本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
Absolics有望成為第一家將玻璃基板商業(yè)化的公司。
玻璃基板主要用于替代傳統(tǒng)的硅/有機基板和中介層,其應(yīng)用范圍覆蓋了面板、IC等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。玻璃材質(zhì)因其成本低、電學(xué)性能優(yōu)越以及低翹曲率等優(yōu)勢,能夠有效克服有機物和硅材質(zhì)的缺陷,實現(xiàn)更穩(wěn)定、更高效的連接,并降低生產(chǎn)成本。
玻璃基板技術(shù)的進步引起了整個半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注。近日,英特爾計劃停止自產(chǎn)玻璃基板,轉(zhuǎn)而使用外部供應(yīng)商來提供玻璃基板。此項決定的主要目的是為了降低營運成本,并專注包括CPU發(fā)展與晶圓制造等核心業(yè)務(wù)。而英特爾叫停的玻璃基板,被韓國盯上了。
據(jù)ETNews報道,SKC的子公司Absolics正在加大玻璃基板的產(chǎn)量。ETNews強調(diào),此舉旨在提高出貨量,為客戶全面量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
Absolics計劃在2025年底前完成量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。Absolics有望成為第一家將玻璃基板商業(yè)化的公司,并且已經(jīng)在其位于美國佐治亞州的工廠開始原型生產(chǎn),該工廠的年產(chǎn)能為12,000平方米。
與此同時,Absolics正在與AMD和亞馬遜(AWS)就玻璃基板供應(yīng)進行討論,目前已接近“資格預(yù)審”階段,將驗證基本性能和質(zhì)量指標(biāo)。
ETNews進一步指出,Absolics計劃在今年下半年將玻璃基板加工用材料和零部件的采購量增加60%以上。該報道援引消息人士的話稱,預(yù)計到年底將有設(shè)備采購訂單和額外投資,以支持生產(chǎn)規(guī)模的擴大。
Absolics擴大融資以提升制造能力
報告指出,Absolics今年上半年通過半導(dǎo)體補貼和債務(wù)融資兩種方式獲得了資金。第一季度,該公司借入了5000萬美元,隨后在5月份根據(jù)美國《芯片法案》獲得了4000萬美元的首期制造補貼。
展望未來,Absolics正準(zhǔn)備通過涉及其兩大股東SKC和應(yīng)用材料的配股來增加資本,并計劃提高制造能力。
韓國主要廠商加速布局玻璃基板
除了Absolics之外,其他廠商也在積極推進玻璃基板的開發(fā)。三星計劃到2028年在其先進半導(dǎo)體產(chǎn)品中采用玻璃基板中介層,以“滿足客戶需求”,據(jù)報道,三星已在其世宗工廠開始運營一條試驗生產(chǎn)線。
與此同時,《韓國先驅(qū)報》還指出,LGInnotek正準(zhǔn)備進入市場,在其龜尾工廠建設(shè)一條試驗生產(chǎn)線,計劃在年底前開始原型生產(chǎn)。
5月,韓國JNTC宣布,其在韓國京畿道華城市建成的首個專門生產(chǎn)半導(dǎo)體玻璃基板的工廠已竣工,月產(chǎn)能達到1萬片。
JNTC自去年4月正式進軍半導(dǎo)體玻璃基板新事業(yè)后,目前共與16家全球客戶公司簽訂了NDA,并進入了提供符合各客戶需求的定制型樣品的階段。
與此同時,今年5月初還吸收合并了專門從事鍍金及蝕刻工程的子公司"COMET",完成了生產(chǎn)前工程的垂直系列化,通過子公司JNTE自行制作的設(shè)備內(nèi)在化相關(guān)核心技術(shù),大幅加強了品質(zhì)及成本競爭力。
公司相關(guān)人士表示:“將從下半年開始部分顧客公司的批量生產(chǎn)量將出貨,期待正式產(chǎn)生銷售。今年第四季度將通過在越南當(dāng)?shù)胤ㄈ嗽鲈O(shè)大規(guī)模生產(chǎn)線,先發(fā)制人地應(yīng)對全球客戶公司的需求增加。”
另外,據(jù)公司相關(guān)人士透露:“目前加速發(fā)展的玻璃基板事業(yè)將成為JNTC的中長期新增長軸,除了半導(dǎo)體玻璃基板之外,還在準(zhǔn)備多種半導(dǎo)體及AI相關(guān)高附加值產(chǎn)品,因此今后本公司將在以AI為中心的半導(dǎo)體市場上作為全球領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)非常重要的地位?!?/p>
JNTC代表理事趙南赫表示:“包括TGV玻璃基板事業(yè)在內(nèi)的新事業(yè)的具體內(nèi)容將通過預(yù)定于6月30日在KRX會議廳舉行的企業(yè)說明會另行溝通,從今年下半年開始,將通過發(fā)掘以TGV玻璃基板為中心的多種AI基礎(chǔ)新商業(yè)模式和正式轉(zhuǎn)換為批量生產(chǎn)體制,在短期內(nèi)躍升為全球最尖端材料企業(yè)?!?/p>
目前,玻璃基板技術(shù)可能首先在高性能計算領(lǐng)域得到應(yīng)用,因為這一領(lǐng)域的客戶更愿意投資新技術(shù)以獲得更高的性能。因此,玻璃基板技術(shù)的發(fā)展可能會更多地圍繞AI芯片進行突破。
除了高性能GPU和AI產(chǎn)品外,玻璃基板技術(shù)本身并不新穎,因為它已在其他產(chǎn)品中得到成熟應(yīng)用,比如早期的光通信、傳感器、射頻產(chǎn)品,尤其是顯示用LED產(chǎn)品等。但對于先進封裝技術(shù)而言,玻璃基板仍是一個相對較新的領(lǐng)域,還需要經(jīng)歷一個較長的發(fā)展過程。
*聲明:本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點,我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認(rèn)同,如有異議,請聯(lián)系后臺。
想要獲取半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿洞見、技術(shù)速遞、趨勢解析,關(guān)注我們!