7月27日消息，2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC2025）正在舉行。

本屆WAIC以“智能時(shí)代同球共濟(jì)”為主題，來自30余個(gè)國家和地區(qū)的1200余位嘉賓齊聚滬上，其中包括12位圖靈獎、諾貝爾獎得主，80多位中外院士，以及多個(gè)國際頂尖實(shí)驗(yàn)室代表；展廳方面，展覽面積首次突破7萬平方米，吸引800多家企業(yè)參展，集中發(fā)布3000余項(xiàng)前沿展品，包括40余款大模型、50余款A(yù)I終端產(chǎn)品、60余款智能機(jī)器人及100余款“全球首發(fā)”或“中國首秀”新品。

WAIC大會期間，國內(nèi)端邊大模型AI芯片公司后摩智能發(fā)布了全新端邊大模型AI芯片——后摩漫界M50，同步推出力擎系列M.2卡、力謀系列加速卡及計(jì)算盒子等硬件組合，形成覆蓋移動終端與邊緣場景的完整產(chǎn)品矩陣。

這是國內(nèi)首顆面向端邊大模型的存算一體AI芯片。M50芯片實(shí)現(xiàn)了160TOPS（INT8）、100TFLOPS（bFP16）的物理算力，搭配最大48GB內(nèi)存與153.6GB/s的超高帶寬，典型功耗僅10W，相當(dāng)于手機(jī)快充的功率，就能讓PC、智能語音設(shè)備、機(jī)器人等智能移動終端高效運(yùn)行1.5B到70B（700億）參數(shù)的本地大模型。和傳統(tǒng)架構(gòu)相比，M50的能效提升5-10倍，真正實(shí)現(xiàn)“高算力、低功耗、即插即用”。

會后媒體交流時(shí)，后摩智能CEO吳強(qiáng)表示，目前公司研發(fā)的端邊推理加速卡可以適配從7B到70B的DeepSeek模型，芯片上限大約在100B（1000億）參數(shù)規(guī)模，并且在與中國移動一起研發(fā)一體機(jī)產(chǎn)品。他認(rèn)為，具身智能機(jī)器人更像是十年前的智能駕駛，這一賽道發(fā)展才剛剛開始，這是一個(gè)很大的新興垂直賽道，格局還未定，大家依然有機(jī)會，一旦具身智能機(jī)器人發(fā)展起來，肯定比智能駕駛要大很多?！熬呱碇悄苁俏覀兊臋C(jī)會之一?！?/p>

據(jù)悉，后摩智能成立于2020年，致力于利用先進(jìn)存儲器件等技術(shù)做存算一體大算力智駕芯片，提供高能效比、低成本芯片及解決方案。公司創(chuàng)始人吳強(qiáng)畢業(yè)于美國普林斯頓大學(xué)，早前曾在AMD、Facebook公司任職，此前是地平線公司CTO，團(tuán)隊(duì)碩博占比達(dá)70%以上。

實(shí)際上，所謂存算一體（ComputinginMemory）指的是在存儲器中嵌入計(jì)算能力，以新的運(yùn)算架構(gòu)進(jìn)行二維和三維矩陣乘法/加法運(yùn)算。與以往的馮諾依曼架構(gòu)相比，其打破了由于計(jì)算單元與存儲單元過于獨(dú)立而導(dǎo)致的“存儲墻”，解決算力發(fā)展速度遠(yuǎn)超存儲、存儲帶寬限制計(jì)算系統(tǒng)的速度等問題，成為后摩爾時(shí)代下新的技術(shù)發(fā)展路徑。

公開數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2030年，中國存算一體芯片市場規(guī)模將超過1100億元。

成立至今，后摩智能已完成四輪融資，投資方包括紅杉資本中國基金、啟明創(chuàng)投、經(jīng)緯創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、和玉資本、金浦投資等機(jī)構(gòu)。最近一輪是在2024年7月，后摩智能宣布完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資，由中國移動旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)基金、上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)基金共同對公司進(jìn)行投資。

