智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的性能軍備競(jìng)賽，正在以一種近乎瘋狂的速度向前推進(jìn)，尤其是驍龍8Elite2處理器，近期更是再次被確認(rèn)了關(guān)鍵信息。

只能說(shuō)當(dāng)人們還在為當(dāng)前旗艦芯片驍龍8至尊版那突破3GHz大關(guān)的頻率和接近300萬(wàn)的安兔兔跑分驚嘆時(shí)。

下一代頂級(jí)旗艦高通SM8850（即驍龍8Elite2）的核心參數(shù)已被提前泄露，其設(shè)定的性能目標(biāo)足以讓整個(gè)行業(yè)為之側(cè)目。

對(duì)于性能黨來(lái)說(shuō)，這種配置參數(shù)方面的提升真的可以用極致來(lái)形容，也意味著有很大的希望掀起性能新風(fēng)暴。

據(jù)博主透露，高通下一代旗艦平臺(tái)SM8850（普通版）的規(guī)格參數(shù)已經(jīng)浮出水面，這顆備受矚目的芯片，其CPU主頻目標(biāo)設(shè)定在驚人的4.6GHz±，GPU頻率目標(biāo)也高達(dá)1.2GHz±。

更令人咋舌的是，高通為其設(shè)定的性能目標(biāo)直指安兔兔V10跑分突破400萬(wàn)分大關(guān)，這一數(shù)字意味著什么？讓我們做個(gè)直觀對(duì)比。

當(dāng)前安卓陣營(yíng)最頂級(jí)的驍龍8至尊版，其標(biāo)準(zhǔn)版的峰值CPU頻率為4.47GHz，在安兔兔V10上的典型跑分，量產(chǎn)機(jī)普遍在290萬(wàn)分左右（工程機(jī)QRD可達(dá)308萬(wàn)）。

而SM8850普通版的目標(biāo)，是在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)一次巨大的飛躍，性能提升幅度接近百萬(wàn)分級(jí)別，提升自然不用多說(shuō)。

值得注意的是，爆料中特別強(qiáng)調(diào)這是“普通版”的參數(shù)，其用意在于與另一個(gè)版本進(jìn)行區(qū)別，也就是傳聞中由三星晶圓代工制造的、專供三星GalaxyS26系列的“SM8850s”或“forGalaxy領(lǐng)先版”。

需要了解，普通版預(yù)計(jì)將廣泛供應(yīng)給除三星之外的其他主流安卓手機(jī)廠商，如果說(shuō)SM8850普通版的參數(shù)已足夠震撼，那么三星GalaxyS26系列獨(dú)享的“雞血版”會(huì)更激進(jìn)。

在這種情況下，根據(jù)另一位接近三星的知名爆料人透露的信息，這顆定制的“驍龍8Elite2forGalaxy”芯片，其CPU峰值頻率將飆升至前所未有的4.74GHz。

這比普通版的4.6GHz目標(biāo)，還要再高出約140MHz，不要小看這140MHz的提升，在旗艦芯片性能已達(dá)瓶頸、每一點(diǎn)提升都異常艱難的當(dāng)下。

尤其是在如此高的頻率基數(shù)上（4.6GHz級(jí)別），這額外的頻率意味著三星和高通在芯片體質(zhì)篩選、功耗控制以及散熱設(shè)計(jì)上投入了巨大的努力。

或許這也是為什么有很多手機(jī)廠商考慮要采用主動(dòng)散熱風(fēng)扇的原因之一，只有這樣才能夠壓制住芯片的表現(xiàn)。

而且如此驚人的頻率目標(biāo)，離不開(kāi)先進(jìn)半導(dǎo)體工藝和全新架構(gòu)的支撐，綜合多方爆料信息，芯片本身的細(xì)節(jié)也很清晰。

比如驍龍8Elite2將采用臺(tái)積電第二代3nm增強(qiáng)版工藝，也就是N3P，相較于初代N3E工藝，承諾在相同功耗下性能提升5%，或在相同性能下功耗降低5%-10%，同時(shí)芯片密度也有所提升。

同時(shí)驍龍8Elite2將搭載高通完全自研的OryonCPU核心，該核心源自高通收購(gòu)的Nuvia團(tuán)隊(duì)技術(shù)，在PC平臺(tái)的驍龍XElite上已經(jīng)展現(xiàn)了強(qiáng)大的性能和能效潛力。

據(jù)說(shuō)GPU目標(biāo)頻率也提升至1.2GHz±，預(yù)計(jì)將搭載新一代Adreno840，加上高通AdrenoGPU歷來(lái)以能效比著稱，新架構(gòu)的提升肯定不會(huì)小。

當(dāng)然了，雖然從驍龍8Elite到SM8850(驍龍8Elite2)的提升幅度，可能不如從驍龍8Gen3到驍龍8至尊版那樣顯著。

重點(diǎn)是性能頻率得到一定程度提升之后，其散熱方面的考驗(yàn)也就更大了，甚至可以說(shuō)這也是手機(jī)廠商需要努力的地方。

其實(shí)說(shuō)到散熱，除了筆者剛才說(shuō)的主動(dòng)散熱技術(shù)之外，讓芯片長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行在超高頻率狀態(tài)，這必然帶來(lái)巨大的發(fā)熱。

為了壓制這狂暴的性能釋放和隨之而來(lái)的熱量，被動(dòng)散熱（如VC均熱板）可能力不從心，內(nèi)置小型風(fēng)扇的主動(dòng)散熱系統(tǒng)將在更多追求極致性能的旗艦或游戲手機(jī)上成為標(biāo)配。

因此從架構(gòu)、頻率、跑分等方面來(lái)看，確實(shí)非常強(qiáng)，但是普通用戶在日常使用環(huán)境（尤其是夏季）下，手機(jī)能否長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定輸出接近這一水平的性能，將是巨大的考驗(yàn)。

畢竟當(dāng)前驍龍8至尊版工程機(jī)（QRD）跑分308萬(wàn)與量產(chǎn)機(jī)普遍290萬(wàn)分的落差，就是前車之鑒。

總之，驍龍8Elite2核心頻率目標(biāo)的確認(rèn)，無(wú)疑向市場(chǎng)投下了一枚重磅炸彈，無(wú)論如何，一場(chǎng)由芯片驅(qū)動(dòng)的智能手機(jī)性能新風(fēng)暴，已然在醞釀，即將席卷而來(lái)。

對(duì)此，大家有什么期待嗎？一起來(lái)說(shuō)說(shuō)看吧。