7月29日,仕佳光子(688313)發(fā)布2025年半年度報告,以“營收9.93億元、同比增長121.12%,凈利潤2.17億元、同比增長1712.00%”的亮眼成績單,成為光通信行業(yè)高速發(fā)展的標桿。在全球AI算力需求爆發(fā)、光模塊迭代加速的背景下,公司通過技術突破、產業(yè)鏈整合與全球化布局,實現(xiàn)了從“內生增長”到“內生+外延”雙輪驅動的戰(zhàn)略轉型,為未來高質量發(fā)展奠定堅實基礎。
光芯片與器件領跑,海外市場成新引擎
報告期內,仕佳光子主營業(yè)務結構優(yōu)化,光芯片與器件收入激增190.92%。其主營業(yè)務收入達97559.64萬元,占比98.28%。其中,光芯片和器件產品收入69999.16萬元,同比增長190.92%,成為核心增長極;室內光纜和線纜高分子材料收入分別增長52.93%和23.39%,形成“三駕馬車”協(xié)同格局。
分市場看,數(shù)通市場貢獻突出,1.6T光模塊用AWG芯片及組件完成客戶驗證,MT-FA產品實現(xiàn)批量出貨;數(shù)據中心用高功率CWDFB激光器、硅光用耐高溫FAU器件等新產品部分完成驗證并小批量供貨。電信市場方面,DWDMAWG產品批量出貨,支撐國內外系統(tǒng)設備商需求;傳感市場則通過氣體激光傳感器、dTOF激光雷達芯片等新品切入智能駕駛、醫(yī)療檢測等領域。
在境外業(yè)務方面,公司海外市場收入同比激增323.59%,全球化布局加速。2025年上半年,公司境外收入達45161.11萬元,占比提升至45.50%,泰國生產基地產能穩(wěn)步擴張,新加坡子公司完成設立,形成“東南亞制造+全球銷售”網絡。通過參與國際展會、深化與主流光模塊企業(yè)合作,仕佳光子品牌國際影響力顯著提升,客戶結構進一步優(yōu)化。
研發(fā)投入占比6.17%,知識產權儲備行業(yè)領先
上半年,仕佳光子研發(fā)費用同比快速增長,突破高端芯片核心技術。公司研發(fā)投入6141.78萬元,占營收6.19%,新增申請知識產權13項(含發(fā)明專利6項),累計擁有知識產權278項,覆蓋光芯片設計、晶圓制造、封裝測試全鏈條。
在無源芯片領域,公司開發(fā)出1.6T光模塊用AWG芯片、CPO應用保偏器件等前沿產品;有源芯片方面,數(shù)據中心用100GEML、50GPON用EML完成客戶驗證,高功率500mWCWDFB激光器送樣驗證中。此外,光纖連接器跳線、室內光纜等產品線均實現(xiàn)技術迭代,如大芯數(shù)主干光跳線、液冷散熱跳線等滿足數(shù)據中心高密度布線需求。
不僅如此,IDM模式賦能全產業(yè)鏈控制,硅光集成技術引領行業(yè)。仕佳光子是國內少數(shù)具備“無源+有源”雙平臺IDM能力的企業(yè),覆蓋芯片設計、外延生長、耦合封裝等全流程。報告期內,公司深化硅光集成技術協(xié)同開發(fā),推進AWG芯片、MT-FA等器件方案優(yōu)化,并針對1.6T傳輸開展前瞻研究。通過垂直整合產業(yè)鏈,公司實現(xiàn)了關鍵原材料自主可控,產品良率提升、單位成本下降,毛利率顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平。
戰(zhàn)略并購與成本優(yōu)化,外延增長開啟新篇章
公司啟動發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買東莞??上铂斂毓蓹嘟灰?,旨在實現(xiàn)關鍵原材料獨立自主,豐富產品結構與技術積累。此次并購將推動公司從“內生增長”向“內生+外延”模式升級,優(yōu)化資產結構,提升綜合競爭力,構建完整產業(yè)鏈生態(tài)。
通過精益生產管理、客戶需求快速響應機制,公司二季度經營活動現(xiàn)金流凈額達6751.95萬元,比一季度增加1.24億元。規(guī)模效應下,產品單位成本下降,疊加高毛利率的光芯片業(yè)務占比提升,推動凈利潤率大幅提高至21.85%。
乘AI東風,三大市場持續(xù)開拓
在數(shù)通市場,AI算力驅動光模塊向1.6T迭代。全球數(shù)據中心互聯(lián)流量年均增速超30%,800G光模塊進入批量使用階段,1.6T開始應用。仕佳光子憑借AWG芯片、MT-FA等核心器件,已切入海外巨頭供應鏈,未來有望受益于CPO封裝技術普及帶來的增量需求。
在電信市場,千兆普及與萬兆試點催生新需求。國內“千兆城市”滲透率達31.7%,萬兆光網試點啟動,電信運營商CAPEX向800G相干通信遷移。公司DWDMAWG產品已批量供貨骨干網升級項目,未來將受益于“東數(shù)西算”工程帶來的傳輸網擴容機遇。
在傳感市場,物聯(lián)網與工業(yè)互聯(lián)網驅動高增長。全球傳感器市場預計2032年達4,572.6億美元,公司氣體激光傳感器、dTOF激光雷達芯片等產品已實現(xiàn)量產,未來在自動駕駛、環(huán)境監(jiān)測等領域空間廣闊。
仕佳光子以技術立身、以創(chuàng)新破局,在AI算力與光通信融合的歷史機遇中,通過“高端芯片突破+全球化布局+產業(yè)鏈整合”三重戰(zhàn)略,實現(xiàn)了從跟隨者到引領者的跨越。隨著1.6T光模塊、硅光集成、車載激光雷達等新品逐步放量,公司有望持續(xù)兌現(xiàn)高增長預期,成為全球光芯片與器件領域的領軍企業(yè)。
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