狄高潔
近日,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch在《季度晶圓代工市場》最新報告中預(yù)測,全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的收入將在2025年同比增長17%,超過1650億美元。這一數(shù)據(jù)高于2021年的1050億美元,并在2021—2025年期間實現(xiàn)12%的復(fù)合年增長率。
該機(jī)構(gòu)分析稱,先進(jìn)的3nm和5/4nm節(jié)點(diǎn)在推動半導(dǎo)體收入增長方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。雖然預(yù)計2025年3納米節(jié)點(diǎn)的收入將同比增長超過600%,達(dá)到約300億美元,但5/4nm節(jié)點(diǎn)仍將保持受歡迎,在積極的節(jié)點(diǎn)遷移推動下,其收入將超過400億美元。
總體而言,包括7nm在內(nèi)的這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將在2025年貢獻(xiàn)純晶圓廠總收入的一半以上。這一增長凸顯了業(yè)界對尖端技術(shù)的關(guān)注,以支持高端/旗艦AI智能手機(jī)的技術(shù)遷移、NPU驅(qū)動的aipc解決方案的興起,以及對AIASIC、GPU和高性能計算(HPC)解決方案日益增長的需求。
談及行業(yè)趨勢時,CounterpointResearch資深分析師WilliamLi認(rèn)為,展望未來,盡管預(yù)計2納米節(jié)點(diǎn)在2025年僅占總收入的1%,但隨著臺積電在中國臺灣地區(qū)新產(chǎn)能的提升,該節(jié)點(diǎn)將迎來快速擴(kuò)張。預(yù)計到2027年,該節(jié)點(diǎn)的收入將占比超過10%?!拔覀兿嘈?,在未來五年左右,2納米將成為壽命最長、影響力最大的節(jié)點(diǎn)之一,其業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)將超越之前的節(jié)點(diǎn),這得益于人工智能和計算應(yīng)用(從云端到邊緣)日益增長的需求?!盬illiamLi說。
報告20—12nm范圍預(yù)計將保持穩(wěn)定,為總收入貢獻(xiàn)7%。他表示:“我們繼續(xù)看到一些芯片應(yīng)用從成熟節(jié)點(diǎn)通過這些節(jié)點(diǎn)遷移到高級節(jié)點(diǎn)?!?/p>
因此,預(yù)計28納米及更高工藝等成熟節(jié)點(diǎn)的總份額將從2021年的54%下降到2025年的36%,這表明傳統(tǒng)技術(shù)將逐漸被淘汰。然而,預(yù)計收入將與四年前基本持平,其中28納米是這些成熟節(jié)點(diǎn)中唯一的亮點(diǎn),復(fù)合年增長率為5%。
CounterpointResearch指出,在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面,臺積電是最大的受益者,三星和英特爾緊隨其后。對于其他節(jié)點(diǎn),聯(lián)電、格芯和中芯國際的需求依然強(qiáng)勁,盡管從收入增長速度來看,它們可能未必能跟上先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的步伐。雖然高數(shù)值孔徑EUV光刻技術(shù)等前端工藝的創(chuàng)新仍在繼續(xù),但后端封裝工藝也正在見證各種創(chuàng)新和創(chuàng)收機(jī)會,例如通過HBM內(nèi)存集成和向芯片級封裝的遷移。
在6月24日發(fā)布的研究報告中,CounterpointResearch還對一季度的“晶圓代工2.0”做過分析。報告顯示,2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入同比增長12.5%至722.9億美元,這主要得益于對人工智能(AI)和高性能計算(HPC)芯片的需求激增,刺激了對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)(3nm、4nm/5nm)和先進(jìn)封裝(例如CoWoS)的需求。
據(jù)了解,晶圓代工2.0這一定義由臺積電于2024年7月在二季度業(yè)績會上提出;新定義不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造,還涵蓋了封裝、測試和光罩制作等環(huán)節(jié),并且將所有除存儲芯片外的整合元件制造商(IDM)納入其中。
據(jù)今年3月發(fā)布的IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈跟蹤報告,全球半導(dǎo)體市場繼2024年復(fù)蘇之后,預(yù)計2025年將實現(xiàn)穩(wěn)步增長。IDC認(rèn)為,廣義的晶圓代工2.0(Foundry2.0)市場預(yù)計將在2025年達(dá)到2980億美元的市場規(guī)模,同比增長11%,標(biāo)志著從2024年的復(fù)蘇階段過渡到2025年的增長階段。從長期來看,預(yù)計2024年至2029年的復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)到10%,這一增長受到AI需求持續(xù)增長和非AI需求逐步復(fù)蘇的催化。
神界傳說:五大至高神的實力排名,唐三沒有異議,毀滅之神不敢說
冥王哈迪斯在冥界,驚恐地望著這場巔峰的戰(zhàn)局,鬼魂的尖叫聲響徹整個世界,太陽與月亮同時綻放耀眼的光輝,光芒使得魔祖堤豐與他的萬千魔子們無法睜開雙眼,騷亂之神與恐懼之神不斷地擾亂著萬千魔子魔孫的心神,那神王宙斯光明的化身,也可以擊碎時間與空間的力量,以雷霆權(quán)杖深深地插入了魔祖堤豐的胸膛,大地瞬間裂后面會介紹。
巔峰時期的二郎神大戰(zhàn)巔峰時期的沉香,誰能贏?說出來你別不信
關(guān)于華夏神話故事中創(chuàng)世之神眾說紛紜,莫衷一是——。有人尊昊天大帝為最高神,他掌管天庭,地位至高無上。也有人認(rèn)為三皇五帝才是真正的最高神,女媧造人、補(bǔ)天的傳說深入人心,而伏羲則被視為引領(lǐng)人類走向文明的關(guān)鍵人物。很多人認(rèn)為是神農(nóng)氏,若沒有神農(nóng)氏嘗百草,人類歷史也不會發(fā)展如此迅速,人類生存也不會這樣到此結(jié)束了?__。
神話中可以稱得上是戰(zhàn)神的共有幾位?
導(dǎo)讀:他是中國歷史上最后一位疑似得道成仙的人物,據(jù)說是道教第一任天師,張道陵的后裔。他不僅把道家修煉體系中的內(nèi)丹術(shù)推上了巔峰,而且還促進(jìn)了儒、釋道三家的融合-_。他的一生當(dāng)中曾經(jīng)有過很多稱號,然而最為世人所熟知的,應(yīng)該還是這個名字“張三豐”。正史中所記載的神仙之——武當(dāng)張三豐 在這個世界上似乎就是什么|——。
來源:紅網(wǎng)
作者:暴琪娟
編輯:林郁萍
本文為紅辣椒評論 原創(chuàng)文章,僅系作者個人觀點(diǎn),不代表紅網(wǎng)立場。轉(zhuǎn)載請附原文出處鏈接和本聲明。