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據wccftech報道臺積電計劃在美國建立專門的芯片制造廠，但更重要的是打造先進封裝工廠，這似乎是這家晶圓代工巨頭的下一個目標。

臺積電將在美國生產尖端的CoWoS、SoIC及CoW封裝技術，降低對中國臺灣地區(qū)的依賴。

自特朗普政府時期以來，臺積電就大力拓展在美國的生產規(guī)模，這主要得益于該公司在美1000億美元的投資，其中包括開設芯片制造設施、研發(fā)中心和先進封裝工廠。除芯片生產外，像CoWoS這樣的先進封裝技術是供應鏈中最重要的元素之一，而這似乎將是臺積電接下來的重點發(fā)力方向。據臺灣地區(qū)《工商時報》報道，該公司計劃于明年啟動一座封裝工廠的建設，預計到本十年末完工。

據稱，這座工廠將位于亞利桑那州，臺積電已開始招聘CoWoS設備服務工程師。該封裝工廠將負責生產CoWoS及其衍生技術，以及SoIC和CoW技術——這些都是面向下一代產品的解決方案，適用于英偉達Rubin、AMDInstinctMI400等產品線。根據初步規(guī)劃，亞利桑那州的封裝工廠將與芯片制造廠相連，因為像SoIC這類技術需要使用帶有中介層的芯片。

此前有報道顯示，美國客戶在封裝服務方面仍依賴中國臺灣地區(qū)。臺積電在美國生產的芯片需空運至中國臺灣進行封裝，這增加了整體成本。鑒于市場對CoWoS等產品的需求巨大，臺積電在美國擴大封裝產能具有可行性，這也將為其合作伙伴帶來芯片供應鏈的多元化。更重要的是，這家中國臺灣巨頭顯然決心向美國市場傾斜，而建立先進封裝工廠顯然是其下一步重要舉措。