許秀玲

據(jù)wccftech報(bào)道臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)建立專(zhuān)門(mén)的芯片制造廠，但更重要的是打造先進(jìn)封裝工廠，這似乎是這家晶圓代工巨頭的下一個(gè)目標(biāo)。

臺(tái)積電將在美國(guó)生產(chǎn)尖端的CoWoS、SoIC及CoW封裝技術(shù)，降低對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的依賴(lài)。

自特朗普政府時(shí)期以來(lái)，臺(tái)積電就大力拓展在美國(guó)的生產(chǎn)規(guī)模，這主要得益于該公司在美1000億美元的投資，其中包括開(kāi)設(shè)芯片制造設(shè)施、研發(fā)中心和先進(jìn)封裝工廠。除芯片生產(chǎn)外，像CoWoS這樣的先進(jìn)封裝技術(shù)是供應(yīng)鏈中最重要的元素之一，而這似乎將是臺(tái)積電接下來(lái)的重點(diǎn)發(fā)力方向。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，該公司計(jì)劃于明年啟動(dòng)一座封裝工廠的建設(shè)，預(yù)計(jì)到本十年末完工。

據(jù)稱(chēng)，這座工廠將位于亞利桑那州，臺(tái)積電已開(kāi)始招聘CoWoS設(shè)備服務(wù)工程師。該封裝工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn)CoWoS及其衍生技術(shù)，以及SoIC和CoW技術(shù)——這些都是面向下一代產(chǎn)品的解決方案，適用于英偉達(dá)Rubin、AMDInstinctMI400等產(chǎn)品線。根據(jù)初步規(guī)劃，亞利桑那州的封裝工廠將與芯片制造廠相連，因?yàn)橄馭oIC這類(lèi)技術(shù)需要使用帶有中介層的芯片。

此前有報(bào)道顯示，美國(guó)客戶在封裝服務(wù)方面仍依賴(lài)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。臺(tái)積電在美國(guó)生產(chǎn)的芯片需空運(yùn)至中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝，這增加了整體成本。鑒于市場(chǎng)對(duì)CoWoS等產(chǎn)品的需求巨大，臺(tái)積電在美國(guó)擴(kuò)大封裝產(chǎn)能具有可行性，這也將為其合作伙伴帶來(lái)芯片供應(yīng)鏈的多元化。更重要的是，這家中國(guó)臺(tái)灣巨頭顯然決心向美國(guó)市場(chǎng)傾斜，而建立先進(jìn)封裝工廠顯然是其下一步重要舉措。

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