源代工”,以降低對單一先進制程企業(yè)的依賴,同時提升自身議價能力;不過在從驍龍8Gen2開始的三代產品上,三星均未得到高通的青睞。
按照其中的說法來看,雖然三星最近幾年都沒有獲得高通的驍龍8系旗艦平臺訂單,但高通仍未放棄將三星再次納入旗艦平臺的代工方案中。而結合最新的消息來看,三星2nm良率已達到40%,正向著50%邁進。而為了實現(xiàn)量產的經濟效益,三星需要將良率進一步提升至70%以上,目前距離這一目標還有著一些距離。
對比來看,臺積電的2nm工藝良率已經突破60%。
與此同時,蘋果計劃在2026年推出的iPhone18系列中采用臺積電2納米制程工藝,臺積電已為蘋果建立專用生產線,預計2026年量產。
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