無(wú)人機(jī)蜂群與機(jī)器狼協(xié)同作戰(zhàn)演習(xí)
每次提到手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)，市場(chǎng)中都會(huì)傳出不一樣的聲音，有的吐槽鏡頭模組，有的則會(huì)對(duì)邊框設(shè)計(jì)進(jìn)行吐槽。
但目前真的很少聽(tīng)到關(guān)于屏幕的爭(zhēng)議聲了，一方面是因?yàn)檫@么多年過(guò)去了，各大廠商還是圍繞挖孔屏、靈動(dòng)島發(fā)力。
另一方面則是許多消費(fèi)者都已經(jīng)熟悉了這種設(shè)計(jì)，已經(jīng)很難感受到特別多的變化，因此對(duì)此類設(shè)計(jì)并不感興趣。
直到近期，有博主爆料稱，一家國(guó)產(chǎn)品牌正在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試屏下3D人臉識(shí)別技術(shù)，目前已進(jìn)入“進(jìn)版測(cè)試”階段。
在評(píng)論區(qū)，大量網(wǎng)友紛紛猜測(cè)并呼喚“MIX”的名字，期待小米能夠率先推出這項(xiàng)技術(shù)，這種期待源于2021年小米MIX4在屏下攝像頭領(lǐng)域取得的突破性成就。
與此同時(shí)，供應(yīng)鏈路線圖顯示，2026年將實(shí)現(xiàn)部分元件屏下布局，雙挖孔尺寸縮小，2027年完全小型化，最終可能實(shí)現(xiàn)單孔或全屏下3D人臉識(shí)別。
而根據(jù)博主透露的信息，國(guó)產(chǎn)屏下3D人臉識(shí)別技術(shù)進(jìn)入進(jìn)版測(cè)試階段，這一進(jìn)展標(biāo)志著手機(jī)行業(yè)向真全面屏?xí)r代邁出了關(guān)鍵一步。
畢竟屏下3D人臉識(shí)別技術(shù)被業(yè)界視為全面屏的終極解決方案，與普通2D面部識(shí)別不同，3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)通過(guò)投射數(shù)萬(wàn)個(gè)不可見(jiàn)光點(diǎn)，構(gòu)建精確的面部三維模型，安全性更高。
當(dāng)前實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的代價(jià)是屏幕必須開(kāi)孔，蘋(píng)果的“靈動(dòng)島”和華為的“藥丸”挖孔設(shè)計(jì)，都是為容納復(fù)雜的3D傳感模塊而做出的妥協(xié)。
從這里就能給看出技術(shù)難點(diǎn)，那就是紅外光穿透屏幕時(shí)透射率極差，將其置于面板下方會(huì)導(dǎo)致識(shí)別速度變慢，安全性降低。
因此想突破并不是一件容易的事情，這也是苦苦等待許久才逐漸傳出了一些消息的原因之一，甚至不知道結(jié)果如何。
原因是一款技術(shù)想真正的落地，就必須要長(zhǎng)時(shí)間的打磨與測(cè)試才可以，不然做出改變，也會(huì)變得非常的困難。
其次，當(dāng)網(wǎng)友們?cè)谠u(píng)論區(qū)呼喚“MIX”時(shí)，背后有著堅(jiān)實(shí)的技術(shù)歷史支撐，因?yàn)樵?021年8月，小米MIX4率先量產(chǎn)商用屏下攝像頭技術(shù)，開(kāi)啟真全面屏?xí)r代。
當(dāng)時(shí)的小米MIX4采用CUP全面屏方案，通過(guò)多項(xiàng)創(chuàng)新突破技術(shù)瓶頸：微鉆排列重設(shè)電路布局，透明引線提高透光度，實(shí)現(xiàn)了100%全像素顯示與400PPI的精度。
為了實(shí)現(xiàn)這一突破，小米投入巨大，據(jù)說(shuō)當(dāng)時(shí)的項(xiàng)目從2018年底立項(xiàng)，超過(guò)100位工程師參與研發(fā)，投入資金超5億元，申請(qǐng)60項(xiàng)專利。
經(jīng)過(guò)近三年的研發(fā)，最終實(shí)現(xiàn)了隱藏前攝與清晰自拍的完美平衡，只是MIX4之后，小米再未推出屏下攝像頭機(jī)型，也未商用過(guò)屏下3D人臉識(shí)別技術(shù)。
不過(guò)前幾年有消息顯示，盡管沒(méi)有推出后續(xù)機(jī)型，但小米的屏下方案一直在迭代升級(jí)，預(yù)計(jì)會(huì)在適當(dāng)時(shí)機(jī)量產(chǎn)上市。
然后就是在屏下3D人臉識(shí)別領(lǐng)域，蘋(píng)果與華為是當(dāng)前的主要堅(jiān)持者，蘋(píng)果自2017年iPhoneX首次搭載FaceID以來(lái)，一直在改進(jìn)這一技術(shù)。
iPhone13系列首次縮窄“劉?！保琲Phone14Pro則采用面積更小的“靈動(dòng)島”設(shè)計(jì)，加上此前有消息預(yù)測(cè)2026年的iPhone18Pro系列可能采用屏下FaceID技術(shù)，僅保留一個(gè)前置攝像頭開(kāi)孔。
華為同樣在持續(xù)推進(jìn)，從Mate20Pro的劉海屏到Mate60系列的居中挖孔，華為不斷優(yōu)化3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的空間占用。
可以說(shuō)這些廠商都在努力的過(guò)程中，一旦屏下3D人臉識(shí)別技術(shù)的突破，將徹底改變手機(jī)設(shè)計(jì)形態(tài)。
真全面屏手機(jī)將告別劉海、挖孔和水滴屏，實(shí)現(xiàn)正面完全無(wú)開(kāi)孔的視覺(jué)體驗(yàn)，同時(shí)3D人臉識(shí)別的高安全性與屏下技術(shù)的完美結(jié)合，將使生物識(shí)別更便捷可靠。
不出意外，隨著國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的突破，2026-2027年將成為真全面屏普及的關(guān)鍵窗口期，屆時(shí)消費(fèi)者有望見(jiàn)到正面完全無(wú)開(kāi)孔，同時(shí)具備高安全性人臉識(shí)別的智能手機(jī)。
只是現(xiàn)階段來(lái)說(shuō)，還需要耐心等待，且首款量產(chǎn)此技術(shù)的機(jī)型，應(yīng)該是高端旗艦手機(jī)，對(duì)消費(fèi)者的預(yù)算也會(huì)有一定壓力。
總而言之，正面完全無(wú)開(kāi)孔的設(shè)備，屏幕點(diǎn)亮瞬間，光芒將照亮整個(gè)會(huì)場(chǎng)，對(duì)于手機(jī)廠商和用戶，都是值得期待的地方。
那么問(wèn)題來(lái)了，大家對(duì)這種設(shè)計(jì)有期待嗎？歡迎回復(fù)討論。