鴻途H30發(fā)布兩年之后，后摩智能全面轉(zhuǎn)型和聚焦端邊大模型AI算力賽道，其研發(fā)的端邊AI芯片，將廣泛應(yīng)用于Pad、PC、智能語音設(shè)備、機(jī)器人等多種終端，以及一體機(jī)、計(jì)算盒子、工作站等智能邊緣設(shè)備上，落地于消費(fèi)終端、智能辦公、智能工業(yè)等領(lǐng)域場景。

吳強(qiáng)坦言，這個(gè)轉(zhuǎn)型過程非常痛苦，主要是認(rèn)為存算一體和大模型有很多契合點(diǎn)。

“其實(shí)很多人問我為什么要轉(zhuǎn)變，而從2023年下半年開始，我覺得智能駕駛這個(gè)賽道有可能走不通，當(dāng)時(shí)整個(gè)自動駕駛賽道非常卷，格局逐漸穩(wěn)定，給新入局的機(jī)會越來越少。為了體現(xiàn)存算一體的優(yōu)勢，所以一代芯片算力做得很大，但忽略了當(dāng)時(shí)的市場需求，算力大就意味著成本高，而2023年行業(yè)都在講價(jià)格、講低成本，我們那個(gè)算力太超前、太冗余了，今天大家還會講幾百T和高階，那個(gè)階段不相信L3，很多業(yè)內(nèi)人士說L3永遠(yuǎn)不會到來，都在拼算力成本，當(dāng)時(shí)芯片和市場需求有很大Gap（差距）。所以，如果我們做一個(gè)新的芯片擠入智能駕駛，市場窗口就又錯過了，當(dāng)時(shí)新入局的機(jī)會越來越少，我在想要不要轉(zhuǎn)變，當(dāng)時(shí)非常痛苦。研發(fā)非常痛苦，大家不愿意，而對我來講也很痛苦，大家會質(zhì)疑你為何沒有堅(jiān)持到底，但又明顯知道自動駕駛芯片賽道走不通。最后，還是生存的壓力大于面子，我們選擇轉(zhuǎn)型，我認(rèn)為端邊大模型有很大的新興機(jī)會，并沒有什么巨頭在里面。2024年初，我們快速把第一代芯片調(diào)整了一版推出M30，后來中國移動對我們幫助很大，用M30運(yùn)行600億參數(shù)大模型，給了我們更多信心，認(rèn)為存算一體和大模型有契合，最后轉(zhuǎn)到這個(gè)方向并開始規(guī)劃，用時(shí)不到兩年的時(shí)間?！眳菑?qiáng)稱。

談到新的產(chǎn)品，吳強(qiáng)表示，力謀LM5050加速卡與力謀LM5070加速卡分別集成2顆、4顆M50芯片，為單機(jī)及超大模型推理提供高密度算力，最高可達(dá)640TOPS。此外，M50芯片的存算一體技術(shù)從SRAM-CIM，到DRAM-PIM，一直在探索DRAM-PIM的產(chǎn)品化。

展望未來，吳強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，后摩智能已啟動下一代DRAM-PIM技術(shù)的AI芯片研發(fā)，通過將計(jì)算單元直接嵌入DRAM陣列，使計(jì)算與存儲的協(xié)同更加緊密高效，而且能效較現(xiàn)有水平再提升三倍，推動百億參數(shù)大模型在終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)普及，讓更強(qiáng)大的AI算力能夠融入PC、平板等日常設(shè)備。該芯片預(yù)計(jì)最快于2026年對外發(fā)布。

“M50的發(fā)布只是一個(gè)開始，我們的目標(biāo)是讓大模型算力像電力一樣隨處可得、隨取隨用，真正走進(jìn)每一條產(chǎn)線、每一臺設(shè)備、每一個(gè)人的指尖。”吳強(qiáng)稱。

（本文首發(fā)于鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜蓋虹達(dá)）

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我與美麗云南

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