三星的戰(zhàn)略是讓其HBM3E內(nèi)存比其他任何供應商都更實惠、更可用。
據(jù)報道,半導體業(yè)務二季度獲利同比暴跌約94%之后,三星為了提升半導體業(yè)務獲利能力,正積極地降低其面向人工智能應用的HBM3e的生產(chǎn)成本,從而降低售價,以吸引英偉達的采用。目前英偉達的AIGPU主要依賴于SK海力士供應的HBM。
三星的戰(zhàn)略很簡單,讓其HBM3E內(nèi)存比其他任何供應商都更實惠、更可用,這將成為未來AI計算不可或缺的一部分。
三星存儲部門的二季度銷售額較第一季度增長11%,達到21.2萬億韓元,這部分歸功于HBM3E和服務器高密度DDR5的擴展。隨著服務器SSD銷量的回升,NAND庫存的清理速度也在加快。今年下半年,三星計劃提高128GBDDR5、24GbGDDR7和第8代V-NAND的產(chǎn)量,特別是用于AI服務器部署
三星HBM3E12Hi內(nèi)存測試延遲
三星電子原計劃在6月完成對HBM3E12Hi內(nèi)存的測試,但由于許可的延遲,預計這一時間將至少推遲到9月。為了避免庫存過多導致的財務壓力,三星決定降低產(chǎn)量。此前有報道稱,三星電子近因未能及時獲得英偉達的HBM3E12Hi內(nèi)存供應許可,已將相關產(chǎn)品的晶圓投片量從每月7~8萬片大幅削減至3~4萬片
HBM3E內(nèi)存是當前高性能計算和AI訓練等領域的關鍵技術,其生產(chǎn)能力直接影響到下游客戶的供貨穩(wěn)定性。值得注意的是,隨著HBM4世代的到來,市場對HBM3E的需求可能會受到影響,這意味著即使三星隨后獲得了許可,未來的生產(chǎn)強度也可能不會恢復到之前的水平。
目前三星電子已完成與博通就12層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量測試,正就量產(chǎn)供應展開磋商。當前協(xié)商的供應量按容量計算約為10億Gb級別左右,量產(chǎn)時間預計最早從今年下半年延續(xù)至明年。雖然這一規(guī)模在HBM年度市場占比不大,但對于亟需穩(wěn)固HBM需求的三星電子具有戰(zhàn)略意義。三星此前設定目標,計劃將今年HBM總供應量擴大至上年兩倍的80-90億Gb水平。
此外,三星電子也積極推進向亞馬遜云服務(AWS)供應HBM3E12層產(chǎn)品,近期已在平澤園區(qū)啟動實地審核(Audit)。AWS計劃明年量產(chǎn)搭載該存儲器的下一代AI芯片"Trainium3"。
HM3E供需將發(fā)生變化,三星稱對價格有影響
在最新業(yè)績電話會議上,三星電子表示,對于HBM3E產(chǎn)品,由于供給增加量超過需求增長率,預計供需將發(fā)生變化,預計這將暫時對市場價格產(chǎn)生影響。
考慮到下半年傳統(tǒng)DRAM的價格上漲,三星認為未來HBM3E與傳統(tǒng)DRAM之間的利潤率差距將大幅縮小。從盈利能力優(yōu)化的角度來看,短期內(nèi)均衡的產(chǎn)品組合策略可能變得更加必要。而考慮到HBM在AI領域的中長期增長潛力及其市場重要性,三星將繼續(xù)專注于確保HBM3E的需求,同時加強與客戶的合作,以實現(xiàn)具有競爭力的HBM4的商業(yè)化。三星將開發(fā)包括定制HBM在內(nèi)的未來產(chǎn)品,并持續(xù)進行相關投資。
今年第二季度,三星電子HBM銷售額按bit計算環(huán)比增長約30%,其中,HBM3E在HBM總銷量中所占比例擴大至80%以上。三星電子目前正逐步完成各個客戶的量產(chǎn)認證,以確保客戶需求,預計下半年HBM3E銷售占比將達到90%以上。
三星預計第三季度DRAM出貨量將較上一季度實現(xiàn)高個位數(shù)百分比增長。
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