IT之家7月28日消息，臺媒《工商時報(bào)》今日報(bào)道稱，臺積電美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造部門TSMCArizona的首座先進(jìn)封裝廠AP1有望明年下半年動工，在投產(chǎn)日期上對齊正在積極建設(shè)的2nm級晶圓廠P3。

據(jù)悉AP1將與P3連接，聚焦未來增長潛力巨大的3D集成技術(shù)SoIC以及目前正被AIGPU等廣泛應(yīng)用的2.5D集成技術(shù)CoWoS。

隨著對算力需求的提升，先進(jìn)半導(dǎo)體的芯片面積正不可避免增大，而在單一光罩尺寸極限都無法滿足時，SoC拆分為多個芯粒成為必然。如對英偉達(dá)下代的Rubin而言，一個完整的芯片包含2個GPUDie和1個I/ODie，分別基于N3P和N5B工藝，SoIC可在其中起到穿針引線“縫合”SoC各部分的重任。

據(jù)悉除英偉達(dá)RubinGPU外，AMD的"Zen6"EPYC霄龍?zhí)幚砥?Venice"和蘋果未來的M系列芯片等也都會采用SoIC，這意味著臺積電在美先進(jìn)晶圓廠也將產(chǎn)生相應(yīng)需求。

在CoWoS先進(jìn)封裝工藝方面，臺積電已將其拆分為技術(shù)含量高、利潤豐厚的CoW和技術(shù)難度低、利潤較少的WoS兩部分。該企業(yè)傳統(tǒng)上僅將部分后段WoS外包給專業(yè)OSAT廠商，保持對關(guān)鍵前段CoW工序的控制。

而在TSMCArizona的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能構(gòu)建上，臺積電自身將專注于CoW部分，WoS則主要交由合作伙伴Amkor在皮奧里亞建設(shè)的工廠負(fù)責(zé)，提升場地利用效率。

至于CoWoS的面板級演進(jìn)變體CoPoS，這家臺媒給出了不同于此前另一媒體的看法，認(rèn)為這項(xiàng)新興技術(shù)在中國臺灣地區(qū)實(shí)現(xiàn)技術(shù)成熟后才有可能進(jìn)駐美國廠。